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EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一...

EVG MEMS 2014-11-25

EVG集團(tuán)在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙

　　印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI®FB XT，該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺(tái)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過...

EVG 晶圓 2014-08-26

Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品...

EVG DRAM 2014-05-29

EVG推出用于EVG620HBL Gen II掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

　　在SEMICON 2012展會(huì)期間，為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術(shù)應(yīng)用提供晶圓處理解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)批量生產(chǎn)的第二代全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。EVG公司銷...

EVG LED 2012-03-21

EVG推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)

　　EVG在SEMICON China 2011展會(huì)期間推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)。這一全新的EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統(tǒng)以經(jīng)過實(shí)戰(zhàn)作業(yè)驗(yàn)證的EVG光刻機(jī)平臺(tái)為基礎(chǔ)，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)...

EVG 光刻系統(tǒng) 2011-03-15

　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體與封裝、微機(jī)電系統(tǒng)、硅絕緣體(SOI)和新興納米技術(shù)市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備應(yīng)供應(yīng)商EVG宣布，其產(chǎn)品組合中再添新成員。這一全新的EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統(tǒng)以經(jīng)過實(shí)戰(zhàn)作業(yè)驗(yàn)證的EVG光刻機(jī)平...

EVG 光刻系統(tǒng) 2011-03-09

EV Group將與CEA-Leti共同開發(fā)三維積層技術(shù)

　　奧地利EV Group(EVG)宣布，將與法國(guó)CEA/Leti(法國(guó)原子能委員會(huì)的電子信息技術(shù)研究所)共同開發(fā)TSV(硅通孔)等三維積層技術(shù)。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術(shù)。計(jì)劃于2...

EVG 晶圓 2009-04-08

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EVG

EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

EVG集團(tuán)在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙

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