EEPW
技術(shù)應用
Rohm株式會社為全球知名的半導體生產(chǎn)企業(yè),ROHM公司總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步進入了 晶體管、二極管領域和IC等半導體領域。2年后的1971年ROHM作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設了IC設計中心。以當時的企業(yè)規(guī)模,憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念,加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗,ROHM迅速發(fā)展。今天作為業(yè)內(nèi)慣例被其它公司所接受。查看更多>>
ROHM(總部位于日本京都市)推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PF...
HBM4競爭格局生變
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