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基于可靠性技術的UVC紫外殺菌燈質量控制研究

針對高端空調機型使用UVC紫外殺菌燈模塊存在各類生產過程問題，從UVC紫外殺菌燈模塊失效機理、器件結構、電路設計可靠性性能等方面，進行研究對比分析。通過對UVC紫外殺菌燈模塊失效機理分析、器件結構對比、X-RAY、超景深...

202301 ?UVC紫外殺菌燈 2023-01-30

硅電容差壓傳感器疊層靜電封接工藝研究

差壓傳感器廣泛應用于武器裝備和工業過程控制。為了樹立用戶對國產品牌的信心，開發性能優異、擁有自主知識產權的差壓芯片是非常必要的。為了解決差壓芯片溫度特性差、靜壓偏差大的常見問題，本文提出了一種電容式差壓芯體雙面疊層靜電封...

202301 硅電容 2023-01-30

一種體溫及口罩佩戴情況識別裝置

設計了一種體溫及口罩佩戴情況識別裝置，以單片機 STM32F103為核心組成測溫及控制系統，溫度監測使用紅外線溫度傳感器，目標人員體溫的跟蹤檢測與個人身份識別。使用OpenMV攝像頭由單片機對紅外線測溫儀和OpenMV的...

202301 OpenMV 2023-01-29

一款全自動機動車前照燈檢測儀的動態特性研究與實現

全自動機動車前照燈檢測儀，是為了適應機動車前照燈在線動態檢測需要而研發設計的專用精密儀器。它采用先進的雙CCD圖像處理技術、伺服電機及驅動控制技術、計算機通信技術、傳感器多融合技術，100%國產全志科技T3處理器機電一體...

202301 機動車前照燈 2023-01-28

Boost變換器中SiC與IGBT模塊熱損耗對比研究*

針對Boost變換器中SiC(碳化硅)與IGBT模塊熱損耗問題，給出了Boost電路中功率模塊熱損耗的估算方法，并提供了具體的估算公式。以30 kW DC/DC變換器為研究對象，對功率模塊在不同工作頻率下的損耗進行了理論...

202301 Boost變換器 2023-01-28

基于RK3566的無線投屏系統設計與實現

設計了一款無線投屏系統，主控采用瑞芯微RK3566，Wi-Fi采用瑞昱RTL8821CS，系統支持DLNA投屏協議、Airplay投屏協議和Miracast投屏協議，系統最大支持4路跨協議同時投屏。...

202301 無線投屏 2023-01-28

通信系統的異步傳輸

自由空間光學（FSO）通信旨在通過沿不同路徑發送和接收多個信號副本來對抗大氣衰減和湍流，因此它依賴于傳輸冗余。基于此，提出了一種協同單群優化系統的異步傳輸方案。與傳統的同步傳輸的協同群通信系統不同，該系統中的源節點可以向...

202301 自由空間光學 2023-01-24

基于串口通信開發的BLE芯片測試平臺

基于串口通信開發BLE藍牙芯片測試平臺，針對藍牙芯片的測試方案，設計芯片和儀表的控制流程，完成BLE芯片的一鍵式自動化測試，實現對藍牙芯片測試項的全面測試，為產線自動化提供支持。...

202301 低功耗藍牙 2023-01-20

用于北斗衛星定位的漸變縫隙螺旋陣列天線*

對傳統的微帶縫隙天線進行了大膽而富有創新性的改進，將折線螺旋結構和漸變矩形貼片結構相結合，設計了漸變貼片折線螺旋結構，對其進行取反操作后得到了全新的漸變縫隙螺旋結構，提高了天線的帶寬。針對北斗衛星導航系統對衛星定位天線的...

北斗衛星定位微帶縫隙天線 2023-01-20

基于西門子PLC S7-1200與ABB IBR120柔性控制系統的設計

介紹了S7-1200(CPU1214C)和ABB IBR120工業機器人的組態和通訊配置，重點介紹了PLC和ABB機器人之間的Profinet的通訊配置，包括GSD文件的導入，項目中的具體配置，都做詳細的的說明。...

機器人通訊配置 2023-01-20

基于CORDIC算法的中頻多路控守系統設計

針對無線接收技術向著大帶寬、高采樣的方向發展，軍地的頻譜管理設備已經不能滿足日常的訓練和執法需求，本文提出了一種基于CORDIC算法的中頻多路控守系統設計方法，直接采集超外差接收機的中頻輸出信號，從而實現多達32路或者6...

CORDIC 軟件無線電 2023-01-19

基于OneNET云平臺的多種有害氣體監測分析系統*

氣體環境監測在當代的室內環境監控中扮演著重要角色，更多的人開始重視室內氣體環境安全。基于OneNET云平臺設計了一種多種有害氣體監測分析系統，實現了對室內多種有害氣體濃度的實時監測，同時將監測數據以可視化的形式展現出來，...

?OneNET云平臺有害氣體 2023-01-19

FAD2500點膠設備數據采集快速實現方法

針對FAD2500型點膠設備，深入研究設備SECS/GEM的通信協議，使用FASTsim調試工具與設備建立通信，并成功采集出數據。通過實例細化了FAD2500型點膠設備進行數據采集的具體過程，對該型設備進行數字化集成有著...

FAD2500 SECS/GEM 2023-01-19

基于石墨烯散熱的8K智能攝像頭

設計了一款基于石墨烯散熱的8 K智能攝像頭，主控采用瑞芯微RK3588，傳感器采用索尼IMX435，通過HDMI2.1將傳感器采集到的圖像發送到8 K顯示器，實現端到端的8 K呈現，為了確保攝像頭性能穩定，本設計采用石墨...

石墨烯 8K 2023-01-19

基于Wi-Fi私有協議的音頻系統設計

先對目前電視音箱的使用需求和市面上常見的音頻傳輸方式做了簡單的分析，基于分析提出了基于Wi-Fi私有協議的音頻系統的設計方案，重點闡述了如何優化音頻傳輸方案以保證系統中的音畫同步滿足用戶需求及行業標準。...

無線音箱音頻傳輸 2023-01-19

群體運動生理參數監測手環設計

進行了群體運動生理參數監測手環設計，旨在監測運動者的心率、血氧飽和度以及血壓異常情況，通過此系統監測數據，合理評估運動者的健康狀態，確保運動安全。本系統下位機主要由 STM32F103RCT6控制板、電源模塊、HC-12...

STM32 人體生理參數監測 2023-01-19

基于樹莓派與ESP8266的溫室環境智能監控系統的設計與實現

針對我國溫室環境智能監控系統主要以對環境的監控為主，具有數據遠程監測困難、數據難以保存、系統平臺要求較高、后期維護成本高等缺點。為此本設計提出了一種基于ESP8266與樹莓派的溫室環境智能監控系統。系統通過ESP8266...

信息管理 ESP8266 2023-01-19

基于GD32F305的多串口擴展模塊設計

探討船舶導航儀對多串口的需求，提出一種用GD32F305單片機擴展多串口的方案，該方案采用USB通信。以RK3128主板為例介紹該擴展方案的硬件連接，接著探討了單片機程序的具體實現，最后介紹用libusb進行數據傳輸驗證...

串口擴展 GD32 2023-01-18

一種物流機器人的設計與實現*

為了節省機器人開發的成本和功耗，工業領域一般采用非ROS系統開發機器人，本文闡述的倉儲物流機器人的設計基于ARM架構的S5PV210的CPU，運行嵌入式Linux操作系統，降低了硬件成本，節省了電池功耗，同時根據定制需求...

物流機器人 ARM 2023-01-17

迎接AIGC:掌握隱空間(一)

1? ?前言上一期里我們曾經談到AI 有3 種型：識別型AI、生成型AI、決策型AI。一般而言，2020 年之前，識別型AI 是主流；而在2020 年之后，生成型AI 和決策型AI 逐漸蔚為主流。尤其是生成型AI 模型，...

202301 AIGC 2023-01-17

Littelfuse:蓄力前行敢迎新機遇

Littelfuse 是一家全球領先的電路保護、功率控制、傳感及開關技術制造商，全球擁有19 000 名員工，遍布17 個國家。產品線覆蓋各種工業、交通運輸和電子終端市場。在當前經濟低迷的形勢下，全球企業信心整體偏弱，穩...

202301 Littelfuse 2023-01-16

e絡盟:2023年分銷商面對的雙重挑戰

近幾年，半導體行業發展極其艱難，甚至可以說形勢發生了翻天覆地的變化。由于交貨時間顯著增加，半導體供應極其緊張。以往大多數分銷商都有現貨庫存，半導體組件交貨周期通常只需12 周，而現在卻至少需要1 年時間，有時甚至更長。即...

202301 e絡盟 2023-01-16

英飛凌科技:迎接低碳化和數字化新挑戰

以萬物互聯、高效清潔能源、綠色智能個性化出行為代表的低碳化、數字化長期發展趨勢是未來十年塑造世界的主要力量，會逐漸滲透到各個行業，推動著半導體需求的持續增長。2022 年對于英飛凌來說是創紀錄的一年。由于敏銳地抓住了低...

202301 英飛凌 2023-01-16

安森美:圍繞全球可持續發展的共同目標而推進

安森美(onsemi) 得益于在電動汽車/ 汽車功能電子化、自動駕駛、光伏、儲能和工廠自動化等市場的戰略布局和技術領先優勢，近6個季度的財務業績連創新高，2022 年第3 季度實現破紀錄收入21.926 億美元，其中汽車...

202301 安森美 2023-01-16

美仁芯片:持續研發投入,向更高端市場方向探索

需求下滑導致產能過剩和庫存高企等市場環境將給半導體公司帶來更多的挑戰。2023 年更加考驗半導體公司的綜合運營能力，美仁已經走出從簡單的國產替代到穩定供應鏈加持的高品質國產替代，市場失效率躋身國際一流水平、遠遠優于同類國...

202301 美仁 2023-01-16

Codasip:瞄準RISC-V和處理器設計自動化的新機遇

在過去的2022 年，半導體全球市場整體形勢良好，我們也許從最近召開的SEMICON Japan 上聽到類似市場下滑的新聞，但這僅限于半導體制造設備市場，對于像處理器和存儲器等細分領域，由于廣泛的下游應用，增長勢頭依然...

202301 Codasip 2023-01-16

Achronix:數字化轉型帶動高數據帶寬智能化解決方案的繁榮

由于新冠肺炎疫情對全球供應鏈產生的長期影響，所導致的半導體短缺已經擾亂了許多行業的發展，特別是造成產品無法及時安排生產和供應市場。隨著居家辦公和遠程工作廣泛普及，我們仍然能看到對電子產品的消費需求在不斷增加。例如，由于先...

202301 Achronix 2023-01-16

Semtech:重點布局三大領域,持續推動產業共贏

2022 年，在數智化、低碳化等趨勢的推動下，物聯網通信技術被應用于更多行業，其應用規模不斷擴大。從智能樓宇及園區、資產追蹤、電力與能源管理、表計，到消防安防、智慧農業與畜牧管理、疫情防控與醫療大健康等，越來越多垂直行業...

202301 Semtech 2023-01-16

泰瑞達:深耕中國市場,助力客戶創造長期價值

在變化中謀發展：泰瑞達芯年、芯事、芯征程2022 年的日歷已經揭過，回顧這一年，對于整個半導體供應鏈來說可謂是冰火兩重天。一方面，諸如“砍單”、“去庫存“等討論聲日益升溫，讓半導體行業行至凜冬，另一方面，汽車、新能源等相...

202301 泰瑞達 2023-01-16

后摩爾時代,十大EDA驗證技術趨勢展望

過去的40 年里，不斷發展的工藝和架構設計共同推動著摩爾定律持續前進，即使是今天也還有3 nm、2 nm、1 nm 先進工藝在地平線上遙遙可及。但是現實趨勢來看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經不能帶來過去那種成本、...

202301 后摩爾時代 2023-01-16

未雨綢繆,不錯過細分賽道的逆襲機會

面對市場變化，如何尋找到新的增長點，是許多公司面臨的巨大挑戰之一。我相信，機會總是留給有準備的人，在市場下行周期中，只有能夠把握上行機會的公司才能應對挑戰，實現逆市上行。Qorvo 認為，2023 年半導體的增長機會將出...

202301 Qorvo 2023-01-16

Silicon Labs:緊跟物聯網標準化浪潮

2022 年，全球芯片市場經歷了需求下滑、供應從短缺到逐步緩解的過程，同時受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導體銷售額增長將在2023 年大幅放緩。在市場需求持續疲弱的狀態下，以及疫情對經濟的影響和產業周期的原因...

202301 Silicon Labs 2023-01-16

瑞薩電子:及時調整短期戰略布局尋找新的增長機會

雖然在2022 年由于通脹上升和終端市場需求減弱，半導體市場受到了一些消極的影響。但同時新能源、工業、自動駕駛、數據中心等領域的創新發展正在為半導體產業孕育新的格局，預計這些領域中的半導體仍然會保持增長的態勢。面對這種格...

202301 瑞薩 2023-01-13

Microchip: 持續專注系統解決方案和重大市場趨勢

2022 年，盡管供應鏈遭遇較大瓶頸，但Microchip繼續保持了良好的業績表現。2022 年前3 個季度營收比2021 年同期增長了約25%。按照今年第3 季度的年化數據，Microchip 的年凈銷售額有望首次突...

202301 Microchip 2023-01-13

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