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半導(dǎo)體制程

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集邦科技：北方華創(chuàng)已幾乎涵蓋所有半導(dǎo)體制程主要環(huán)節(jié)

美國持續(xù)向荷蘭施壓，禁止ASML將EUV設(shè)備賣給大陸，外媒Tom's Hardware指出，大陸已成功制造EUV（極紫外光曝光機(jī)）原型機(jī)，雖距離量產(chǎn)與實(shí)際應(yīng)用仍有一段距離，但預(yù)估最快可于2030年前后產(chǎn)出原型芯片...

集邦科技北方華創(chuàng) 2025-12-25

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布...

資騰科技 Semicon China 2024-03-19

美日荷芯片協(xié)議后ASML透露兩點(diǎn)信息，外媒：目標(biāo)鎖死芯片發(fā)展空間

在美日荷三方芯片協(xié)議曝光之后，作為和芯片產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)的ASML也正面表態(tài)，透露出芯片三方協(xié)議中的兩個關(guān)鍵s內(nèi)容。第一點(diǎn)是ASML現(xiàn)任CEO溫彼得（Peter Wennink）公開表態(tài)“三方芯片協(xié)議將擴(kuò)大限制范圍，不再局限...

ASML 半導(dǎo)體制程 2023-03-03

韓國SKC有望下半年量產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

據(jù)中國臺灣媒體報道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部20日宣布，韓國化學(xué)大廠SKC目前正對用于半導(dǎo)體制程的光罩基板(Mask Blank)的試作樣品展開測試，預(yù)計2020年下半年正式展開量產(chǎn)。...

韓國SKC 半導(dǎo)體關(guān)鍵材料 2020-04-22

系統(tǒng)層級靜電放電與芯片層級靜電放電之差異性

隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，以及集成電路大量的運(yùn)用在電子產(chǎn)品中，靜電放電已經(jīng)成為影響電子產(chǎn)品良率的主要因素。美國最近公布因?yàn)殪o電放電而造成的國家損失，一年就高達(dá)兩百多億美金，而光是電子產(chǎn)品部份就達(dá)到一百多億美金之多。...

系統(tǒng)層級半導(dǎo)體制程 2017-06-03

半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)...

半導(dǎo)體制程 3DIC 2011-12-28

十年后半導(dǎo)體制程微縮之挑戰(zhàn)在成本而非技術(shù)

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示，在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達(dá)...

ARM 半導(dǎo)體制程 2011-11-01

日本災(zāi)難給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的破壞

　　據(jù)Computer world報道，分析師表示，日本地震對全球計算機(jī)芯片業(yè)產(chǎn)生了前所未有的破壞。　　日本的這次災(zāi)難包括一次高強(qiáng)度的地震、海嘯和持續(xù)的由核泄漏引發(fā)的危機(jī)，這一系列的災(zāi)難不僅損害了半導(dǎo)體制程工程，而且...

芯片半導(dǎo)體制程 2011-04-06

阮華德：未來半導(dǎo)體發(fā)展已無法依循摩爾定律

　　近來在半導(dǎo)體制程微縮的進(jìn)展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢，明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示，未來10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟(jì)效益上的考慮，半導(dǎo)...

半導(dǎo)體制程芯片設(shè)計 2010-08-30

臺積電擴(kuò)產(chǎn)如火如荼　砸60億新臺幣添購設(shè)備

　　臺積電農(nóng)歷春節(jié)年前加緊耗資新臺幣數(shù)10億元添購機(jī)器設(shè)備，光是2日便一口氣公告約近60億元添購設(shè)備，同時對象包括無塵室等廠務(wù)工程以及前段半導(dǎo)體制程微顯影設(shè)備，代表臺積電擴(kuò)產(chǎn)動作才剛要開始，大筆資本支出可望一直延續(xù)讓設(shè)備...

臺積電半導(dǎo)體制程 2010-02-05

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