SIL/SIP技術(shù)社區(qū)

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SIL/SIP資訊

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸...

英飛凌 CoolSET 2025-05-29

Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

2024 年 2 月 1日，英國(guó)濱海克拉克頓：50 多年來(lái)一直引領(lǐng)小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進(jìn)104 系列干簧繼電器系列。以前，要實(shí)現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大...

Pickering 隔離能力 2024-02-01

使用SIL 2器件設(shè)計(jì)功能安全的SIL 3模擬輸出模塊

摘要需要安全完整性等級(jí)(SIL) 3解決方案的制造商，在使用SIL 2器件時(shí)面臨著多項(xiàng)挑戰(zhàn)。隨著工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 61508第3版的發(fā)布，制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰(zhàn)以成功實(shí)現(xiàn)SIL 3并加速...

SIL 2器件功能安全 2023-12-11

Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

低功耗無(wú)線連接技術(shù)專家Nordic拓展無(wú)線產(chǎn)品組合，推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設(shè)施的全新SiP產(chǎn)品。結(jié)合全面的開(kāi)發(fā)工具、nRF Cloud服務(wù)和世界級(jí)技術(shù)支持，Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設(shè)計(jì)和部署...

Nordic Semiconductor 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 2023-06-26

AURIX?嵌入式軟件：增強(qiáng)型MC-ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL-2標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動(dòng)程序

【2023 年 6 月 9 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）通過(guò)在現(xiàn)有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基礎(chǔ)上增加對(duì)AUTOSARv4.4.0的支持，進(jìn)一步擴(kuò)...

AURIX 嵌入式軟件 2023-06-09

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對(duì)SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費(fèi)電子、車載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動(dòng)下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長(zhǎng)。為滿足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先...

環(huán)旭電子失效分析 2023-04-21

SIL/SIP專欄

告別資源瓶頸與漫長(zhǎng)周期：覆蓋自動(dòng)駕駛?cè)邪l(fā)周期的SiL驗(yàn)證方案

01 引言在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的研發(fā)過(guò)程中，如何平衡創(chuàng)新速度與系統(tǒng)可靠性，是每個(gè)工程團(tuán)隊(duì)都必須面對(duì)的核心挑戰(zhàn)。團(tuán)隊(duì)常常面臨著來(lái)自兩個(gè)維度的具體痛點(diǎn)：在本地開(kāi)發(fā)階段，工程師們常常受限于HiL測(cè)試資源緊張、調(diào)試成本高昂、算法早期驗(yàn)...

SiL HiL 2025-11-06

汽車電子｜Microchip推出用于三相無(wú)刷直流電機(jī)控制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)器件dsPIC33EDV64MC205

隨著科技的發(fā)展人們對(duì)產(chǎn)品的要求不斷的提高，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的可靠性、小體積等需求也與日俱增。為了滿足制造商的產(chǎn)品安全可靠、縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、減低設(shè)計(jì)成本，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）推...

microchip dspic33edv64mc205 2023-03-28

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