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DEK擴(kuò)充Grid-Lok技術(shù)大幅降低成本

DEK宣布擴(kuò)充其工具選項(xiàng)系列，在NEPCON華南展覽會(huì)上推出全新的12”Grid-Lok技術(shù)，為采用DEK印刷平臺(tái)工具的......

DEK Grid-Lok 2012-08-29

SMT設(shè)備的半導(dǎo)體功能在增加

　　電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級(jí)封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的...

SMT 半導(dǎo)體 2008-05-13

DEK推出全新Photon高速印刷機(jī)以標(biāo)準(zhǔn)尺寸提供兩倍的生產(chǎn)能力

DEK公司宣布推出全新的高速、高性能印刷機(jī)，名為 DEK Photon，其速度之快儼如有兩臺(tái)機(jī)器在工作，傲視同儕。Photon采用優(yōu)化的印刷機(jī)機(jī)架，能提供更高的精度和重復(fù)性，以及包含所有印刷變量真正的...

DEK 2006-04-11

DEK于中國(guó)深圳開設(shè)新的區(qū)際備件中心

DEK 公司在中國(guó)深圳開設(shè)全新的區(qū)際備件中心，全力為華南地區(qū)客戶提供更快捷方便的服務(wù)。全新的區(qū)際備件中心將為DEK在華南地區(qū)的客戶提供更加“本地化”的服務(wù)，大大提升備件的付運(yùn)能力，達(dá)到一星期七天、每天24小時(shí)...

DEK 2006-04-11

DEK指出組裝廠商每5年便需技術(shù)改革

DEK公司針對(duì)SMT和半導(dǎo)體組裝業(yè)的未來，擬定了宏觀的發(fā)展規(guī)劃，認(rèn)為晶圓級(jí)精度、6-sigma 可重復(fù)性和首次印刷合格率將成為下一代絲網(wǎng)印刷工藝必需的基本功能。 DEK 首席執(zhí)行長(zhǎng) John...

DEK 技術(shù)改革 2006-02-27

DEK Micron級(jí)印刷平臺(tái)表現(xiàn)超乎期望

DEK公司推出Micron 級(jí)產(chǎn)品系列之后，現(xiàn)公布最新的銷售數(shù)據(jù)，顯示該印刷平臺(tái)的銷售量大大超出所望。 DEK新近推出的Micron級(jí)產(chǎn)品系列以Galaxy和Europa技術(shù)為基礎(chǔ)，是在七、八月份里銷售增長(zhǎng)最多...

DEK 2005-12-16

DEK公布最新的ProFlow供應(yīng)協(xié)議

DEK公司宣布簽訂一項(xiàng)協(xié)議，授權(quán)EKRA公司使用其專利的ProFlow? 封閉式印刷頭技術(shù)，讓這家絲網(wǎng)印刷專業(yè)廠商在其新機(jī)器中共享DEK ProFlow的優(yōu)勢(shì)。該協(xié)議還涵蓋以ASYS名下銷售的印刷機(jī)...

DEK 2005-11-22

DEK晶圓推出凸起和焊球置放方案

高精度批量擠壓印刷解決方案供應(yīng)商DEK公司宣布，針對(duì)目前要求最嚴(yán)格的封裝應(yīng)用，開發(fā)突破性的晶圓凸起和焊球置放解決方案。通過使用高效的絲網(wǎng)印刷技術(shù)和封閉式印制頭材料擠印等使能技術(shù)，DEK...

DEK 其他IC 2005-10-28

DEK通過擴(kuò)大產(chǎn)能增加產(chǎn)量以滿足先進(jìn)印刷機(jī)平臺(tái)的市場(chǎng)需求

由于過去18個(gè)月來市場(chǎng)對(duì)于DEK公司批量擠壓印刷解決方案的需求顯著增加，該公司的制造產(chǎn)量和生產(chǎn)力因此不得不大幅提升。經(jīng)過仔細(xì)的規(guī)劃和對(duì)于未來市場(chǎng)和客戶需求的預(yù)期，DEK現(xiàn)已能夠快速擴(kuò)大產(chǎn)量、提升生產(chǎn)力，并維持公司10年以...

DEK 2005-06-29

DEK發(fā)布首個(gè)全面無鉛解決方案品牌

DEK Lead-FreeDEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的產(chǎn)品和服務(wù)系列，協(xié)助客戶使用無鉛焊膏進(jìn)行絲網(wǎng)印刷時(shí)，實(shí)現(xiàn)最大的生產(chǎn)和工藝能力。DEK Lead-Free品牌產(chǎn)品包括針對(duì)無鉛焊膏特性而優(yōu)化設(shè)計(jì)和...

DEK 2005-06-21

絲網(wǎng)印刷工藝提升生產(chǎn)力和板級(jí)可追溯性

DEK公司宣布為絲網(wǎng)印刷工藝引進(jìn)設(shè)置校驗(yàn) (Setup Verification) 和可追溯性 (Traceability) 功能，可以自動(dòng)防止設(shè)置錯(cuò)誤，將絲網(wǎng)印刷的生產(chǎn)力提升至最高水平，并采集數(shù)據(jù)以進(jìn)行不斷的改進(jìn)。其選...

DEK 2005-06-09

無鉛絲網(wǎng)印刷研究建議未來的網(wǎng)板應(yīng)使用更多的鎳

絲網(wǎng)印刷網(wǎng)板的鎳含量是向無鉛組裝工藝過渡的良好指數(shù) –– 這是DEK公司最近針對(duì)新一代無鉛焊膏絲網(wǎng)印刷性能進(jìn)行研究所得的結(jié)果。這項(xiàng)最新的研究調(diào)查了網(wǎng)板材料和制造工藝對(duì)于膠點(diǎn)重復(fù)精度、焊盤上焊膏對(duì)位性能及工藝窗口的影響，研...

DEK 2005-05-27

DEK公司宣布推出最新先進(jìn)的名為Europa的SMT貼裝的旗艦設(shè)備

DEK公司宣布推出最新先進(jìn)SMT貼裝的旗艦設(shè)備，名為Europa，具有業(yè)界領(lǐng)先的4秒周期時(shí)間，在機(jī)器的速度、精度、可重復(fù)性和產(chǎn)能方面奠定了新的水平。Europa的主要特點(diǎn)還包括：優(yōu)化的網(wǎng)框可在生產(chǎn)時(shí)維持Cpk 2.0@...

DEK 2005-04-15

DEK技術(shù)授權(quán)擴(kuò)展VectorGuard網(wǎng)板的供貨和總體市場(chǎng)

DEK公司已與確信電子 (Cookson Electronics) 簽定VectorGuard™ 網(wǎng)板技術(shù)授權(quán)協(xié)議，允許確信電子以Tetra-VG品牌在全球供應(yīng)VectorGuard網(wǎng)板。該協(xié)議將在全球的基礎(chǔ)...

DEK 2005-04-08

DEK在2005年APEX展會(huì)上榮獲兩項(xiàng)業(yè)界大獎(jiǎng)延續(xù)輝煌的業(yè)務(wù)成績(jī)

全球領(lǐng)先的高精度批量擠壓印刷解決方案供應(yīng)商DEK公司在2005年的APEX展會(huì)上，榮獲兩項(xiàng)業(yè)界殊榮。第一項(xiàng)是由《電路組裝雜志》(Circuits Assembly)頒發(fā)的“優(yōu)秀服務(wù)大獎(jiǎng)”(Service Excellen...

DEK 2005-04-07

DEK在NEPCON Shanghai 2005展示“新一代的印刷工具”

在2005年4月12至15日舉行的上海國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì) (Nepcon) 之1B10展臺(tái)上 (西展覽廳一層)，DEK 公司將展現(xiàn)“新一代的印刷工具”概念，以及示范其機(jī)器/用戶界面 DEK Instinc...

DEK 2005-04-01

DEK公司宣布增強(qiáng)其以互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)Interactiv™支持服務(wù)的機(jī)器維護(hù)和監(jiān)控功能，在常規(guī)維護(hù)服務(wù)出訪期間安排修正行動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)最長(zhǎng)的正常運(yùn)行時(shí)間和最高的生產(chǎn)力。DEK印刷機(jī)用戶現(xiàn)可于機(jī)器旁邊，透過遠(yuǎn)程...

DEK 2005-03-24

DEK新型ISCAN結(jié)構(gòu)提供前所未有的機(jī)器控制功能

　　DEK公司最新的系統(tǒng)增強(qiáng)技術(shù) — ISCAN™ (智能化可延展控制局域網(wǎng)絡(luò)) 結(jié)構(gòu)將全機(jī)控制和靈活性能概念提升至更精尖的水平，使這項(xiàng)新一代技術(shù)的構(gòu)想成為今日電子制造業(yè)的事實(shí)。　　ISCAN...

DEK ISCAN結(jié)構(gòu) 2005-01-05

DEK的新型ISCAN8482結(jié)構(gòu)提供前所未有的機(jī)器控制功能

新一代技術(shù)能顯著降低擁有成本和提供無與倫比的可靠性　　DEK公司最新的系統(tǒng)增強(qiáng)技術(shù) — ISCAN™ (智能化可延展控制局域網(wǎng)絡(luò)) 結(jié)構(gòu)將全機(jī)控制和靈活性能概念提升至更精尖的水平，使這...

DEK 嵌入式 2005-01-04

DEK印刷機(jī)加入與Aegis CircuitCAM™和Monitor™的接口

DEK公司經(jīng)已完成機(jī)器接口的開發(fā)，成功轉(zhuǎn)向由Aegis工業(yè)軟件公司提供的NPI和MES軟件工具，使得制造和工藝工程人員在采用DEK絲網(wǎng)印刷平臺(tái)時(shí)，可實(shí)現(xiàn)最長(zhǎng)的機(jī)器正常運(yùn)行時(shí)間、提升工藝監(jiān)控，以及減少Aegis系統(tǒng)所需的操...

DEK 2004-12-30

DEK公司推出全新 VectorGuard-PumpPrint 網(wǎng)板

DEK公司推出全新 VectorGuard™-PumpPrint™ 網(wǎng)板，結(jié)合變量隔離印刷技術(shù) (Pump Printing) 對(duì)于點(diǎn)膠技術(shù)在速度和靈活性方面的優(yōu)勢(shì)，以及VectorGuard張緊...

DEK 2004-11-19

DEK與道康寧簽署外延設(shè)備供應(yīng)商策略聯(lián)盟協(xié)議

DEK公司和道康寧 (Dow Corning) 已簽署一項(xiàng)設(shè)備策略聯(lián)盟協(xié)議，致力于擴(kuò)展客戶服務(wù)，預(yù)計(jì)雙方的客戶都可從這項(xiàng)聯(lián)盟協(xié)議中獲益，得到時(shí)間和成本方面的節(jié)省。DEK亞太區(qū)總經(jīng)理Peland Koh說：“我們與道康寧的...

DEK 2004-10-15

DEK網(wǎng)站為注冊(cè)用戶提升服務(wù)體驗(yàn)

DEK公司宣布為dek.com網(wǎng)站內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)支持設(shè)施，增添全新的客戶服務(wù)資源。現(xiàn)在，客戶可以安全保密地讀取所有經(jīng)已于DEK網(wǎng)站注冊(cè)產(chǎn)品的詳細(xì)信息，所提供的數(shù)據(jù)包括每臺(tái)使用機(jī)器的現(xiàn)有配置、合約狀況和服務(wù)歷史。DEK客戶...

DEK 2004-07-02

批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能

DEK公司推出能直接從工藝載體實(shí)施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡(jiǎn)化單一封裝的裝配，無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢(shì)，包括高生產(chǎn)量、增強(qiáng)的膠點(diǎn)形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導(dǎo)電粘...

DEK 封裝 2004-06-29

DEK新技術(shù)面向電子印刷機(jī)時(shí)代

英國(guó)得可印刷機(jī)械有限公司(DEK) 已重新定義其機(jī)器用戶接口的人機(jī)工程學(xué)功能，大幅提高了生產(chǎn)力和機(jī)器利用率。這個(gè)全新推出的 DEK Instinctiv™ 用戶接口也可用作通過因特網(wǎng)的入門網(wǎng)站，為用戶提供內(nèi)容...

DEK 2004-01-05

DEK公司在APEX 2003展出e-novation

英國(guó)得可印刷機(jī)械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會(huì)上推出新的機(jī)器平臺(tái)和電子化技術(shù)支持和操作工具，這些新產(chǎn)品集中反映了DEK公司在因應(yīng)先進(jìn)工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對(duì)半導(dǎo)體封裝和下一代表面貼裝應(yīng)用...

DEK 2003-02-18

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