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多項目晶圓（Multi Project Wafer，簡稱MPW）就是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，流片后，每個設計品種可以得到數十片芯片樣品，這一數量對于設計開發階段的實驗、測試已經足夠。而實驗費用就由所有參加MPW的項目按照芯片面積分攤。實際成本僅為原來的5%-10%（隨著制造工藝水平的提高，在生產線上制造芯片的費用不斷上漲，一次0。6微米工藝的生產費用就要20-30萬元，而一次0。查看更多>>

  • MPW資訊

臺積電9月啟動半年期MPW服務，首次納入2nm制程

臺積電 MPW 2024-08-30

奧地利微電子向模擬IC設計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務計劃

奧地利微電子 IC設計 2014-11-18

全新的自動化在線多項目晶圓（MPW）報價系統提供即時報價

eSilicon 晶圓 2013-10-08

華潤上華與清華大學微電子學研究所開展戰略合作

華潤上華 晶圓共乘 2010-03-22

上海推出芯片流片服務新模式 費用將下降90%

芯片設計 晶圓 2010-02-02

四大Foundry助力MPW模式的發展

MPW 晶圓 2010-01-25
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