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隨著汽車智能化水平不斷提升，行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的技術...

Snapdragon Ride Flex 艙駕融合 2025-12-12

上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規格已經公布（高端 Extreme 型號將包含 1...

高通 18 核 2025-09-30

關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全...

聯發科天璣9500 2025-09-23

高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

從頻頻出圈的音樂綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國產游戲大作，這些優質的IP內容不僅帶來了精彩的視覺享受，也進一步提升了觀眾對音頻體驗的期待。為打造更加無縫的沉浸式音頻體驗，Snapdragon Sound ...

音頻 Snapdragon 2025-03-14

要點：●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產車型中采用驍龍至尊版汽車平臺●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺首次亮相，采用現專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?...

高通驍龍座艙 2024-10-23

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