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廣東：大力推動刻蝕機等光芯片關鍵裝備研發和國產化替代

據廣東省人民政府官方消息，廣東省人民政府辦公廳印發《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》。其中提到，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育...

光芯片制造設備 2024-10-22

一季度全球半導體制造設備銷售額增長51%

“缺芯”帶火半導體制造設備！據日經中文網報道，半導體行業國際團體SEMI于6月3日發布數據稱，2021年一季度半導體制造設備的全球銷售額同比增長51%，達到235億美元。　　報道稱，隨著半導體存儲器的行情復蘇，中國和韓國...

半導體制造制造設備 2021-06-04

繼電器恢復增長市場個性化競爭加劇

　　自2012年繼電器市場萎縮之后，預計2013年將重要恢復增長5.2%，市場銷售環境相對好轉，但相應則是企業與企業之間的產品競爭正在加劇，未來將呈現四大趨勢。　　經過兩年雙位數增長，全球機電和固態繼電器市場去年...

繼電器制造設備 2013-12-12

蘋果研發斥資110億美元追趕英特爾三星

　　蘋果研發斥資110億美元追趕英特爾三星和臺積電　　11月1日消息，據外媒Electronicsweekly報道，令人驚訝的是，蘋果公司計劃2014財年斥資110億美元用于研發支出，同比增長57%。這等同于英...

蘋果制造設備 2013-11-04

2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

　　全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態勢仍持謹慎態度，2013...

半導體制造設備 2013-07-03

Gartner：2013年全球半導體制造設備支出恐現衰退

　　國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態度，2013年資本支出將減...

半導體制造設備 2013-06-26

日本8月芯片制造設備銷售年增129.8%

　　日本半導體設備協會17日公布初步數據顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設備的訂單出貨比為1.38。　　日本半導體設備協會(Semiconductor Equip...

尼康芯片 2010-09-20

今年第三季度全球半導體設備出貨額達到45.4億美元

　　SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數據是由SEMI和SEAJ聯合從110家全球設備公司中獲得的。　　第三季度全球半導體設...

半導體制造設備 2009-12-18

2012年前內存芯片廠商的重點將不會放在產能拓展方面

　　據iSuppli公司分析，由于全球內存芯片廠商在2005-2007年間已經耗費了大量資本進行設備投資和產能擴展,因此現有的產能已經可以滿足2012年的市場需求，這便意味著在未來兩年之內全球內存芯片廠商的主要精力將不會...

內存芯片光刻 2009-11-09

日制半導體設備B/B值連4個月逾1

　　日本半導體設備協會(SEAJ)最新數據指出，2009年9月日本制半導體制造設備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續4個月逾1，顯示景氣有回溫跡象。　　另據統計，9月日制半導體設備接單...

半導體制造設備 2009-10-22

中國半導體產品及制造設備市場呈多種發展趨勢

　　2008年，中國市場上半導體產品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產而爆發的金融危機逐漸演變成為經濟危機，全球電子產品的市場需求嚴重削弱，從而...

半導體制造設備 2009-10-16

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制造設備