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聯發科技開發采用臺積電 2nm 工藝的芯片，實現性能和能效的里程碑

無晶圓廠半導體設計領域的全球領導者聯發科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術的旗艦片上系統（SoC），計劃于 2026 年底量產。這一里程碑加強了聯發科和臺積電之間的長期合...

聯發科技臺積電 2025-09-17

進擊的聯發科技：一手AI定制，一手汽車電子

作為全球前五的無晶圓設計公司，聯發科技（MediaTek，網友喜歡稱呼其為發哥）的手機和消費電子業務一直是公司業績的核心，在過去的15天內公司股價大漲超過17%，這背后來自于在新興市場的諸多好消息。在核心手機處理器市場，...

聯發科技 AI定制 2025-07-23

亞信電子與聯發科技攜手打造AIoT新未來

智能物聯網（AIoT）融合人工智能與物聯網技術，通過邊緣AI的實時數據分析及設備智能聯網能力，加速智能物聯網創新應用的蓬勃發展。為滿足AIoT產業對多網絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯發科技】（MediaTek）與U...

亞信電子聯發科技 2025-05-20

英偉達和聯發科技可能會在 Computex 上推出聯合開發的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據 ComputerBase 稱，英偉達和聯發科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯合開發的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著...

英偉達聯發科技 2025-05-07

聯發科技會成為中國去美化趨勢的大贏家嗎？

4月22日，聯發科技的股價毫無征兆的暴漲20%+，一系列利好消息背后是否預示著聯發科技真有可能在關稅戰中成功“吃雞”？ ...

聯發科技 2025-04-23

是德科技攜手聯發科技實現近12Gbps的5G互聯網協議數據吞吐量

●? ?提供增強移動寬帶體驗，實現卓越連接性能●? ?確保為下一代應用提供更快速、更高效的無線通信是德科技攜手聯發科技實現近12Gbps的5G互聯網協議數據吞吐量是德科技與聯發科技合作，通過在實驗室環境中使用聯發科技的新...

是德科技聯發科技 2025-04-03

聯發科技 Genio 130 Smart Plug 解決方案

近年來智能家居產品不斷推陳出新，已都具備連網功能以及與智慧手機、平板實現交流互動之能力，這些產品結合創新的應用與思維，為生活帶來了各種便利功能。我們可以在家中布建具備整合功能的中樞裝置，并將各類終端設備，如智慧音箱、智慧...

聯發科技 Genio 130 2024-11-21

Qorvo入選聯發科技Dimensity 9400首發Wi-Fi 7 FEM重要供應商

全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，聯發科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發 Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應...

Qorvo 聯發科技 2024-11-01

大聯大品佳集團推出基于聯發科技的AI識別與檢測方案

近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯網平臺的AI識別與檢測方案。圖示1-大聯大品佳基于聯發科技產品的A...

大聯大品佳聯發科技 2024-10-17

三星于聯發科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證

三星今日宣布，已成功在聯發科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動內存產品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB...

三星聯發科技 2024-07-17

大聯大品佳集團推出基于聯發科技產品的AI人像背景移除方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 700平臺的AI人像背景移除方案。圖示1-大聯大品佳基于聯發科技產品的AI人像背景移除方案的展...

大聯大品佳聯發科技 2024-04-11

是德科技攜手聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試

●? ?RedCap?互操作性開發測試包括早期識別、帶寬部分（BWP）定義、用戶設備功能和無線電資源管理放松●? ?5G NR?互操作性測試包括省電、小數據傳輸和?NR覆蓋增強是德科技攜手聯發科技成功驗證5G NR與Re...

是德科技聯發科技 2023-11-27

大聯大品佳集團推出基于聯發科技產品的雙屏異顯數字顯示方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 700開發板的雙屏異顯數字顯示方案。圖示1-大聯大品佳基于MediaTek產品的雙屏異顯數...

大聯大品佳聯發科技 2023-11-15

逐點半導體與聯發科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領域合作

中國上海，2023年11月7日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯發科技達成合作，為其發布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐...

逐點聯發科技 2023-11-08

是德科技與聯發科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能

●? ?本次合作基于3GPP R17標準，對標準中提出的5G NR NTN和IoT NTN技術進行了充分驗證●? ?該合作成果加速了商業衛星通信發展是德科技與聯發科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17...

是德科技聯發科技 2023-08-23

基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

聯發科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯發科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能...

iot mediatek 2023-06-07

是德科技助力聯發科技(MediaTek)實現基于3GPP Release 17和RedCap技術的5G連接

2022 年 12 月 01 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，聯發科技（MediaTek）已選用該公司的5G 網絡模擬解決方案，在其5G芯片組上完成了基于3GPP 5G Release 17標準以...

是德聯發科技 2022-12-01

是德科技解決方案助力聯發科技在OTA環境中驗證其具備 MIMO 天線技術的 5G終端設備

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，聯發科技 (MediaTek) 已選擇了該公司集成的 5G NR終端設備測試解決方案，用于在OTA（Over-The-Air）實驗室中驗證配備 M...

是德科技聯發科技 2022-08-23

MediaTek發布全新智能物聯網AIoT平臺Genio 1200

MediaTek近日發布Genio智能物聯網AIoT平臺新品——Genio 1200，助力設備制造商打造高端智能物聯網產品。作為MediaTek智能物聯網AIoT平臺，Genio擁有出色的性能和能效、開放平臺軟件開發工具...

聯發科技智能物聯網 2022-05-12

VIVO X80 pro給天璣9000一個滿血證明的機會

經歷了多款手機之后，藍廠的X80 pro終于實現了天璣9000和8Gen1的平等對待，這也算給天璣9000一個滿血證明自己實力的機會。 ...

VIVO X80 2022-04-27

聯發科技3月、Q1營收同創新高

聯發科技公告3月合并營收達591.80億元，創下單月歷史新高，推動第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，同步改寫單季新猷，且超出原先財測區間。聯發科11日公告3月合并營收達591.80億元、月成長47.8...

聯發科技 IC設計 2022-04-11

是德科技助力聯發科技驗證最新智能手機芯片組對 5G NR 3GPP R16 功能的支持

是德科技公司與聯發科技加強合作，助力該公司驗證其最新的 SoC（智能手機系統級芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的關鍵功能。此次合作使用了 Keysight S8701 協議研發工...

是德科技聯發科技 2022-03-11

聯發科技展示Wi-Fi 7技術引領無線連網產業發展

聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司，其日前為主要客戶和產業合作伙伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示，充分表現出高速度與低延遲的傳輸性能。聯發科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發，是首批采...

Wi-Fi7 FR1 2022-02-17

R&S與聯發科技攜手合作Wi-Fi 6E生產測試

Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技連手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通信測試平臺R&S CMP180與聯發科技ATE工具...

R&S 聯發科技 2022-01-18

聯發科技回應與新榮耀合作：不排除合作機會但需要深入評估

1月20日消息，今天聯發科技線上發布了新一代旗艦5G芯片天璣1200以及天璣1000。在發布會后，聯發科技高管接受了網易科技等媒體的群訪。對于與新榮耀合作問題，聯發科技表示，不排除與新榮耀合作的機會，但有些事情還需要深入...

聯發科技新榮耀 2021-01-21

聯發科技：即將發布6nm制程工藝的5G芯片

11月11日凌晨消息，聯發科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上，聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為透露，今年公司目標營收是超過100億美元，預估研發投入將會超過25億美元。據了解，在營收方面，聯發科技第三季度已經實現...

聯發科技 6nm 2020-11-11

聯發科技發布天璣800U芯片:精準刀法細分5G芯片市場

聯發科技天璣800U芯片　　新浪數碼訊 8月18日上午消息，IC設計廠商聯發科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術。天璣800...

聯發科技天璣 2020-08-19

聯發科技攜手英特爾將5G帶入下一代PC市場

網易科技訊 8月6日消息，聯發科技今天宣布與英特爾攜手合作的5G個人電腦方案近期取得重要進展，日前通過5G調制解調器數據卡的開發與認證，成功將5G體驗帶入下一代個人電腦，首批終端產品將于2021年初問世。聯發科技為英特爾...

聯發科技英特爾 2020-08-06

3G主頻8核心聯發科5G基帶，AMD要做手機CPU？

AMD要做手機處理器了？從外媒Slashleaks的報道來看，可能真的是這樣……并且還放出了詳細參數圖。從圖上看。AMD新產品AMD Ryzen C7確實是一顆用于移動平臺的產品，使用臺積電的5nm工藝生產，基于AR...

AMD 聯發科技 2020-06-02

聯發科技AI合作伙伴大會召開共同推進全產業AIoT發展

2019年7月10日，今日聯發科技攜手多家人工智能及智能家居領軍企業召開AI合作伙伴大會, 為行業提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯網技術落地應用的...

聯發科技 AI 2019-07-10

聯發科技推出具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案助推AIoT商業端發展

2019年7月9日，聯發科技今日發布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯發科技在人工智能領域的領導地位。聯發科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領...

聯發科技 AI 2019-07-09

羅德與施瓦茨與聯發科技成功驗證全新多模數據芯片Helio M70的5G NR信令測試功能

羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯發科技 (MediaTek) 采用搭載聯發科技最新5G多模數據芯片Helio M70 的設備成功進行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關測試采...

R&S公司聯發科技 2019-05-08

聯發科技發布兩大系列處理器驅動 AIoT生態圈加速發展

2019年4月18日，全球領先的IC設計公司聯發科技發布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領域的解決方案，助力人工智能技術和...

聯發科技 AIoT 2019-04-18

聯發科技以AI賦能智能電視聯動智能家居體系

　　2019年3月20日北京訊——聯發科技今天召開媒體見面會, 正式向外界介紹智能家居事業群及其市場發展策略。作為聯發科技的三大事業群之一，智能家居事業群將融合與優化聯發科技合并晨星半導體后在智能電視領域的既有技術優...

聯發科技 AI 2019-03-21

聯發科技發布Helio P90 引領AI超高清拍攝潮流

　　聯發科技今日正式發布Helio P90系統單芯片, 搭載全新超強AI引擎APU 2.0， AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力, 運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs), 達...

聯發科技 P90 2018-12-15

中國移動聯合聯發科技和羅德與施瓦茨公司共同合作毫米波原型終端技術試驗

2018年12月10日，中國移動聯合聯發科技、羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）在聯發科技實驗室開展了毫米波原型終端技術試驗。該試驗主要驗證毫米波終端在室內外不同環境下的信號特性和衰減程度，觀察波束追蹤與天線陣列切...

5G毫米波聯發科技 2018-12-12

聯發科技曦力P70 強勢助力新一代智能設備的AI 技術與性能升級

2018年10月24日，聯發科技宣布推出曦力P70（Helio P70）系統單芯片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現了更強大的AI處理能力。超高功效的芯片組曦力P70除了升級對成像與拍攝功能的支持...

聯發科技智能設備 2018-10-25

首款智能手機雙目結構光參考設計在聯發科技誕生

　　隨著科技的不斷發展，各種科技產品也在不斷的更新換代中，手機是人們平時用的最頻繁的科技產品，從一開始的非智能手機到如今的智能手機普及，智能機之間也有很大的區別，例如各家手機開發商在手機攝像頭上的研究腳步就一直沒停過，現...

聯發科技 P60 2018-09-06

聯發科技推出曦力A系列掀起智能手機科技普及革命

　　聯發科技今天宣布推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series)，以完備的功能與低功耗優勢，惠及更廣泛的智能手機市場。聯發科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利。基于面向主流...

聯發科技 A22 2018-07-20

聯發科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70

　　今天，在2018 MWC上海全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯合研發5G終端產品、推進5G芯片及終端產品成熟達成一致意見。該計劃由中國移動發起成立，旨在推進5G終端產業成熟...

聯發科技 M70 2018-06-29