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多層板

多層板Top　　1961年，美國Hazelting Corp。發表 Multiplanar，是首開多層板開發之先驅，此種方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域后，有關多層板的各種構想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

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羅杰斯｜你問我答｜第三期

PTFE 多層板 2022-11-24
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