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銅柱替代焊球，封裝進入「銅」時代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術成半導體新基建。...

半導體基板 FC-BGA 2025-06-27

三星電機宣布開發出適用于自動駕駛的半導體基板FCBGA

2月26日，三星電機宣布開發出適用于高級駕駛輔助系統（ADAS）的車用半導體基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），擴大高端車用半導體基板產品陣容。此次開發的FCBGA適用于自動駕駛（AD...

三星電機自動駕駛 2023-03-01

三星電機開發出適用于自動駕駛的半導體基板 FCBGA

IT之家 2 月 27 日消息，三星電機宣布該公司已經開發出適用于高級駕駛輔助系統（ADAS）的車用半導體基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），擴充高端汽車用半導體基板的產品陣...

三星電機自動駕駛 2023-02-27

三星電機：IC 基板潛能超晶圓代工，目標成全球第 3 大廠

電子零組件生產商三星電機首度開始在韓國量產服務器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），表示目標成為全球第三大 IC 封裝基板廠。據 BusinessKorea、Pulse 報道，三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持...

三星半導體基板 2022-07-18

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