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華碩發布了一段18秒的預告視頻，展示了其即將推出的Neo主板，旨在與市場上最好的主板競爭。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺帶來顯著...

AM5“Neo”主板華碩Neo主板 2025-12-30

12 月 15 日消息，英國初創公司 SPhotonix 在接受《The Register》采訪時表示，其所謂的“5D 記憶晶體”技術已走出實驗室，正加速邁向現實世界部署。該公司計劃在未來兩年內，在數據中心試點基于玻璃的...

單碟 360TB 2025-12-15

來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統的系統級封裝（SiP）方法，其中半導體芯片使用焊點排列在...

2.5D/3D封裝工藝制程 2025-06-24

來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員構思了一種名為 BBCube 的創新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統的系統級封裝（SiP）方法，即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面（2...

2.5D/3D 芯片技術 2025-06-24

存儲設備研發公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發布。Neo 表示，它已經開發...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧...

博通 3.5D F2F 2024-12-06

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