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如何將第三方模型導(dǎo)入LTspice

LTspice 能讓工程師快速繪制并仿真電路原理圖。在設(shè)計(jì)初期，使用理想電路元件往往是梳理設(shè)計(jì)思路的最佳起點(diǎn)，但電路設(shè)計(jì)人員后續(xù)需要為基礎(chǔ)的簡(jiǎn)易原理圖添加更貼合實(shí)際的元件模型，以完善設(shè)計(jì)。LTspice 內(nèi)置了豐富的第三...

LTspice 仿真 2026-02-02

面向科學(xué)仿真的開(kāi)放模型系列NVIDIA Apollo正式發(fā)布

用于加速工業(yè)和計(jì)算工程的開(kāi)放模型系列 NVIDIA Apollo 于近日舉行的 SC25 大會(huì)上正式發(fā)布。這些由 NVIDIA AI 基礎(chǔ)設(shè)施加速過(guò)的全新 AI 物理模型，可以讓開(kāi)發(fā)者將實(shí)時(shí)功能集成到各類行業(yè)的仿真軟件中...

NVIDIA 仿真 2026-01-27

與 Qorvo 技術(shù)對(duì)話：推動(dòng)射頻電路仿真

人工智能機(jī)器繼續(xù)轟鳴。僅在本月，我們就目睹了大規(guī)模裁員以支持自動(dòng)化，OpenAI與亞馬遜達(dá)成了一項(xiàng)豐厚的新協(xié)議，以及美國(guó)首個(gè)規(guī)范AI聊天機(jī)器人使用的法案。鑒于所有跡象表明這列車沒(méi)有剎車，或許是時(shí)候開(kāi)始思考如何更好地定位自...

Qorvo 射頻電路 2025-12-01

全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來(lái)全面評(píng)估封裝基板和互連。異構(gòu)集成器件的封裝是非常先進(jìn)的設(shè)計(jì)，當(dāng)...

芯片封裝仿真 2025-02-19

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

●? ?借助由仿真驅(qū)動(dòng)的虛擬合規(guī)性測(cè)試解決方案，采用更智能、更精簡(jiǎn)的工作流程，提高?PCIe?設(shè)計(jì)的工作效率●? ?具有設(shè)計(jì)探索和報(bào)告生成能力，可加快小芯片的信號(hào)完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗(yàn)證，從而幫助設(shè)計(jì)師提高工...

是德科技 System Designer 2024-08-01

COMSOL 如何通過(guò)仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池

設(shè)想一個(gè)場(chǎng)景：一個(gè)電池組連接到充電器上正在充電。第 1 分鐘，一切正常，電能正常流入電池組。突然，一個(gè)電池單元發(fā)生短路并迅速升溫，進(jìn)而引發(fā)連鎖反應(yīng)，電池組中的其他電池紛紛效仿。20 分鐘后，整個(gè)電池組已經(jīng)完全損壞。為了研...

COMSOL 仿真 2024-07-03

CMOS逆變器短路功耗的仿真

在邏輯電平轉(zhuǎn)換期間，電流短暫地流過(guò)兩個(gè)晶體管。本文探討了由此產(chǎn)生的功耗，并為測(cè)量電流和功率提供了一些有用的LTspice技巧。在本系列的第一篇文章中，我們研究了CMOS反相器的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗。在隨后的文章中，我們使用LT...

CMOS逆變器短路功耗 2024-05-30

PCB設(shè)計(jì)不好造成的信號(hào)完整性問(wèn)題

信號(hào)完整性的定義定義：信號(hào)完整性（Signal Integrity,簡(jiǎn)稱SI）是指在信號(hào)線上的信號(hào)質(zhì)量。差的信號(hào)完整性不是由某一單一因素導(dǎo)致的，而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的。當(dāng)電路中信號(hào)能以要求的時(shí)序、持續(xù)時(shí)間和...

PCB設(shè)計(jì) 信號(hào) 2024-05-24

CMOS反相器開(kāi)關(guān)功耗的仿真

當(dāng)CMOS反相器切換邏輯狀態(tài)時(shí)，由于其充電和放電電流而消耗功率。了解如何在LTspice中模擬這些電流。本系列的第一篇文章解釋了CMOS反相器中兩大類功耗：動(dòng)態(tài)，當(dāng)反相器從一種邏輯狀態(tài)變?yōu)榱硪环N時(shí)發(fā)生。靜態(tài)，由穩(wěn)態(tài)運(yùn)行期...

CMOS 反相器 2024-05-22

PCB哪些因素影響損耗

我們經(jīng)常討論P(yáng)CB中損耗大小的問(wèn)題。有的工程師就會(huì)問(wèn)，哪些因?yàn)闀?huì)影響損耗的大小呢？其實(shí)，最常見(jiàn)的答案通常會(huì)說(shuō)PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長(zhǎng)度、銅箔粗糙度，其實(shí)答案肯定遠(yuǎn)不至于此。下面我們分別就相應(yīng)參數(shù)做一些實(shí)驗(yàn)給...

PCB 損耗 2024-05-17

DDR4的PCB設(shè)計(jì)及仿真

相對(duì)于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些變化，比如DDR4將內(nèi)存下部設(shè)計(jì)為中間稍微突出，邊緣變矮的形狀，在中央的高點(diǎn)和兩端的低點(diǎn)以平滑曲線過(guò)渡，這樣的設(shè)計(jì)可以保證金手指和內(nèi)存插槽有足夠的接觸面從而確保內(nèi)存穩(wěn)定，另外...

DDR4 PCB設(shè)計(jì) 2024-05-13

SiC仿真攻略手冊(cè)——詳解物理和可擴(kuò)展仿真模型功能！

過(guò)去，仿真的基礎(chǔ)是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型。這些模型使用的公式我們?cè)趯W(xué)校都學(xué)過(guò)，它們主要適用于簡(jiǎn)單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是，當(dāng)涉及到功率器件時(shí)，這些簡(jiǎn)單的模型通常無(wú)法預(yù)測(cè)與為優(yōu)化器件所做的改變相關(guān)的現(xiàn)象。當(dāng)今大多數(shù)...

功率器件 Spice模型 2023-12-28

如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果

隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠?，監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文將介紹如何通過(guò)開(kāi)源LTspice仿真電路來(lái)回答以下關(guān)...

LTspice EMC 2023-12-15

VIAVI率先推出RedCap設(shè)備仿真，推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化

中國(guó)上海，2023 年 8 月10日 – VIAVI Solutions（納斯達(dá)克股票代碼：VIAV）近日推出業(yè)界首款用于 5G 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試的輕量級(jí)（RedCap）設(shè)備仿真，實(shí)現(xiàn)真正意義上的RedCap性能驗(yàn)證，RedCa...

VIAVI RedCap 2023-08-10

屏蔽電纜單端接地與雙端接地電容效應(yīng)仿真研究

屏蔽電纜的屏蔽層主要是作為電磁輻射、電磁干擾和接地保護(hù)的作用。屏蔽層懸浮電位的接地主要有單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地、交叉互聯(lián)和連續(xù)交叉互聯(lián)等方式。對(duì)于接地的屏蔽電纜是由電容效應(yīng)和電感效應(yīng)組成的。本文通過(guò)仿真模擬137/220 k...

202305 屏蔽電纜 2023-06-03

電路老化不均勻成為 IC 設(shè)計(jì)師面對(duì)的大問(wèn)題

半導(dǎo)體行業(yè)在了解 IC 老化如何影響可靠性方面正在取得進(jìn)展，但仍有問(wèn)題待解決。...

Cadence 仿真 2023-03-13

某大功率短波發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

為了設(shè)計(jì)出滿足用戶要求的大功率短波發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)，詳細(xì)描述了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)思路，通過(guò)介紹整機(jī)結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)、機(jī)柜機(jī)箱設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和散熱仿真，達(dá)到對(duì)大功率短波發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)作總結(jié)的目的，對(duì)短波通信行業(yè)的設(shè)計(jì)人員提供一定參考。...

短波大功率 2022-12-23

兼容性和差異化是國(guó)產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

隨著美國(guó)正式簽署《芯片與科學(xué)法案》，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司對(duì)于國(guó)際EDA 的使用限制將越來(lái)越嚴(yán)格。但是，考慮到當(dāng)前絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)公司還在使用國(guó)際EDA 廠商的設(shè)計(jì)流程，作為后來(lái)者的國(guó)產(chǎn)EDA 公司，目前絕大多數(shù)是點(diǎn)工具，且愿...

202209 仿真 2022-09-15

仿真市場(chǎng)潛力無(wú)限，IDC《中國(guó)制造業(yè)數(shù)字孿生——CAE市場(chǎng)份額報(bào)告》正式發(fā)布

2021年11月，工業(yè)和信息化部出臺(tái)的《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確部署了推動(dòng)軟件產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)、提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)保障水平、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展能力、激發(fā)數(shù)字化發(fā)展新需求和完善協(xié)同共享產(chǎn)業(yè)生態(tài)五項(xiàng)主要任務(wù)，明確提出突...

仿真 IDC 2022-07-21

泛在連接塑造無(wú)線的未來(lái) - 工程師準(zhǔn)備須知

連接人與無(wú)處不在的萬(wàn)事萬(wàn)物，始終是無(wú)線通信的主要目標(biāo)。無(wú)論是人們使用手機(jī)交流，車輛通信 (V2X) 平臺(tái)幫助汽車在交通中轉(zhuǎn)彎，還是物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備監(jiān)控智能工廠，今天的無(wú)線系統(tǒng)都在逐漸使這些夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。 ...

Mathworks 無(wú)線 2022-06-30

MEMS器件的仿真優(yōu)化：降低微鏡的阻尼損耗

微鏡有兩個(gè)主要的優(yōu)點(diǎn)：低功耗和低制造成本。因此，許多行業(yè)將微鏡廣泛用于 MEMS 應(yīng)用。為了在設(shè)計(jì)微鏡時(shí)節(jié)省時(shí)間和成本，工程師可以通過(guò) COMSOL 軟件準(zhǔn)確計(jì)算熱阻尼和粘滯阻尼，并分析器件的性能。微鏡的廣泛應(yīng)用將微鏡想...

MEMS 仿真 2022-04-19

調(diào)速電機(jī)AM輻射噪聲研究

本文針對(duì)調(diào)速電機(jī)AM頻段輻射超標(biāo)問(wèn)題搭建電機(jī)系統(tǒng)的等效模型，借助仿真工具研究電機(jī)各參數(shù)對(duì)RE的影響；分析了該電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)的頻譜分量，定位噪聲根源為PWM驅(qū)動(dòng)信號(hào)，通過(guò)仿真計(jì)算得到最終優(yōu)化方案，對(duì)PWM驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)的EMC...

電機(jī) 輻射噪聲 2022-01-25

帶有硅化物阻擋層的可控硅器件對(duì)維持電壓的影響*

基于0.18 μm雙極CMOS-DMOS（BCD）工藝，研究并實(shí)現(xiàn)了一種陽(yáng)極和陰極兩側(cè)均加入硅化物阻擋層（SAB）的可控硅（SCR）器件，可用于高壓靜電放電保護(hù)（ESD）。利用二維器件仿真平臺(tái)和傳輸線脈沖測(cè)試系統(tǒng)（TLP...

可控硅（SCR）硅化物阻擋層（SAB） 2021-10-09

始于積微成著，志在鑄芯筑魂

國(guó)微集團(tuán)作為老牌的國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司，對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出過(guò)貢獻(xiàn)，并以國(guó)產(chǎn)化集成電路芯片在國(guó)際和國(guó)內(nèi)專用市場(chǎng)獲得成功。通過(guò)其所積累的豐富的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的需求，持續(xù)專注于芯片設(shè)計(jì)的全流程...

視密卡 CAM 2021-02-23