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在圓桌會議上，半導體工程專家們就“半導體和封裝技術日益增加的復雜性將如何推動故障分析方法的轉變”展開了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應用與產品管理主管Frank Chen、...

先進封裝 FA 2023-10-11

2018 年 11 月 13 日TDK 株式會社(東京證券交易所代碼：6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術的 CeraLink FA 類型電容器，進一步拓展了成熟的 CeraLink?電容器的產品陣容。新類型電容器采用...

TDK 電阻 2019-04-10

TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發出支持無鹵素的普通用FG系列和車載用FA系列積層帶導線電容器，并將從2015年4月起開始量產。敝社正在推進開發環境負荷...

FG FA 2018-08-21

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園...

TD-LTE網絡天線 2014-05-14

隨著移動寬帶的快速發展，天線對網絡性能乃至用戶體驗的影響越來越大。如何在部署TD-LTE網絡時選擇最適合的天線，以保障最佳網絡性能，進而保證用戶體驗，是廣大TD-LTE運營商日益關注的問題。傳統天線在TD-LTE時代遭...

TD-LTE 天線 2013-07-23

FA/D 雙頻獨立電調天線 2013-07-09

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