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到2030年，MEMS封裝基板市場將達到 32.3 億美元

根據 MarketsandMarkets 的一份報告，全球 MEMS 封裝基板市場預計將從 2025 年的 24.0 億美元增長到 2030 年的 32.3 億美元。這一增長是由不斷擴大的醫療設備行業、加速的 ...

MEMS 封裝基板 2025-11-04

富士康將在越南投資生產封裝基板

據報道，近日，富士康科技集團旗下子公司訊芯科技宣布，將在越南北江省投資8000萬美元，用于生產和加工電子元件，特別是封裝基板。目前，該項目正在等待越南政府的行政流程批準，預計最快將于12月動工。根據相關文件，訊芯科技計劃...

富士康越南 2024-11-06

影響PCB行業發展的有利和不利因素分析

　　1、有利因素　　(1)國家產業政策的持續大力支持，引導PCB產業健康發展　　電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，PCB行業是電子信息產業中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產...

PCB 封裝基板 2014-04-28

氧化鋁及硅LED集成封裝基板材料的熱阻比較分析

圖1為目前高功率LED封裝使用的結構，LED芯片會先封裝在導熱基板上，再打金線及封膠，這LED封裝結構體具備輕巧，高熱......

氧化鋁 LED集成 2013-11-24

未來5年全球PCB市場將保持一位數的增長

　　全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構Prismark公司的統計結果表明，2012年PCB總產值543.10億美元，相對于2011年的PCB總產值554.09億美元，降低2.0%。本文主要根據Prismark在20...

PCB 封裝基板 2013-06-18

LED新應用帶動封裝基板新革命

前言：LED自發明以來，時至今日，已深入生活各個角落，因LED本身各方面優勢，使傳統發光元件正逐一被LED所取代，目前市......

LED 封裝基板 2013-05-10

深度解讀:高功率LED封裝基板技術

前言長久以來顯示應用一直是led發光組件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于傳統樹......

高功率 LED 2011-11-02

高功率LED的封裝基板發展趨勢

長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2......

高功率 LED 2011-09-20

臺封裝基板廠提升合格率

　　封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強，南電在英特爾處理器基板產品良率持續提升，已經達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。　　南電去年爭取到英特...

南電封裝基板 2011-06-09

臺灣封裝基板廠提升合格率

　　封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強，南電在英特爾處理器基板產品良率持續提升，已經達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。　　...

南電封裝基板 2011-05-25

中航半導體封裝基板研發中心落戶無錫

　　中國航空工業集團下屬深南公司于無錫新區達成協議，雙方合作建立的半導體封裝基板研發中心正式落戶，該項目為半導體產業高端領域，國內僅少數臺商涉足，填補目前空白。　　中國航空工業集團公司是首家進入世界500強的中國航空...

中航半導體封裝基板 2010-11-21

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封裝基板