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低延遲互連、制造工藝和設計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設計的普及。...

3DIC 2025-03-03

進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望激發真正的創新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nile...

是德科技 3DIC 2025-01-20

摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N...

新思科技臺積公司 2024-05-11

高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方...

芯和半導體 3DIC Chiplet 2023-10-26

晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發中心」開幕啟用典禮，日本經濟產業相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金...

臺積電 3DIC 2022-06-26

重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶環境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統設計的全套功能提供強大的三維視圖...

新思科技 3DIC Compiler 2020-08-12

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