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泛林集團連續第三年被Ethisphere評為“全球最具商業道德企業”之一

泛林集團近日宣布，公司已獲得由定義和推進商業道德實踐標準的全球領導者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商業道德企業 (World’s Most Ethical Companies?)”稱號，是今年的上...

泛林 Ethisphere 2025-03-18

通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析

●? ?由于阻擋層相對尺寸及電阻率增加問題，半導體行業正在尋找替代銅的金屬線材料。●? ?在較小尺寸中，釕的性能優于銅和鈷，因此是較有潛力的替代材料。隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導體行業一...

工藝建模后段制程 2024-04-09

泛林集團被Ethisphere評為 2024 年“全球最具商業道德企業”之一

泛林集團連續第二年獲此年度殊榮，以表彰其通過完善的道德、合規和治理來恪守商業誠信的承諾。泛林集團近日宣布，公司已被Ethisphere 評為 2024 年“全球最具商業道德企業?”之一，Ethisphere是定義和推進商...

泛林全球最具商業道德企業 2024-03-05

使用大面積分析提升半導體制造的良率

l通過虛擬工藝開發工具加速半導體工藝熱點的識別l這些技術可以節約芯片制造的成本、提升良率設計規則檢查 (DRC) 技術用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規則通常根據所使用設備和工藝技術的限制和...

半導體制造泛林 2024-03-05

使用SEMulator3D進行虛擬工藝故障排除和研究

現代半導體工藝極其復雜，包含成百上千個互相影響的獨立工藝步驟。在開發這些工藝步驟時，上游和下游的工藝模塊之間常出現不可預期的障礙，造成開發周期延長和成本增加。本文中，我們將討論如何使用 SEMulator3D?中的實驗設...

泛林 SEMulator3D 2024-01-29

為刻蝕終點探測進行原位測量

介紹?半導體行業一直專注于使用先進的刻蝕設備和技術來實現圖形的微縮與先進技術的開發。隨著半導體器件尺寸縮減、工藝復雜程度提升，制造工藝中刻蝕工藝波動的影響將變得明顯。刻蝕終點探測用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒有剩余材料可...

刻蝕終點探測原位測量 2024-01-18

半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰

l 隨著芯片制造商向3nm及以下節點邁進，后段模塊處理迎來挑戰l 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結構可能有助于縮短電阻電容的延遲時間隨著器件微縮至3nm及以下節點，后段模塊處理迎來許...

半大馬士革空氣間隙結構 2023-12-18

泛林集團如何助力觸覺技術的實現

●? ?視頻游戲、虛擬現實和增強現實的興起正在推動觸覺技術需求的增長●? ?泛林集團的脈沖激光沉積(PLD)技術可助力下一代觸覺技術試著想象一場沉浸式的虛擬體驗：在探索數字世界的時候，你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣...

泛林觸覺技術 2023-11-14

泛林集團以FIRST Global機器人挑戰賽為舞臺,培養未來的STEM人才

2023年度?FIRST?Global機器人挑戰賽于10月7-10日在新加坡舉辦。全球將近200個國家或地區的青少年在合作中競爭，在機器人領域展開了一場充滿活力、智慧和創造力的較量。這是該國際機器人賽事第七次舉辦年度競賽...

FIRST Global 機器人挑戰賽 2023-10-24

FIRST Global、冠名贊助商泛林集團即將舉辦全球最具國際性的創新挑戰賽,旨在激發青少年對 STEM 的興趣,提出應對氣候變化的未來解決方案

2023?年度?FIRST??Global機器人挑戰賽將在一周后匯聚來自全球各地的數千名青少年展開機器人比拼，并合作尋找可再生能源的解決方案。這一為期四天的賽事由?FIRST?Global?創辦和管理，并得到了冠名贊助商...

機器人挑戰賽泛林 2023-09-29

晶圓的另一面:背面供電領域的最新發展

在我從事半導體設備的職業生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數。放慢晶圓...

晶圓背面供電 2023-09-04

3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備，如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮，隨著技術在節點間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DR...

3D DRAM 泛林 2023-08-07

使用新一代高度可調的低介電薄膜來解決串擾、隔離等制造挑戰

提升集成電路中的介電層性能可以在現在和未來的存儲器和邏輯電路發展中產生巨大的戰略影響。想象一下，在一個擠滿人的大房間里，每個人都有一條您需要的重要信息。他們都很樂意告訴您他們的信息，但問題是，他們都在同一時間說話。房間里...

低介電薄膜泛林 2023-08-04

泛林集團虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

近期全球最具權威性的科學期刊Nature雜志發表了近150年來最激動人心且極具突破性的研究：《改進半導體工藝開發的人機協作》，該文章由泛林集團九名研究人員合著。此前曾擔任泛林集團首席技術官的Rick Gottscho博士...

泛林虛擬工藝比賽 2023-05-29

泛林集團人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發方法，以加快芯片工藝的創新并降低成本

北京時間2023 年 4 月 24 日 – 泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發中應用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發對于世界上每一個新的先進半導體的大規模生產都必...

泛林人工智能 2023-04-24

異構集成推動面板制程設備（驅動器）的改變

?l?? 對系統級封裝(SiP)的需求將基板設計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP）?l?? 需求趨同使得面板級制程系統的研發成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業尋找創新方法，更新迭代提升芯片和...

異構集成面板制程設備 2023-04-10

泛林集團入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業道德企業”

泛林集團近日宣布，公司入選Ethisphere ?2023 年“全球最具商業道德企業”。泛林集團是唯一一家晶圓制造設備供應商，也是今年全球榜單中兩家入選半導體類別的公司之一。Ethisphere是全球定義并推進商業道...

泛林 Ethisphere 2023-03-16

泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的...

泛林 SEMSYSCO 2022-11-18

泛林集團的減排目標被科學碳目標倡議組織批準

北京時間2022年11月7日——泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期溫室氣體減排目標已獲得科學碳目標倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批...

泛林減排 2022-11-07

ASML：有望繼續向中國出貨非EUV光刻機

近期，全球半導體龍頭設備企業阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度財報，阿斯麥方面，最新一季度銷售額和利潤均超出市場預期，其新的凈預訂額也創下了紀錄。此外阿斯麥CEO Peter Wennink表示，ASM...

ASML EUV 2022-10-21

虛擬傳感器的創新助力提升生產力

摘要：使用泛林集團Equipment Intelligence?應對腔室匹配挑戰制造芯片需要很多不同類型的工藝設備，包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設備。大規模生產要求芯片制造商使用大量相同腔室的設備組來執行特定...

虛擬傳感器泛林 2022-08-15

5nm及更先進節點上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預測下一代半導體的性能

雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進節點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現更高的晶體管性能變得更具挑戰。泛林集團在與比利時微電子研究中心 (ime...

泛林 5nm 2022-05-05

泛林集團在提高EUV光刻分辨率、生產率和良率取得技術突破

泛林集團與阿斯麥 (ASML) 和比利時微電子研究中心 (imec) 共同研發的全新干膜光刻膠技術將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產率和良率。...

泛林 EUV 2020-02-28

泛林集團亮相SEMICON China 2019 分享創新技術與行業洞察

　　上海——3月20-22日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業發展的深刻見解與洞察。作為中國半導體行業盛事之一，...

泛林晶圓 2019-03-21

泛林集團在中國設立技術培訓中心

　　1 月 7日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團于北京為其新設立的技術培訓中心舉行了開幕儀式。該培訓中心旨在為客戶提供專業的技術指導與培訓，助力其取得成功。泛林集團全球客戶運營高級副總裁梅國勛(Scot...

泛林 2019-01-08

成就客戶創造未來

　　11 月 5 - 10 日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團亮相首屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”)“智能及高端裝備”展區(3號館A6-001展位)。圍繞主題“成就客戶，創造未來”，泛林集團對其前...

泛林集成電路 2018-11-09

泛林集團攜清華大學舉辦技術研討會

　　近期，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜手清華大學與北京市未來芯片技術高精尖創新中心在北京舉辦泛林集團技術研討會(Lam Research Technical Symposium)。來自泛林集團、清華大學...

泛林清華大學 2018-09-30

技術創新引領半導體行業新發展泛林集團亮相SEMICON China 2018

　　全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團今天攜旗下前沿半導體制造工藝與技術出席于上海舉辦的年度半導體行業盛會SEMICON China。泛林集團執行副總裁兼首席技術官Richard Gotts...

泛林 SEMICON 2018-03-15

泛林：業績不斷創新高，傾力中國半導體制造

　　近日，晶圓設備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會，公司副總裁兼中國區總經理劉二壯博士和中國區首席技術官周梅生博士介紹了公司的業績和當前半導體制程的趨勢等。　　照片：泛林副總裁兼中國區總經理...

晶圓泛林 2017-08-16

泛林半導體宣布合并科磊半導體以全新能力助推半導體產業變革

　　泛林半導體設備技術公司與科磊半導體設備技術有限公司(納斯達克交易代碼：KLAC)近日共同宣布達成決定性協議，經雙方董事會一致同意，由泛林半導體以股權置換加現金的方式收購科磊半導體全部股份。　　科磊半導體原有股東有...

泛林科磊 2015-11-05

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泛林