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多層板

多層板Top  1961年,美國(guó)Hazelting Corp。發(fā)表 Multiplanar,是首開多層板開發(fā)之先驅(qū),此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后,有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代,電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。

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