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智能卡芯片

智能卡（Smart Card）：內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡（通常是一張信用卡的大?。┑耐ǚQ。一些智能卡包含一個RFID芯片，所以它們不需要與讀寫器的任何物理接觸就能夠識別持卡人。　　智能卡配備有CPU和RAM，可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會干擾到主機CPU的工作。智能卡還可過濾錯誤的數(shù)據(jù)，以減輕主機CPU的負擔。

用FPGA器件提升物聯(lián)網(wǎng)和其它聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的安全性

在現(xiàn)今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中，如何保護新的設(shè)計避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項重大挑戰(zhàn)。FPGA器件通過加入滿足器件級安全需求的特性，來幫助實現(xiàn)這些目標。日益增長的Io...

SoC FPGA器件智能卡芯片 2016-10-16

同方國芯:智能卡芯片業(yè)績或?qū)⒃?015年大幅增長

　　1、國內(nèi)智能IC卡設(shè)計龍頭企業(yè)。公司目前主要業(yè)務(wù)有三部分,一是子公司同方微電子的智能卡芯片設(shè)計,產(chǎn)品主要包括身份證、通信卡、金融IC卡、信息安全等;二是深圳國微電子的特種集成電路業(yè)務(wù),主要應(yīng)用于軍工;三是石英晶體和藍...

同方國芯智能卡芯片 2014-09-23

中國第一顆55納米智能卡芯片問世

　　北京中電華大電子推出中國第一顆55納米智能卡芯片。...

55納米智能卡芯片 2014-08-07

關(guān)于智能卡芯片的發(fā)展，英飛凌是這么看的(一)

智能卡，尤其是移動支付的技術(shù)推進，加快了這類型產(chǎn)品的普及，而在這種大范圍的應(yīng)用下，對于安全性的考慮及其發(fā)展趨 ......

智能卡芯片 2013-11-30

IC設(shè)計業(yè)績上揚深層次矛盾依然存在

　　2013年，中國集成電路設(shè)計業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長足進步，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績，但全行業(yè)的經(jīng)濟效益有待提高，問題和挑戰(zhàn)依然存在。　　百億元規(guī)模企業(yè)初現(xiàn) 　　...

IC設(shè)計智能卡芯片 2013-10-24

如何選擇真正有效的加密芯片

　　1、芯片平臺的選擇　　我們都知道，目前嵌入式加密行業(yè)內(nèi)，存在兩大陣營，一個是傳統(tǒng)的邏輯加密芯片，采用的IIC接口，其原理是EEPROM外圍，加上硬件保護電路，內(nèi)置某種算法;另外一個是采用智能卡芯片平臺，充分利用智...

凌科芯安加密芯片 2011-03-09

2011年，全球支付智能卡芯片出貨量突破10億

　　根據(jù)IMS即將出版的市場研究報告 — 全球支付及銀行智能卡市場2010，2011年，進入支付及銀行應(yīng)用領(lǐng)域的智能卡芯片量預計將超過10億大關(guān) ，較對2010年預測總量上升19%。　　“這與...

電子信息智能卡芯片 2010-07-06

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域出現(xiàn)大并購

　　據(jù)國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的...

英飛凌無線終端設(shè)備 2010-06-30

恩智浦Plus CPU芯片高分通過獨立安全評估

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證(證書編號：BSI-DSZ-CC-0586...

NXP 智能卡芯片 2010-01-29

芯片需求復蘇 Infineon將向Dresden工廠投資1500萬美元擴產(chǎn)

　　在今年早些時候經(jīng)歷了業(yè)績嚴重下滑之后，Infineon恢復到了增長通道。該公司計劃擴充位于Dresden的生產(chǎn)線。　　為了提高產(chǎn)量，Infineon計劃投入1000萬歐元(約合1470萬美元)用于購買設(shè)備。本周早...

Infineon 無線芯片 2009-10-12

同方股份收購晶源進軍元器件

　　在“技術(shù)+資本”的長期策略下，清華控股旗下的同方股份再次出手。　　8月12日，同方股份向上交所提交“發(fā)行股份購買資產(chǎn)報告書(草案)”(下文簡稱“《報告書...

同方元器件 2009-08-14

英飛凌有鉛小信號分立器件全部在無錫封裝

　　1996年在無錫設(shè)廠的英飛凌科技(無錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元，將...

英飛凌立器件 2009-07-06

小小CPU智能卡蘊含巨大商機

　　“今年初以來，采用了英飛凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡發(fā)卡量已經(jīng)成功突破200萬張，未來3年，發(fā)卡總量會突破1,000萬張！”在8月12日“深圳通”發(fā)卡突破200萬張新聞發(fā)布會上，深圳通有限公司副...

英飛凌 CPU 2008-08-20

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