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ST大唐擬以2億元向小米產業基金和煙臺智路轉讓瓴盛科技6.7%股權

　　ST大唐9月8日晚間發布公告，公司下屬企業聯芯科技擬在產交所公開掛牌轉讓參股公司瓴盛科技6.7%的股權。本次交易的交易對方為小米產業基金及煙臺智路。　　經評估，瓴盛科技6.701%股權掛牌價及最終成交價格均為2.00...

ST大唐聯芯科技 2021-09-10

大唐電信:聯芯科技正在進行量產測試

大唐電信(600198.SH)周三下午在上交所E互動平臺上向投資者表示,芯片作為智能終端的組成部分,最終的出貨量需要取決于終端制造廠商的計劃。目前,公司...

聯芯科技大唐電信 2016-09-12

聯芯科技4G芯片平臺及SDR軟件無線電技術

　　國際在線消息：亞太地區ICT行業盛會——“2015年中國國際信息通信展覽會”，日前在北京中國國際展覽中心開幕。聯芯科技作為大唐電信旗下最主要的集成電路設計企業，在本屆盛...

聯芯科技 SDR 2015-09-24

聯芯科技：士別三日當刮目相待

在蟄伏了兩年之后，聯芯科技再度回到了公眾的視野。...

聯芯科技 LC1860 2015-07-31

聯芯科技LC1860不到一年銷售千萬顆

探究短短半年多時間內的LC1860造就千萬顆芯片出貨量的原因....

聯芯科技 LC1860 2015-07-30

聯芯科技發布28納米4G芯片成果小米雷軍站臺

　　大唐電信旗下聯芯科技在京對外公布了近期成績及未來發展路徑。聯芯科技表示，去年第三季度上市的LC1860芯片，是國內首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片，目前已取得了良好成績。　　在通信領域，移動通信標...

聯芯科技 4G 2015-07-24

聯芯科技攜 LTE 平臺多領域終端應用現身 MWCS15

　　2015世界移動大會上海(MWCS15)即將于2015年7月15日至17日在上海新國際博覽中心隆重舉行，聯芯科技隨大唐電信集團攜旗下 LTE 平臺多領域終端應用出席此次盛會，歡迎各界人士蒞臨 W5-D40 展臺參觀指...

聯芯科技 LTE 2015-07-15

聯芯科技錢國良: 大陸做了后，其他地方都不太好活了

在大力扶持本土半導體的情況下，手機廠商轉型使用本土芯片，市場表現良好，無疑是給市場注入了強心劑，在本土芯片質量不差，技術性能也不差，國家還政策導向的情況下，為什么要低頭去求國外芯片廠商放量，還要交很多專利費。...

聯芯科技 IC設計 2015-06-05

千萬級出貨？聯芯科技站上風口

新機紅米2A搭載了聯芯科技LC1860的平臺，聯芯能否借助小米之勢實現千萬級的出貨，值得期待。...

聯芯科技 LC1860 2015-04-01

聯芯科技與中國移動MWC聯合推出五模低成本方案

　　TD-LTE全球發展倡議組織(簡稱GTI)2015國際產業峰會在世界移動通信大會(MWC)期間于西班牙巴塞羅那召開。　　中國移動與包括聯芯科技在內的五家領先芯片廠商聯合推出 50 歐元的低成本五模智能手機方案，其...

聯芯科技 MWC 2015-03-06

聯芯科技與中興、騰訊等發起安全產業聯盟

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聯芯科技中興通訊 2015-01-20

臺灣“有條件”批準聯電7.1億美元投資聯芯科技

　　1月2日凌晨消息，據臺灣媒體報道，臺灣“經濟部”12月31日“有條件”通過了聯電赴大陸參股聯芯科技投資12寸晶圓廠的計劃，這也是臺灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。 ...

晶圓聯電 2015-01-02

大唐輸血聯芯科技加速布局IoT市場

　　大唐這只低調的老虎，隨著移動4G的TD-LTE制式大規模普及，享受著多年通信技術積累帶來的紅利。隨著4G牌照的推遲發放，大唐也在積極布局智能終端芯片設計。從這次的投資者會議可以看出，大唐這只老虎要出山了。　　大唐...

大唐聯芯科技 2014-12-31

芯片國產化勢不可轉大唐半導體整合志在“中國芯”

　　近年，全球半導體產業大者恒大、強強聯合競爭的態勢下，培育龍頭企業，對我國大陸集成電路產業來說，顯得至關重要。適應新的發展形勢，今年大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司(以下簡稱：大唐半導體)，整合旗下聯芯...

大唐半導體聯芯科技 2014-11-02

集成電路發展綱要多省落地產業迎來發展黃金期

《國家集成電路產業發展推進綱要》出臺之后，山東、甘肅、廣東等地紛紛出臺地方性集成電路發展政策，對推進當地集成電路產業升級轉型提出具體要求，這將有力推進我國經濟轉型.........

聯芯科技集成電路 2014-08-08

面向移動互聯網及大數據聯芯科技深耕4G市場

　　引領通信領域發展趨勢的盛會——2014年亞洲移動通信博覽會(MAE)前不久在上海落下帷幕，大唐電信執行副總裁、聯芯科技總裁錢國良先生，在MAE同期論壇GTI亞洲大會發表演講時提到，大唐電信旗下聯芯科技推出的五模LTE...

聯芯科技移動互聯網 2014-06-26

國產IC發展黃金期將至聯芯科技4G快步發展

　　近日又有國家集成電路扶持細則的消息傳出，據手機中國聯盟秘書長王艷輝透露，這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元，時間區間為2014～2017年。按照目前擬定的細則，扶持基金由財政撥款300億元、社保基金450億元...

聯芯科技 4G 2014-06-03

聯芯科技推出TD四核芯片LC1813

聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能...

聯芯科技 LC1813 2013-04-02

全球芯片業進入洗牌期國產梯隊趁勢縮小技術差距

　　2012年，全球芯片產業看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響，芯片產業呈現頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業憑借對本土市場的敏銳觀察，業績有所增長，個別企業還依靠TD這根救命稻草實現反撲。...

聯芯科技芯片 2013-01-20

聯芯科技展示LTE多模終端芯片及產品

　“LTE是一個面向移動互聯網發展的非常重要的通信技術，同樣，移動互聯網的飛速發展也會推動LTE提速，并推動LTE在技術、應用等方面走向更廣闊的融合，”聯芯科技董事長兼總裁孫玉望先生說道，“因此，多模、多頻、強大的計算能...

聯芯科技 LTE 2012-09-23

聯芯科技雙核A9智能終端芯片通過中移動芯片認證測試

日前，在中移動組織的終端通信類芯片認證測試中，聯芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認證測試的廠商。聯芯科技LC1810芯片產品從8月20日開始正測，僅用了兩周一輪的測試...

聯芯科技智能終端芯片 2012-09-06

大唐電信擬籌資25億元收購聯芯科技等三公司

　　上市公司大唐電信于14日晚間發布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發行3億股股份，用于收購聯芯科技等三家公司，相當于融資25億元，若定向發行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。　　公...

聯芯科技芯片 2012-05-16

聯芯科技推出多模芯片LC1761和雙模基帶芯片LC1761L

日前，聯芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業界首款同時支持硬件加速ZUC...

聯芯科技基帶芯片 2012-05-14

Wind River與聯芯科技合作開發Android片上系統

　　風河(Wind River)與中國無線芯片開發商聯芯科技(LeADCore )日前共同宣布達成一項策略合作協議，攜手開發專門針對Android智能手機的全新片上系統(SoC)平臺。同時，聯芯科技也引入Wind Riv...

聯芯科技 Android 2011-09-26

Wind River與聯芯科技開發Android片上系統

全球嵌入式及移動應用軟件領導廠商風河(Wind River)與中國無線芯片開發商聯芯科技(Leadcore )今日共同宣布達成一項策略合作協議，攜手開發專門針對Android智能手機的全新片上系統(SoC)平臺。同時，聯...

聯芯科技 Android 2011-09-21

芯片如何給力無線技術創新？

　　LTE的商用能力取決于芯片環節的成熟，這已是不爭的事實。　　從去年全球各地建設LTE試驗網、世博會試用TD-LTE到今年多個地區開通LTE商用服務、國內TD-LTE進入6+1城市規模試驗階段，LTE終端數量也隨之...

聯芯科技 LTE 2011-06-15

TD-LTE雙模數據卡年內推出

　　據業內人士透露，聯芯科技將聯合終端廠商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數據卡，最高可實現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業高...

聯芯科技 TD-LTE 2011-05-10

聯芯科技放言60%占有率

　　4月下旬，繼去年發布INNOPOWER原動力系列自研芯片之后，聯芯科技再次發布三款TD自主研發芯片LC1710、LC1711和LC1760。　　至此，從大唐移動獨立出來三年的聯芯科技，已完成了對TD整體芯片市場及...

聯芯科技 TD 2011-05-04

聯芯科技推出2款業界體積最小TD手機芯片

　　聯芯科技日前推出2款目前業界體積最小的TD手機芯片，代號各為LC1711和LC1710，均采用55納米制程技術。　　在不久前召開的客戶大會上，聯芯科技曾宣布將進入智能型手機芯片領域。而上述LC1711芯片正是聯芯...

聯芯科技 TD手機芯片 2011-04-29

聯芯科技獲得多個ARM IP授權

　　ARM公司近日宣布：聯芯科技有限公司(簡稱“聯芯科技”)授權獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU(圖形處理單元)和針對TSMC 40LP工藝技術的ARM Cortex-A9 P...

聯芯科技 ARM 2011-04-27

聯芯科技：從“無芯”到“有芯”

　　由聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業高峰論壇(上海)暨聯芯科技2011年度客戶大會”在今日上海開幕。會上，聯芯科技總裁孫玉望表示，聯芯科技實現了從“無芯”到“有芯”...

聯芯科技 LTE 2011-04-25

聯芯獨立開發的TD芯片悄然上市

　　8月29日從TD芯片廠家聯芯科技獲悉，其獨立開發的TD芯片L1708早在5月已經推出，相應的TD手機終端在近日上市，首款采用該芯片的手機品牌將是宇龍酷派。　　“1708芯片完全是由聯芯自己開發的。&r...

聯芯科技 TD 2010-08-30

聯芯科技：為何推自主研發TD芯片

　　許久未露面的TD芯片核心企業、聯芯科技總裁孫玉望首次透露，聯芯已經推出自主研發的TD系列芯片，從而彌補了以往聯發科平臺芯片的一些不足，但與聯發科的合作將繼續。　　推出自主研發的TD芯片　　聯芯科技是大唐電信集...

聯芯科技 TD 2010-04-27

值得期待的“芯”亮點

　　1.INNOPOWERTM原動力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列　　聯芯科技基于在TD-SCDMA終端產業多年的積累和對市場的理解，推出INNOPOWERTM原動力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開放性的...

聯芯科技 TD-SCDMA 2010-04-23

聯芯發布全球首款千元OPhone芯片方案

　　聯芯科技今天下午發布了全球第一款為千元OPhone而設計的TD-SCDMA單芯片智能手機解決方案。這也意味著中國移動著力打造的千元OPhone手機有望在今年下半年推向市場。　　聯芯科技總裁孫玉望表示，&ldquo...

聯芯科技 OPhone 2010-04-23

TD-LTE終端計劃2011年推出

　4月23日下午消息，在23日聯芯科技客戶大會上，TD終端核心芯片聯芯科技總裁孫玉望透露，TD-LTE終端將于2011年推出，將對TD-LTE發展進程其巨大推動作用。　　TD-LTE是中國移動及產業界非常看重的，因為...

聯芯科技 TD-LTE 2009-04-23

聯芯科技：創新打造核心競爭力

　　從去年3月17日正式掛牌算起，時至今日聯芯科技不過剛滿一周歲。作為大唐電信科技產業集團(以下簡稱大唐電信集團)旗下的子公司，在占據TD標準先發優勢的情況下，如何實現從技術導向型公司向市場導向型公司轉變從而真正面向市場...

聯芯科技 TD 2009-04-21

GSM賺來的錢填在TD的坑

　　上海漕河涇開發區一幢大樓中，工作人員正井然有序地忙碌工作——這是記者在3G牌照發放不久在聯芯科技有限公司見到的一幕。大唐移動為切入TD核心芯片市場而成立的這家公司,在TD被運營商以一紙牌照“明媒正娶”后，總算挺過了黎...

聯芯科技 TD 2009-01-15

全球首款TD-HSDPA手機中國首發

　　日前，中興通訊攜手聯芯科技（Leadcore，前上海大唐移動）正式發布全球首款支持HSDPA功能的TD高端智能手機U990。該款手機基于聯芯科技TD-HSDPA終端解決方案，其最高下行速率達2.8Mbps，上行速率可...

中興通訊聯芯科技 2008-10-10