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據臺媒《工商時報》報道，有芯片設計業者透露，臺積電3nm與5nm產能持續滿載，產能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平，其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯發科，在高性能計算（HP...

臺積電 3nm 2025-10-09

據臺媒《工商時報》9月27日報道，臺積電3nm與5nm制程的產能利用率（UTR）預計在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯發科等大廠訂滿，市場需求超出預期。在高性能計算（HPC）領域，英偉達Ru...

臺積電 3nm 2025-09-28

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電...

臺積電 N2 2nm 2025-04-27

臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產品之一，據報道，這家臺灣巨頭的利用率達到了 100%。眾所周知，臺積電是迄今為止半導體行業中最具主導地位的公司之一，原因很簡單，...

臺積電 5nm 2024-11-13

6月17日，據臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。...

臺積電制程 2024-06-18

在 HBM4 內存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內存接口的寬度。隨著第四代內存標準從已經很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現在...

臺積電 12nm 2024-05-17

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