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相當長一段時間，業內對清洗工藝的認識不夠充分。主要是因為以前PCBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對電氣性能的不良影響不易被察覺。如今，隨著PCBA的設計向小型化發展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導...

PCBA 清洗工藝 2024-04-10

倒裝芯片在電子行業中的應用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術具有諸多的優勢，表現在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其...

ZESTRON 銅柱倒裝芯片 2023-11-29

ZESTRON工藝工程師常常接到這樣的問詢：你們的清洗劑可以清洗銅基板嗎？會不會腐蝕IGBT芯片？有哪些工藝可以清洗功率模塊？功率電子組件的使用正在持續不斷的增加。任何需要電力變換、轉換或控制等功能都需使用各種形式的功率...

功率電子清洗工藝 2023-09-11

8月31日，第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動在長沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現場展示活動并在會上發表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽眾帶去了精密電子清洗的整體...

ZESTRON CEIA 2023-09-04

8月17日，?CEIA中國電子智能制造系列活動在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動現場并在會議上發表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術，通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起...

ZESTRON CEIA 2023-08-18

在航空航天、汽車、醫療、軍工、光伏電路等領域，電子產品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著更長的使用壽命，更強的抗風險能力和更小概率的失效發生，因此提高產品可靠性一直是高端生產制造商的重要追求。引入合適...

清洗工藝組裝 2023-07-07

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