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50%新型HPC采用多芯片設計

低延遲互連、制造工藝和設計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設計的普及。...

3DIC 2025-03-03

2025開年前瞻：技術研發領域的關注要點與未來走向

進入新的一年，技術研發領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC?生態系統、光子學乃至量子計算等重要發展勢頭持續向前演進。這些重要趨勢有望激發真正的創新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業務負責人Nile...

是德科技 3DIC 2025-01-20

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創新

摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N...

新思科技臺積公司 2024-05-11

極速智能,創見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開

高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方...

芯和半導體 3DIC Chiplet 2023-10-26

臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發中心開幕

晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發中心」開幕啟用典禮，日本經濟產業相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金...

臺積電 3DIC 2022-06-26

新思科技推出業界首個統一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統設計和集成

重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶環境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統設計的全套功能提供強大的三維視圖...

新思科技 3DIC Compiler 2020-08-12

硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸

　　引言　　更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統工程師在開發傳感器和傳感器接口應用等復雜電子產品時面臨的主要挑戰。縮小芯片尺寸可以通過使用集成密度更高的小型制程節點實現，而系統的小型化...

3DIC 傳感器 2017-03-08

半導體展買氣勝往年臺灣半導體業看好

　　國內年度半導體業展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協會」(SEMI)臺灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百...

半導體晶圓代工 2014-09-22

手機芯片加速整合 3D IC是重要武器

　　3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D...

手機芯片 3DIC 2014-01-16

SEMI中國封測委員會第五次會議聚焦3DIC標準

　　在西安市高新開發區管委會大力支持下，SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區總裁陸郝安與西安高新開發區安主任共同為會議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測市場...

封測 3DIC 2013-11-12

中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發和生...

中芯國際 3DIC 2013-10-23

20nm和3D IC將是積極的產業

過去一年中，Mentor公司實現了10億美元的營業額。并在20nm設計、3DIC、DFM(可制造設計)、DFT(可測試設計)、SoC驗證方面都有很大進展。在北京的Mentor Forum期間，筆者就目前設計業的一些困惑，...

Mentor 3DIC 2012-09-12

美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產技術

美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創新技術系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片...

Altera 測試芯片 2012-03-23

半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產元年

　　時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3D IC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業...

半導體制程 3DIC 2011-12-28

后摩爾定律時代：3DIC成焦點

　　當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產業尋求持續發展的出路之一。然而，整個半導體產業目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案。　...

Nvidia 3DIC 2011-06-23

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