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封裝設計

， 封裝電設計電設計的必要性 通常情況下: 封裝幾何尺寸遠大于芯片及片上布線的幾何尺寸， 對電性能的限制主要來自芯片。 當:① 高密度封裝，封裝尺寸可與芯片布線尺寸 相比擬時; ② ③ 芯片上器件的工作頻率f足夠高時; 電路噪聲容限很小時， 封裝電參數有可能限制某些器件的電參數， 這時，必須進行封裝電設計，如PGA，BGA， 微波器件外殼等。 1 2 電設計內容: 直流，高壓 三種情況 低速傳輸系統 高速傳輸系統 引線電阻 1。 對于直流，高壓 線間或導體間的絕緣電阻Rs;信號線/電源線/串聯電阻:1~0。

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