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X 芯片資訊

半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲(chǔ)器引領(lǐng)增長(zhǎng)

2025年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復(fù)蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達(dá)到7916.9億美元，較2024年增長(zhǎng)26.1%。對(duì)于《eeNews Europ...

半導(dǎo)體芯片 2026-02-12

上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模激增11倍，達(dá)60億元，助力中國(guó)芯片自主進(jìn)程加速

中國(guó)推動(dòng)芯片自主可控的步伐正在加快。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡(jiǎn)稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊(cè)資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規(guī)模達(dá)到60億元人民幣，增幅超過11倍，旨...

投資芯片 2026-02-12

字節(jié)自研AI芯片最新進(jìn)展

據(jù)路透社報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)一款A(yù)I芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動(dòng)今年計(jì)劃在AI相關(guān)采購(gòu)上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購(gòu)英偉達(dá)芯片及推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲(chǔ)芯...

字節(jié) AI 2026-02-12

SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu)，能效比提升最高達(dá)2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導(dǎo)體架構(gòu)概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》（Hankyung）報(bào)道，該公...

海力士 AI 2026-02-12

印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設(shè)計(jì)定案，聯(lián)發(fā)科據(jù)傳考慮入局

隨著印度大力推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能手機(jī)芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國(guó)完成2納米（2nm），標(biāo)志著一項(xiàng)重大里程碑。據(jù)印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》（Business Standard）援引本地媒體報(bào)道稱。報(bào)道稱，高通表...

印度芯片 2026-02-11

全球內(nèi)存互連芯片龍頭瀾起科技借勢(shì)AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所

2026年伊始，中國(guó)資本市場(chǎng)芯片企業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。據(jù)《阿牛財(cái)經(jīng)》（Anue）和《集微網(wǎng)》（ijiwei）報(bào)道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數(shù)據(jù)中心與AI加速器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速度的...

芯片 AI 2026-02-10