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SIP-8封裝資訊

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統（SiP）

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統（SiP）。這款緊湊的全集成式系統功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸...

英飛凌 CoolSET 2025-05-29

Pickering 推出業界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

2024 年 2 月 1日，英國濱海克拉克頓：50 多年來一直引領小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前，要實現 5kV 隔離額定值，需要更大...

Pickering 隔離能力 2024-02-01

Nordic Semiconductor發布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP

低功耗無線連接技術專家Nordic拓展無線產品組合，推出用于蜂窩物聯網和DECT NR+設施的全新SiP產品。結合全面的開發工具、nRF Cloud服務和世界級技術支持，Nordic致力于為物聯網企業提供完備的設計和部署...

Nordic Semiconductor 蜂窩物聯網 2023-06-26

環旭電子發展先進失效分析技術應對SiP微小化高階產品需求

在5G、消費電子、車載電子和創新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發展，環旭電子發展先...

環旭電子失效分析 2023-04-21

Transphorm和偉詮電子合作發布集成式GaN SiP

Transphorm將在APEC2023會議上展出該產品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉換產品的先鋒企業和全球供貨商Transphorm, ...

Transphorm 偉詮 2023-03-21

全網最全的半導體封裝技術解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導體封裝 2022-10-21

SIP-8封裝專欄

汽車電子｜Microchip推出用于三相無刷直流電機控制的系統級封裝(SIP)器件dsPIC33EDV64MC205

隨著科技的發展人們對產品的要求不斷的提高，對應產品的可靠性、小體積等需求也與日俱增。為了滿足制造商的產品安全可靠、縮短新產品開發周期、減低設計成本，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推...

microchip dspic33edv64mc205 2023-03-28

查看更多>> SIP-8封裝電路方案

UMTS 基站接收器占板面積僅為半平方英寸

基于Blackfin 533的SIP網絡電話

SIP-8封裝資料

SIP-8封裝論壇

02-19 什么是系統級封裝（SiP）技術？

睡夢中的雄師|瀏覽：1172|回復：7| jia137017878 2023-02-19 11:51:55

02-01 基于VoIP視頻語音通話系統構建（三、二）

yeClong|瀏覽：1186|回復：5| htwdb 2023-02-11 15:11:19

05-10 【轉】SIP封裝工藝流程

浮沉1988|瀏覽：1419|回復：2| 同煮山川 2022-05-17 22:44:53

03-12 第一步執行如下圖指令：

蘇丹紅|瀏覽：2581|回復：0| 蘇丹紅 2013-03-12 22:57:00

09-17 IP語音的新協議---SIP

藍盒子|瀏覽：3676|回復：1| ertooso 2019-11-01 05:19:36

09-17 tailon,sip,1A12 誰有tailon sip-1A12繼電器的詳細資料??????

jackwang|瀏覽：3639|回復：1| 2006-11-13 04:14:16

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