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英偉達和英飛凌將建立人工智能數據中心功率芯片的新架構

英偉達和英飛凌正在合作，為 AI 數據中心的電源芯片建立新的架構。其目的是專注于為使用集中式 HVDC 配電的電力系統創建一個新架構，特別是在 800V 下。目前，AI 數據中心的電力供應是分散的。這意味著 AI 芯片由...

英偉達英飛凌 2025-05-22

基本半導體完成股份改制，正式更名

為適應公司戰略發展需要，經深圳市市場監督管理局核準，深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續，公司名稱正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導體發展的重要里...

基本半導體銅燒結 2024-11-18

投資 27 億美元，東芝和羅姆聯手開發功率芯片

日本政府將提供高達 8.3 億美元的資金，以應對電動汽車熱潮刺激需求。...

功率芯片 2023-12-25

理想自研芯片進展曝光：在新加坡設立辦公室，團隊規模已超160人

11 月 21 日消息，據晚點 LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時在研發用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片，和用于驅動電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱，理想目前正在新加坡組建團隊，從事 SiC 功率芯...

理想自研芯片 2023-11-22

漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠

隨著電力半導體的應用場景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領域，采用更好的方法來實現功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實現功率半導體封裝的可靠運行。樂泰Abl...

漢高功率芯片 2023-03-14

國家集成電路產業投資基金總裁丁文武一行調研基本半導體

　　4月9日上午，國家集成電路產業投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導體考察調研。　　基本半導體董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發的碳化硅功率器件產品，包括性能達到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極...

基本半導體碳化硅 2018-04-10

基于Icepak的放大器芯片熱設計與優化

摘要：針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內部封裝后的散熱模型。基于熱阻理論，在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎上，采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優化，...

熱設計功率芯片 2016-10-15

功率芯片結合納米技術推進功率轉換技術進步

系統級芯片(SOC)公司紛紛預測:在未來的幾年里，完整的信號回路(數字+模擬+存儲器),甚至GSM系統(包括電......

功率芯片納米技術 2013-05-18

功率芯片在智能車燈控制系統中的應用

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智能診斷車燈控制 2012-05-14

智能車燈控制系統中功率芯片的應用經驗

智能車燈控制系統概述本文介紹了在智能車燈控制系統中功率芯片的應用經驗，與傳統技術進行了對比，結合實例具體分析了其實現的智能診斷技術在實際產品應用中的技術優勢和發展前景。現今MCU和電力電子技術在智能車燈控...

智能車控制系統 2012-03-23

LED驅動器與功率芯片發展趨勢

通過對LED市場調查公司和LED驅動器、功率芯片企業的采訪，探悉近來LED驅動器與功率芯片發展趨勢。 ...

LED驅動功率芯片 2011-04-27

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