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核心要點芯粒和三維集成電路架構產生了新的熱機械應力，可能影響整個系統的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統內各組件的缺陷率指標要求愈發嚴苛。傳統的技術壁壘正在被打破，設計團隊不得不著手解決此前由代工廠負責的材料選擇等問題...

芯粒三維集成電路 2026-02-13

寄生參數提取在集成電路（IC）設計中是必不可少的，因為它可以識別可能影響電路性能的意外電阻、電容和電感。這些寄生元件來自電路的布局和互連，會影響信號完整性、功耗和時序。隨著 IC 設計縮小到更小的節點，寄生效應變得更...

數字設計寄生提取 2025-07-24

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化...

西門子EDA 3D IC 2025-07-01

Siemens EDA 強調，整個半導體行業第一枚硅晶圓流片的成功率下降令人震驚。Siemens EDA（Siemens Digital Industries Software 旗下公司）設計驗證技術副總裁兼總經理 Ab...

西門子EDA AI工具 2025-05-14

西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。SAPEON韓國研發中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導...

nepes 西門子EDA 2024-03-12

8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創芯，智領未來”為主題，聚焦AI 應用、汽車芯片、S...

西門子EDA EDA 2023-08-24

西門子數字化工業軟件近日宣布，無晶圓基板初創企業?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設計自動化（EDA）戰略合作伙伴，助其開發具有開創性的?Smart Substrate??產品。在對可用解決方案進行綜合技術...

Chipletz 西門子EDA 2023-02-03

伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯網等技術的不斷發展，全球半導體產業需求也保持持續增長態勢，根據半導體行業權威機構世界半導體貿易統計協會（WSTS）發布的數據，2022年全球半導體市場預計增長16.3%。與此同時，新技術...

西門子EDA 2022-07-31

處理器設計自動化領域的領導性企業Codasip近日宣布：通過采用西門子集團Siemens EDA的OneSpin IC驗證工具，擴大了其形式驗證解決方案的可用工具范圍，以進行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處...

Codasip 西門子EDA 2022-05-07

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