樱桃免费高清视频播放电视剧,国产日韩欧美视频在线,午夜欧美精品久久久久久久

華碩預(yù)告視頻展示了即將推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升級以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5

華碩發(fā)布了一段18秒的預(yù)告視頻，展示了其即將推出的Neo主板，旨在與市場上最好的主板競爭。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺帶來顯著...

AM5“Neo”主板華碩Neo主板 2025-12-30

單碟存360TB，5D玻璃存儲技術(shù)啟動數(shù)據(jù)中心落地計劃

12 月 15 日消息，英國初創(chuàng)公司 SPhotonix 在接受《The Register》采訪時表示，其所謂的“5D 記憶晶體”技術(shù)已走出實驗室，正加速邁向現(xiàn)實世界部署。該公司計劃在未來兩年內(nèi)，在數(shù)據(jù)中心試點(diǎn)基于玻璃的...

單碟 360TB 2025-12-15

2.5D/3D 芯片技術(shù)將推動半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步

來自日本東京科學(xué)研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創(chuàng)新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝（SiP）方法，其中半導(dǎo)體芯片使用焊點(diǎn)排列在...

2.5D/3D封裝工藝制程 2025-06-24

2.5D/3D 芯片技術(shù)推動半導(dǎo)體封裝發(fā)展

來自日本東京科學(xué)研究所（Science Tokyo）的一組研究人員構(gòu)思了一種名為 BBCube 的創(chuàng)新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝（SiP）方法，即使用焊料凸塊將半導(dǎo)體芯片排列在二維平面（2...

2.5D/3D 芯片技術(shù) 2025-06-24

Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計中

存儲設(shè)備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術(shù)的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示，它已經(jīng)開發(fā)...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧...

博通 3.5D F2F 2024-12-06

2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2...

封裝技術(shù) TSV 2024-10-10

HiPace 10 Neo: 小型高性能渦輪分子泵，應(yīng)用于集成到便攜式設(shè)備中

●? ?占用空間小，性能強(qiáng)勁●? ?緊湊便攜●? ?激光動平衡技術(shù)小型高性能復(fù)合軸承渦輪分子泵HiPace 10 Neo普發(fā)真空的新型HiPace 10 Neo渦輪分子泵是一款緊湊型真空泵。它便于集成在便攜式設(shè)備中，尤其...

Neo 渦輪分子泵 2024-05-20

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2....

炬芯智能手表 2024-05-15

三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)...

三星英偉達(dá) 2024-04-08

消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，...

三星英偉達(dá) 2024-04-08

Cadence推出面向硅設(shè)計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率

●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負(fù)載，單核可從 8 GOPS 擴(kuò)展到 80 TOPS，多核可擴(kuò)展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比，實現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價比●...

Cadence Neo NPU IP 2023-09-20

DRAM迎來3D時代？

3D DRAM 領(lǐng)域的技術(shù)競爭升溫。...

3D DRAM 存儲芯片 2023-05-10

西門子推軟件解決方案加快簡化2.5D/3D IC可測試性設(shè)計

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測試性設(shè)計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日...

西門子 2.5D 2022-10-19

Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布售價2499元起

5月10日，VR品牌商Pico在京舉辦新一代6DoF VR一體機(jī)Pico Neo 3系列新品發(fā)布會。...

Pico VR 2021-05-11

微軟公布Windows 10X核心功能：極速更新、支持32位應(yīng)用等

作為微軟擁抱未來發(fā)展的一個新系統(tǒng)，Windows 10X被寄予很多希望，而首款搭載該系統(tǒng)的Surface Neo設(shè)備有望在今年年底前上市發(fā)售。...

Windows操作系統(tǒng) 32位應(yīng)用 2020-02-12

燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓(xùn)練解決方案云燧T10

在燧原科技（燧原）發(fā)布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出針對數(shù)據(jù)中心培訓(xùn)的高性能深度學(xué)習(xí)加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平臺及2.5D 封裝...

FinFET 2.5D 2019-12-13

FMAD NEO：三相帶中線電源濾波器

FMAD NEO是最新的單級帶中線濾波器系列產(chǎn)品，適用于三相系統(tǒng)。該新濾波器系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊，具有高性能，特別適用于當(dāng)前的便攜式工業(yè)機(jī)器，并且其設(shè)計占用更少的制造廠地面積。此外，其工作溫度范圍廣，使其能夠適用于許多關(guān)鍵的...

FMAD NEO 相帶中線 2019-08-06

2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3...

2.5D 3D封裝 2019-03-12

Aerosense采用u-blox高性能定位技術(shù)開發(fā)出無人機(jī)測量解決方案

　　作為全球無線和定位技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，u-blox今日宣布，日本Aerosense公司采用u?blox NEO?M8T定時模塊實現(xiàn)了其AEROBO? Marker無人機(jī)測量解決方案的商業(yè)化。NEO-M8T利用輸入GNS...

u?blox NEO?M8T 2018-07-30

格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和云應(yīng)用的2.5D高帶寬內(nèi)存解決方案

　　格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計系統(tǒng)的功能?！　≡?.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術(shù)限制的硅基板集成技術(shù)和...

格芯 2.5D 2017-08-14

西門子醫(yī)療宣收購分子診斷公司NEO 換名“HEALTHINEERS”

　　2016年5月4日，西門子醫(yī)療系統(tǒng)集團(tuán)推出了新的品牌西門子Healthineers。新品牌強(qiáng)調(diào)西門子醫(yī)療的開拓精神和在醫(yī)療行業(yè)的工程專業(yè)技術(shù)。它是獨(dú)特的，大膽的也是最能說明醫(yī)療機(jī)構(gòu)服務(wù)和激勵客戶 - 優(yōu)秀的產(chǎn)品和解決...

西門子 NEO 2016-05-09

u-blox發(fā)布整合3D傳感器的終極室內(nèi)/室外定位模塊NEO-M8L

　　為汽車、工業(yè)和消費(fèi)市場提供無線和定位模塊與芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者瑞士公司u-blox宣布推出整合了運(yùn)動、方向和高度傳感器的NEO-M8L汽車慣性導(dǎo)航(ADR, Automotive Dead Reckoning)模塊。該...

u-blox 3D傳感器 2014-11-11

曲面紛呈淺談手機(jī)2.5D屏幕的現(xiàn)狀與發(fā)展

　　關(guān)注秋季手機(jī)新品發(fā)布會的同學(xué)一定會發(fā)現(xiàn)，2.5D屏幕設(shè)計已然成為了各家旗艦機(jī)的標(biāo)配?？梢哉f2.5D屏幕是繼金屬材質(zhì)之后，眾廠家熱捧的下一個技術(shù)名詞。上至高大上的iPhone6，下至國產(chǎn)性價比旗艦IUNI U3，無一例...

2.5D iPhone6 2014-11-07

399元的高清神器?NEO X5 mini全面拆解

MINIX NEO X5就是一臺集網(wǎng)絡(luò)高清視頻、本地資源播放、安卓應(yīng)用及游戲等多種功能于一身的安卓智能機(jī)頂盒，外形設(shè)計小巧精致，經(jīng)典的黑色高強(qiáng)度工程塑料外殼靚麗搶眼。這款產(chǎn)品從上市至今，受到了諸多消費(fèi)者的關(guān)注，那么這款產(chǎn)...

NEO X5 2014-03-21

AMD下半年將發(fā)布雙核Neo處理器

　　據(jù)國外媒體報道，AMD周三表示，為了避免與英特爾的凌動(Atom)處理器正面競爭，今年下半年公司將發(fā)布雙核Neo處理器，新產(chǎn)品將定位于上網(wǎng)本和超便攜筆記本之間的“超輕薄”筆記本。　　AMD試圖使Neo芯片進(jìn)入名為...

AMD Neo 2009-01-16

u-blox 發(fā)布革命性的用于大眾手持設(shè)備市場的 1.8V GPS 模塊系列產(chǎn)品

　　中國北京 – 2008年 10 月8 日 – 瑞士領(lǐng)先的 GPS 技術(shù)供應(yīng)商 u-blox 公司近日宣布推出兩款革命性的低電壓 GPS 模塊：NEO-5D與 NEO-5G。這兩款產(chǎn)品為世界上第...

GPS NEO-5D 2008-10-10

久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

NEO-5D