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燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協議兼容性，支持DDR3, DDR...

燦芯半導體 DDR3/4 2025-03-25

燦芯半導體發布通用高性能小數分頻鎖相環IP及相關解決方案

一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司近日宣布成功研發出一款通用高性能小數分頻鎖相環（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持擴...

燦芯半導體小數分頻 2024-07-10

燦芯半導體推出xSPI/Hyperbus/Xcella控制器和PHY整體解決方案

一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存儲器（閃存、PSRAM、MRAM 等）的控制器和PHY解決方案，適用于客制化SoC。該解決方案采用了兆易創新、愛普科技...

燦芯半導體 xSPI 2022-08-05

采用燦芯半導體SoC平臺解決方案的智能電表芯片開始量產

中國上海，2019年10月16日，全球領先的定制化芯片（ASIC）設計解決方案提供商燦芯半導體（“燦芯”）對外宣布，采用燦芯SoC平臺解決方案以及中芯國際40nm及0.13um工藝研發、可實現RF和PLC通信的兩顆芯片進...

燦芯半導體 SoC平臺解決方案 2019-10-17

中芯國際與燦芯首創SMIC-ASIC網絡互動平臺

　　國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：...

燦芯半導體 IC 2014-06-05

中芯國際、燦芯半導體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺

　　國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商?--?燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領先的IP平...

中芯國際燦芯半導體 2014-03-20

燦芯半導體爭當設計服務業的排頭兵

　　10月10日“中國集成電路設計業2013年會暨合肥集成電路創新發展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設計產商，燦芯半導體仍然與投資方中芯國際聯袂參展，展示了其先進技術的最新進...

燦芯半導體 28納米 2013-10-16

燦芯半導體40納米項目累計達兩位數

　　燦芯半導體宣布與客戶合作開發的40納米芯片設計項目數量累計達到十個，這些項目均基于中芯國際的40納米制造工藝。　　燦芯半導體開發的先進技術芯片廣泛應用于高成長的移動設備領域，如智能手機。燦芯半導體的40納米項目大...

燦芯半導體 40納米 2013-03-13

燦芯半導體40納米項目累計達兩位數

　　上海，2013年1月9日-- 國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商，燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日宣布與客戶合作開發的40納米芯片設計項目數量累計...

燦芯半導體 40納米 2013-01-09

燦芯半導體與Cadence合作推出DDR內存解決方案

　　國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱"燦芯半導體")，日前宣布與全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司共同合作，將Cadence DDR Soft DLL ...

燦芯半導體 DDR內存 2012-07-09

燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

　　燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例...

燦芯半導體 SoC 2012-04-19

燦芯半導體成立美國和臺灣分公司

　　燦芯半導體(上海)有限公司今日宣布，燦芯半導體的臺灣分公司和美國分公司已正式成立。　　為了拓展燦芯半導體在臺灣和海外的業務，方便與海外客戶開展業務，燦芯半導體早在2011年初就開始籌劃在臺灣和海外建立分公司。臺灣...

燦芯半導體芯片設計 2012-03-06

40納米低漏電ARM Cortex-A9雙核測試芯片成功流片

國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商—燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)及ARM今日聯合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9...

燦芯半導體 ARM Cortex-A9 MPCore 2012-02-28

燦芯半導體入選中國集成電路設計分會理事

　　近日，中國半導體行業協會集成電路設計分會會員大會與“2011 ICCAD”同期召開，在此次會議上，燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)入選為中國半導體行業協會集成電路設計分會理事。　　燦芯半導體總...

燦芯半導體 40nm芯片 2011-12-11

燦芯半導體第一顆40nm芯片驗證成功

　　燦芯半導體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：HK0981)共同宣布燦芯半導體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。 ...

燦芯半導體中芯國際 2011-06-22

燦芯半導體第一顆40nm芯片驗證成功

燦芯半導體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：HK0981)今天共同宣布燦芯半導體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。 ...

燦芯半導體 40nm 芯片 2011-06-21

燦芯半導體獲得ARM IP 授權

國際領先的ASIC設計公司及一站式服務供應商，燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）今日宣布，燦芯半導體與ARM簽署了一份長期協議，將被授權使用ARM的IP工具包，其中包括ARM? Cortex?, ARM...

ARM 燦芯半導體 2011-03-17

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燦芯半導體

燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

燦芯半導體發布通用高性能小數分頻鎖相環IP及相關解決方案

燦芯半導體推出xSPI/Hyperbus/Xcella控制器和PHY整體解決方案

采用燦芯半導體SoC平臺解決方案的智能電表芯片開始量產

中芯國際與燦芯首創SMIC-ASIC網絡互動平臺

中芯國際、燦芯半導體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺

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燦芯半導體40納米項目累計達兩位數

燦芯半導體40納米項目累計達兩位數

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