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　　EVG集團，微機電系統(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統，使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一...

EVG MEMS 2014-11-25

　　印刷設備的主要供應商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過...

EVG 晶圓 2014-08-26

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品...

EVG DRAM 2014-05-29

　　在SEMICON 2012展會期間，為半導體、微機電系統(MEMS)和納米技術應用提供晶圓處理解決方案的全球領先企業EVG隆重推出了用于高亮度發光二極管(HB-LED)批量生產的第二代全自動掩模對準系統。EVG公司銷...

EVG LED 2012-03-21

　　EVG在SEMICON China 2011展會期間推出EVG620HBL光刻系統。這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統以經過實戰作業驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優化高亮度發光二極管(HB - LED)...

EVG 光刻系統 2011-03-15

　　世界領先的先進半導體與封裝、微機電系統、硅絕緣體(SOI)和新興納米技術市場晶圓鍵合與光刻設備應供應商EVG宣布，其產品組合中再添新成員。這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統以經過實戰作業驗證的EVG光刻機平...

EVG 光刻系統 2011-03-09

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