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1. 5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會為半導體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡技術，為移動電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快...

KLA 5G 2022-08-23

加利福尼亞州米爾皮塔斯，2019年7月9日- KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今日發(fā)布392x和295x光學缺陷檢測系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)。這些全新的檢測系統(tǒng)是我們公司旗艦產(chǎn)品系列——圖案晶圓平...

KLA 光學缺陷檢測 2019-07-09

　　長期以來，汽車電子芯片是我國芯片業(yè)的空白之一。為此，電子產(chǎn)品記者訪問了KLA-Tencor公司，請他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法。　　汽車芯片與消費類芯片的區(qū)別　　在工藝技術方面，汽車和消費類芯片基本相同—...

KLA-Tencor 芯片 2018-12-03

作者迎九 ? ?近日，KLA-Tencor 公司產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理Ravichander Rao和Mukund Raghunathan接受了《電子產(chǎn)品世界》的采訪。MicroLED的市場趨勢　　MicroLED市場大致可...

KLA-Tencor Ravichander Rao 2018-10-25

　　KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關鍵的信息。...

KLA-Tencor 封裝 2018-09-21

　　隨著技術的進步發(fā)展，制程的步驟越來越多，工藝也更加復雜化。如采用多重圖形技術的制程則為達到1000多道，而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細小的錯誤都將導致重新...

KLA-Tencor 晶圓 2017-11-17

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