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功率器件的熱設計基礎（一）---功率半導體的熱阻

/ 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系...

英飛凌功率器件 2025-01-23

功率器件的熱設計基礎（二）---熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

/ 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章將比較系...

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功率器件熱設計基礎（三）----功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

/ 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會聯(lián)系實...

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功率器件熱設計基礎（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法

英飛凌功率器件 2025-01-23

功率器件熱設計基礎（五）——功率半導體熱容

英飛凌功率器件 2025-01-23

功率器件熱設計基礎（七）——熱等效模型

前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎...

英飛凌功率器件 2025-01-23

功率器件熱設計基礎（九）——功率半導體模塊的熱擴散

英飛凌功率器件 2025-01-23

功率器件熱設計基礎（十）——功率半導體器件的結構函數(shù)

英飛凌功率器件 2025-01-23

功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結溫信息

前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章...

英飛凌功率器件 2025-01-23

揭秘熱設計：集成電路設計的關鍵密碼

熱設計是一個至關重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語和復雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領域；但其對于集成電路設計的意義卻不容忽視——畢竟，溫度是導致大多數(shù)半導體在現(xiàn)實應用中失效的最大環(huán)境因素。元件的預期壽命會隨...

Qorvo 熱設計 2024-05-06

電裝株式會社：汽車熱設計的發(fā)展現(xiàn)狀

引言電裝株式會社 (DENSO Corporation) 是領先的汽車供應商，致力于為全球大型汽車制造商設計和制造先進的車輛控制技術、系統(tǒng)和零件。電裝創(chuàng)立于194...

熱設計 DENSO 2018-08-29

某高密度組裝模塊的熱設計與實現(xiàn)

摘要綜合化模塊組裝密度高，熱設計方案優(yōu)劣直接影響模塊各項性能指標。采用仿真手段對比優(yōu)化方案，確定能增加導熱通路的夾層結構。測試模塊溫升路徑，通過在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導熱墊的方法降...

高密度組裝模塊 2016-10-16

基于Icepak的放大器芯片熱設計與優(yōu)化

摘要：針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內部封裝后的散熱模型。基于熱阻理論，在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎上，采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優(yōu)化，...

熱設計功率芯片 2016-10-15

產生高質量芯片：熱設計注意事項須知

當所設計的芯片需要滿足經常不一致的規(guī)格要求時，先進的工藝和設計技術也會帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級設計中，功 ......

芯片熱設計 2013-05-27

開關電源的熱設計方法詳解

開關電源已普遍運用在當前的各類電子設備上，其單位功率密度也在不斷地提高。高功率密度的定義從1991年的25w/ ......

開關電源熱設計 2013-04-05

利用CFD建模方法進行PCB熱設計應用

由于多相位穩(wěn)壓器應用要求的功率等級越來越高，同時可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設計已經成為穩(wěn)壓器熱設計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散...

CFD PCB 2012-12-10

開關電源的熱設計

開關電源內部的溫升過高，將會導致對溫度敏感的半導體器件、電解電容等元器件的失效。當溫度超過一定值時......

開關電源熱設計 2012-09-26

工程師做熱設計不得不注意的若干事項

在調試或維修電路的時候，我們常提到一個詞“××燒了”，這個××有時是電阻、有時是保險絲、有時是芯片，可......

工程師熱設計 2012-06-24

拆解數(shù)碼相機看熱設計（三）：調整傳導路徑以散熱

調整傳導路徑以便散熱袖珍數(shù)碼相機“COOLPIXS1000pj”在機身中央配備著尼康開發(fā)的L型投影儀模塊（......

數(shù)碼相機熱設計 2011-09-08

拆解新款PS3看熱設計（二）：在風扇下游配置散熱片和電源模塊

高功能低成本新款PS3的冷卻機構成功兼顧了薄型化和低成本化，不僅通過簡化構造削減了成本，還通過追加......

PS3 熱設計 2011-09-08

拆解新款PS3看熱設計（一）：通過降低功耗縮小冷卻機構和電源模塊

在設計“PlayStation3”（PS3，型號“CECH-2000A”，2009年上市）時，索尼計算機娛樂（SCE）將重點放在了“徹底降低......

熱設計功耗 2011-09-08

PCB熱設計的檢驗方法

(一)PCB熱設計的檢驗方法:熱電偶　　熱電現(xiàn)象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶...

PCB 熱設計 2011-09-06

一種卡類終端的PCB熱設計方法

概述　　隨著3G/4G網絡的部署和在用戶終端上集成的功能應用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的幾款終端產品功耗甚至已經接近了4W，隨著...

PCB 卡類終端 2011-08-29

熱設計與測試：實現(xiàn)可靠 SSL 的關鍵因素

與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產生的熱量必須以傳導的方式從這些半導體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會減少，主波長和峰值波長則會增加，而色溫也會發(fā)生變化。對于確保固態(tài)照明（SSL）燈具的功...

SSL 熱設計 2011-07-27

手機與卡類終端的PCB熱設計方法

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園...

手機.卡類終端.PCB.熱設計 2011-05-14

功率LED熱設計關鍵之如何針對熱阻進行熱管理

LED是由一個恒定的電流源進行驅動的，當 LED的溫度上升時，它的光輸出也會急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數(shù)對于輸出光譜的影響。此外，本圖也說明了 LED的效率和發(fā)光顏色也會在峰值波長處發(fā)生偏移。...

LED 熱設計 2011-05-12

一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

　　PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關重要...

熱設計 PCB 2011-02-22

一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

　　針對市場上手機與卡類終端平臺的功耗導致熱增多的問題，本文介紹了一種簡單實用的PCB布局熱設計方法。該方法可以實現(xiàn)PCB良好的熱布局，同時提高了產品的可靠性和用戶體驗。　　...

PCB布局熱設計 2010-10-23

高速單片機硬件關鍵參數(shù)設計概述

　　摘要：隨著目前新技術、新工藝的不斷出現(xiàn)，高速單片機的應用越來越廣，對硬件的可靠性問題便提出更高的要求。本文將從硬件的可靠性角度描述高速單片機設計的關鍵點。關鍵詞：高速單片機...

高速單片機可靠性 2007-09-14

功率器件熱設計及散熱計算

本文介紹了功率器件的熱性能參數(shù)，并根據(jù)實際工作經驗，闡述了功率器件的熱設計方法和散熱器的合理選擇。...

功率器件熱設計 2007-03-15

D類放大器的散熱考慮

與AB類放大器相比，D類放大器有更好的效率和熱性能，但實現(xiàn)一個D類放大器仍然需要注意良好的電氣設計與熱設計方 ......

熱設計 2006-07-10

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熱設計

功率器件的熱設計基礎（一）---功率半導體的熱阻

功率器件的熱設計基礎（二）---熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

功率器件熱設計基礎（三）----功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

功率器件熱設計基礎（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法

功率器件熱設計基礎（五）——功率半導體熱容

功率器件熱設計基礎（七）——熱等效模型

功率器件熱設計基礎（九）——功率半導體模塊的熱擴散

功率器件熱設計基礎（十）——功率半導體器件的結構函數(shù)

功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結溫信息

揭秘熱設計：集成電路設計的關鍵密碼

電裝株式會社：汽車熱設計的發(fā)展現(xiàn)狀

某高密度組裝模塊的熱設計與實現(xiàn)

基于Icepak的放大器芯片熱設計與優(yōu)化

產生高質量芯片：熱設計注意事項須知

開關電源的熱設計方法詳解

利用CFD建模方法進行PCB熱設計應用

開關電源的熱設計

工程師做熱設計不得不注意的若干事項

拆解數(shù)碼相機看熱設計（三）：調整傳導路徑以散熱

拆解新款PS3看熱設計（二）：在風扇下游配置散熱片和電源模塊

拆解新款PS3看熱設計（一）：通過降低功耗縮小冷卻機構和電源模塊

PCB熱設計的檢驗方法

一種卡類終端的PCB熱設計方法

熱設計與測試：實現(xiàn)可靠 SSL 的關鍵因素

手機與卡類終端的PCB熱設計方法

功率LED熱設計關鍵之如何針對熱阻進行熱管理

一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

高速單片機硬件關鍵參數(shù)設計概述

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D類放大器的散熱考慮

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