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BGA/QFN封裝難題終結者：360°無死角滲透，返修成本直降

一次失效=30萬報廢？不，只是錢的話還是小事，嚴重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片，焊點脫落=死神踩油門！中國電動汽車產業正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機、智能手表等消費電子也日新月異，驅動智能設備邁向新高...

BGA QFN 2025-07-28

銅柱替代焊球，封裝進入「銅」時代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術成半導體新基建。...

半導體基板 FC-BGA 2025-06-27

LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾&...

LG Innotek FC-BGA 2025-05-12

AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優點，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領域的蓬勃發展，Prismark預測：FC-...

封測 FC-BGA 2023-06-25

哪些原因會導致 BGA 串擾？

在多門和引腳數量眾多的集成電路中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發展，這些芯片變得更加可靠、穩健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數則更...

BGA 2023-03-29

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業務"

LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設備引進儀式在最近舉行的&q...

FC-BGA 2023-02-06

全網最全的半導體封裝技術解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導體封裝 2022-10-21

新型ADC產品采樣速率高達80兆/秒，為高頻、高溫應用提供可靠性和集成功能

對于系統設計人員來說，目前市面上可用于擴展級溫度環境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產品填補了這個...

MCU ADC 2020-10-13

瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設計

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出三款易于使用的電源管理IC（PMIC）參考設計，用于為Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多個電源軌供電，...

BGA PMIC 2020-03-25

PCB技術詳解：HDI技術實現高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術?！　鹘y的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時...

PCB BGA 2019-01-11

老司機帶你學：BGA封裝的IC焊接技巧

　　植錫操作　　1.準備工作　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面...

BGA 封裝 2019-01-07

DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？

　　芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以...

芯片封裝 2018-11-23

一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝

　　隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面裝配封裝技術。在封裝...

BGA 封裝 2018-09-14

在PCB設計中高效地使用BGA信號布線技術

　　球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封...

PCB BGA 2018-01-23

2017年，規劃啥都不如把PCB設計布線層數規劃好！

　　有規劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路?！　CB板的層數一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規劃，總層數由信號層數加上電源地的層數構成...

PCB BGA 2017-12-14

FC-2.5PM2.5 手持式智能粉塵檢測儀

FC-25PM25手持式智能粉塵檢測儀本儀器為疾病控制中心，衛生監督，環境監測等部門實時快速測量空氣中可吸入顆粒物(PM25)濃度的新一代智能...

FC-25PM2智能粉塵檢測 2017-01-09

電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂...

BGA DIP 2016-11-01

燒錄BGA封裝芯片時如何選擇精密夾具

如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。...

BGA 封裝芯片 2016-10-15

從焊接角度談畫PCB圖時應注意的問題

　　摘要：隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質量的因素...

PCB BGA 2016-02-14

BGA是什么

　　導讀：20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么...

BGA PCB 2015-04-21

慧榮科技推出業界首款車載IVI級單封裝SSD解決方案

　　在設計及推廣用于固態存儲設備的NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其專為車載信息娛樂(IVI)系統設計的汽車級PA...

慧榮科技 NAND 2014-12-23

賽普拉斯推出業界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

　　賽普拉斯半導體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節省超極本、平板電腦、便攜式端...

賽普拉斯 BGA 2014-12-23

如何增加嵌入式存儲交換技術的可靠性

　　嵌入式存儲交換技術還是比較常用的，于是我研究了一下如何增加嵌入式存儲交換技術的可靠性，在這里拿出來和大家分享一下，希望對大家有用。嵌入式存儲交換技術使存儲系統可以在存儲陣列內部集成2Gbps交換網絡連接。嵌入式存儲交...

嵌入式 FC-AL 2014-11-14

FPGA最新發展趨勢觀察

面對掩膜制造成本呈倍數攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進的工藝來生產，對此不是持續使用舊工藝來生產，就是必須改用FPGA芯片來生產…… 就在半導體大廠持續高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實...

FPGA BGA 2014-04-10

Emulex第五代FC HBA實現230萬IOPS

　　幾年前，每秒輸入/輸出操作數(IOPS)突破10萬次都可以說是驚人的事件;但是就在最近，Storage?Switzerland與博科(無編碼開發技術全球領導廠商)、戴爾、Violin?Memory(閃存廠商)和Emu...

Emulex HBA 2014-03-14

英特爾下一代CPU將被提前焊接

PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。　　北京時間11月29日下午消息，據日本科技網站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋...

英特爾 CPU 2012-11-29

BGA芯片的布局和布線技巧

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由...

BGA 芯片 2012-09-15

FC開發機拆解

　　一名叫做beowulf89146的網友正在eBay上拍賣一臺任天堂NES(在日本叫FC)的開發機，他自稱得到這臺機器純屬意外。　　這名拍賣者是這樣介紹的：“這是一臺元祖任天堂開發機，它...

FC 開發機 2012-09-10

BGA開路檢測：面向測試的設計方法

球柵列陣封裝的日益發展和流行給制造商和設備供應商不斷帶來了新的挑戰。由于隱藏焊點數量高，通過視覺檢......

BGA 開路檢測 2012-09-08

PADS中BGA Fanout扇出教程

一、建立原點座標：（用PADS 2005 打開沒有layout BGA文件）1.鼠標右鍵，點選Select Traces/Pins,再點BGA的左上角的一個PAD2.以這個PAD建立原點座標，Setup/origin.二...

Fanout PADS 2012-08-07

BGA封裝的焊球評測

中心議題：評價焊球質量的標準如何制作BGA焊球解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加...

BGA 封裝 2012-07-10

用JTAG邊界掃描測試電路板、BGA和互連

當第一批電路板樣板放在硬件工程師桌面的時候，在測試時他會感到非常困擾。工程師耗費幾個星期的時間設計電路圖和布板，現在電路板做出來了，上面也安裝好了元器件并拿在手上，現在必須確定它能否工作。工程師插上板...

JTAG BGA 2012-05-14

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

凌力爾特公司推出 5uA 靜態電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600m...

封裝 BGA 2012-05-09

BGA芯片的布局和布線建議

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這...

BGA 芯片 2012-02-14

如何用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條...

Allegro s3c2410 2012-01-07

評估證明Multitest的Mercury產品實現最低測試成本

　　Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴格的BGA測試評估中表現出色，現已被所有業務部門列為合格產品。　　此次評估重點是尋找測試通過率穩定可靠、并具有高度成本效益的測試座解...

Multitest BGA 2011-11-10

FC開發機拆解

一名叫做beowulf89146的網友正在eBay上拍賣一臺任天堂NES（在日本叫FC）的開發機，他自稱得到這臺機器純屬意外。...

FC 開發機 2011-11-08

bga焊接技術

bga焊接技術隨著手機的體積越來越小，內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝 ......

bga 焊接 2011-11-07

日本半導體上游材料生產陸續恢復

　　半導體上游材料產業成長率低于半導體產業，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產品，屬于波動較小的半導體子產業之一。由于需要先進的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導體上游...

BGA 半導體封裝 2011-03-28

針對BGA封裝可編程邏輯器件設計的低成本布板技術

BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場標準和更短的產品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應用于電路板和系統設計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產品上市時間，并且相對于特定應用集成電路(ASIC)和特...

BGA 封裝 2010-09-29