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從以可再生能源為主的電網到人工智能數據中心，各領域的電力需求都在持續攀升，這也對電力電子器件提出了更高要求 —— 需要在更小的空間內實現更優性能。電力的傳輸需要經過復雜的直流 - 直流轉換流程，電壓等級會從電網的高壓逐步...

高密度轉換器 2026-01-23

制造PCB所需的步驟可能從標準的剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性PCB不等，逐步增加復雜度。當面對大量行業專屬術語和廠商專屬軟件時，流程可能會讓人感到困惑。本教程定義了標準剛性多層PCB的制造工藝，重點介紹了如...

剛性多層PCB 2025-12-30

2025年10月29 日，英國濱海克拉克頓：高性能舌簧繼電器全球領導者Pickering Electronics升級了其144系列大功率舌簧繼電器，新增配備靜電屏蔽結構的衍生型號。該系列產品額定功率高達 80w...

高密度高功率 2025-10-29

當前，移動無線技術正在向4G LTE過渡，很多國家和地區的LTE網絡已經商用。根據iSuppli 公司的一項研究表明，全球 ......

無線高密度 2013-10-10

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園...

高密度 SPIEEPROM 2012-11-22

作為網絡、存儲和電信設備應用中的高速I/O連接，可插拔I/O接口的優勢非常明顯。它的特點是帶有標準設備I/......

高速應用可插拔I 2011-06-16

大眾汽車公司(Volkswagen AG)和東芝公司(Toshiba Corp.)已經達成了一項協議,共同開發電動汽車驅動和相應的控制...

東芝大眾 2009-02-17

面對高速高密度PCB設計的挑戰，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種...

PCB 高密度 2007-03-15

元件全部埋置于基板內部的系統集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Ac...

SoC 封裝 2006-11-29

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