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QNX攜手芯馳科技，以新一代X10芯片賦能座艙未來

?BlackBerry有限公司旗下業(yè)務(wù)部門QNX與中國創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商芯馳科技今日宣布，雙方將進(jìn)一步深化合作，基于芯馳科技最新一代X10 SoC共同開發(fā)汽車數(shù)字座艙平臺。該平臺首次亮相于2025年上海車展，未來將整合...

QNX 芯馳 2025-12-01

羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF68003”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PM...

羅姆芯馳 2025-06-25

芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)

致力于加速系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領(lǐng)先供應(yīng)商 Arteris, Inc.近日宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴(kuò)大對Arteris片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過硅驗證的NoC IP技術(shù)將被用于...

芯馳 Arteris 2025-04-29

基于芯馳G9X的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案

汽車網(wǎng)關(guān)是一個中央路由器，可以安全可靠地在車輛內(nèi)的多個不同網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)互連和數(shù)據(jù)傳輸。它通過物理隔離和協(xié)議轉(zhuǎn)換，在共享數(shù)據(jù)的功能域（動力總成、底盤和安全性、車身控制、信息娛樂、遠(yuǎn)程信息處理、ADAS）之間進(jìn)行信息交互。隨著車...

芯馳 G9X 2025-03-25

P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

芯馳 E3 MCU 控之芯是針對汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對鎖步主核，其中最高規(guī)格產(chǎn)品配...

P22-009_Butterfly E3106 2024-11-14

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的...

大聯(lián)大世平芯馳 2024-08-06

IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產(chǎn)...

IAR 芯馳 2024-07-12

羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載 SoC 參考設(shè)計

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PM...

羅姆芯馳 2024-03-29

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案的展示板圖在汽...

大聯(lián)大世平芯馳 2023-12-07

車用芯片不再大缺貨？

需求之中，國產(chǎn)汽車芯的起飛...

車用芯片芯馳 2023-04-28

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案

2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心...

大聯(lián)大世平芯馳 2023-04-04

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