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從功耗、硅片面積、性能三大維度評估Treo平臺

本文重點介紹了安森美（onsemi）Treo平臺的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術之間的模擬關鍵指標。總體而言，本文將展示基于65nm BCD工藝技術的安森美 Treo平臺，在模擬、混合信號及高壓BCD...

模擬電路設計 Treo 2024-12-10

新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA

加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"三星"）已經通過新思科...

新思科技三星 2022-11-06

西門子收購 Avatar，通過創新的布局布線技術擴展 EDA 版圖

西門子近期簽署協議收購總部位于美國加利福尼亞州的Avatar Integrated Systems公司（Avatar）。Avatar是一家專注于為集成電路 (IC) 設計提供布局布線 (place and route) ...

PPA IC 2020-07-23

Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規級芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Seri...

PPA OEM 2020-05-29

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