標簽

FC-BGA技術(shù)社區(qū)

FC-BGA

FC-BGA技術(shù)社區(qū)為您提供最新的FC-BGA相關(guān)技術(shù)資訊、FC-BGA的技術(shù)資料、FC-BGA的電路設(shè)計方案、FC-BGA的視頻資料、FC-BGA的相關(guān)元器件資料以及FC-BGA的技術(shù)應(yīng)用。

全部資訊專欄資料電路論壇

FC-BGA資訊

BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降

一次失效=30萬報廢？不，只是錢的話還是小事，嚴重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片，焊點脫落=死神踩油門！中國電動汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機、智能手表等消費電子也日新月異，驅(qū)動智能設(shè)備邁向新高...

BGA QFN 2025-07-28

銅柱替代焊球，封裝進入「銅」時代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術(shù)成半導(dǎo)體新基建。...

半導(dǎo)體基板 FC-BGA 2025-06-27

LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產(chǎn)中心——龜尾&...

LG Innotek FC-BGA 2025-05-12

AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測：FC-...

封測 FC-BGA 2023-06-25

哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串擾？

在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更...

BGA 2023-03-29

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設(shè)備引進儀式在最近舉行的&q...

FC-BGA 2023-02-06

FC-BGA專欄

查看更多>> FC-BGA電路方案

電風(fēng)扇電腦程控電路(FC-80)

FC-BGA資料

FC-BGA論壇

09-03 BGAPCB設(shè)計好，制造出問題？這3種BGAPCB設(shè)計技巧你一定要知道

Hope2022|瀏覽：439|回復(fù)：0| Hope2022 2024-09-03 20:00:51

07-30 如何選擇一款適合的BGA封裝？

深圳半導(dǎo)體|瀏覽：648|回復(fù)：2| Hope2022 2024-07-30 20:16:43

07-25 BGA封裝的具體分類有哪些？都有何優(yōu)劣性？

深圳半導(dǎo)體|瀏覽：721|回復(fù)：1| xqh518 2024-08-04 16:11:18

07-24 BGA封裝的優(yōu)勢是什么？和其他封裝方式有什么區(qū)別？

深圳半導(dǎo)體|瀏覽：838|回復(fù)：2| tanfpga 2024-07-24 20:18:53

07-23 BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識有哪些？

深圳半導(dǎo)體|瀏覽：1081|回復(fù)：3| lxl666 2024-07-23 14:14:41

10-26 求助移遠FC系列at組件，atdevice,atsocket等

abgh668|瀏覽：625|回復(fù)：1| 2220193197 2023-10-26 18:33:08

09-27 徒手焊接BGA，需要準備哪些工具呢？

白嶺|瀏覽：1830|回復(fù)：5| 風(fēng)的印記 2020-09-27 23:45:03

09-18 飛凌計費控制單元，助力“新基建”充電樁快速發(fā)展

flseo|瀏覽：4251|回復(fù)：3| 清歌孤我 2020-10-31 22:59:32

更多 技術(shù)趨勢

HBM4競爭格局生變

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起

上調(diào)100%！存儲市場又一重磅調(diào)價信號

插混車型成為“突破口”：中國車企在歐洲市場的銷量再創(chuàng)新高

更多 最新動態(tài)

更多 培訓(xùn)課堂

更多 資源下載

修改版的Factory固件

時間：: +立即下載2026-02-15

雙胞胎健康監(jiān)測系統(tǒng) 部署代碼和步驟

時間：: +立即下載2026-02-13

雙胞胎健康監(jiān)測系統(tǒng)參考源碼

時間：: +立即下載2026-02-13

稱重輸出演示2

時間：: +立即下載2026-02-13

稱重輸出演示1

時間：: +立即下載2026-02-13

Lilyna|瀏覽：37|回復(fù)：0

【gd32f527移植Zephyr】1、ZephyrRTOS移植到GD32F527EVAL開發(fā)板計劃

lulugl|瀏覽：50|回復(fù)：0

馬到成功收入多

xqh518|瀏覽：54|回復(fù)：0

【ArduinoGIGAR1WiFi-開發(fā)板測評】+數(shù)據(jù)采集與NTC溫度檢測

Lilyna|瀏覽：85|回復(fù)：0

ESP32-S3野牛/ESP32-S3KC通用操作步驟（ArduinoIDE）

丙丁先生1|瀏覽：109|回復(fù)：0

OpenClaw

丙丁先生|瀏覽：196|回復(fù)：0

相關(guān)標簽

久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

FC-BGA

BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降

銅柱替代焊球，封裝進入「銅」時代

LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串擾？

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

你在BGA焊盤上打過過孔嗎？

BGA焊接開裂失效分析案例

車載中控屏核心板開機不良分析

BGA焊接可靠性評價指引

電風(fēng)扇電腦程控電路(FC-80)

BGA PCB 設(shè)計好，制造出問題？這3種 BGA PCB 設(shè)計技巧你一定要知道

111.part2.rar

111.part1.rar

DDR2_and_BGA_走線策略.rar

安凱全套資料

-TI-Process_BGA-QFP Package

BGA返修作業(yè)指導(dǎo)書

HFAN-06.0.1: 均衡銅介質(zhì)的千兆位每秒信號

【應(yīng)用筆記】使用Altera的高密度BGA封裝器件進行設(shè)計(Designing With High-Density BGA Packages for Altera Devices)

V100.11X11的BGA封裝信息

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機器人專場

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠專場

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——汽車電子專場