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消息稱為REDMI K Pad 2小平板上半年登場，搭載正代旗艦芯

2 月 2 日消息，博主 @數碼閑聊站今日發文透露，上半年還有一臺性能小平板，電池達到 9K 級別，配備 8.8"3K 165Hz LCD 定制屏，搭載性能旗艦同款正代旗艦芯、雙 X 軸馬達、聯名調音的增強版...

REDMI K Pad 2 小平板 2026-02-02

CAM350不可不知的兩大應用技巧

CAM350不可不知的兩大應用技巧-有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時；當資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內，且外型尺寸又較大時...可借鑒本文的處理方法...

Flash CAM350 2017-10-22

元器件封裝制作規范圖文詳解

一。封裝制作步驟： 1.視圖；2.添加pin；3. pin的分布；4. PAD的尺寸；5.檢查pad的相對位置；6. COMPONENT BODY OUTLINE；7. PLACEMENT OUTLINE；8. PLAN...

元器件封裝視圖 2017-06-13

全面講解 pad和VIA用法的區別

前言：對于一些客戶，設計嚴重不標準，根本就分不清那是pad 那是via的用法，有時候導電孔用pad那處理，有時候插鍵孔又用via來處理，設計混亂，導致錯誤加大，據嘉立創不完全統計，對于設計不規范而導致的問...

pad VIA 2012-12-27

平板電腦時代提前到來微軟陣營為緩慢付代價

　　種種跡象表明，平板電腦比預期中來得更早一些。而微軟及其合作伙伴在為他們的躊躇慢行付出代價。即使平板電腦最初是由微軟創始人提出的。　　蓋茨的確是天才。他治下的微軟在2000年6月的“.NET戰略”發布會上首度展示了...

微軟平板電腦 2012-11-28

在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝的方法

今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經人提醒！我們在拿到IC資料的時候...

POWERPCB BOND 2012-09-14

“小馬哥”詳細圖文教你將筆記本變PAD[圖文]

花費約190元，舊筆記本電腦在北京郵電大學大一學生馬鈞軼手里變身當下流行的“PAD”。近日，一則題為“將筆記本改裝成觸摸屏”的帖子在人人網上點擊量超兩萬，發帖人&ldquo...

PAD 筆記本 2012-08-27

在PAD中添加表面型測試點

在PCB設計中，我們經常需要對某些信號線增加一些測試點，以便在產品調試中對其信號進行測試。在PADSLayout（PowerPCB）中添加測試點時，默認的是以標準過孔STANDARDVIA作為測試點，但這是通孔方式的測試...

PAD 表面 2012-08-06

華碩Transformer Pad Infinity8月31日進入英國市場售價599.99英鎊

　　華碩Transformer Pad Infinity平板在英國地區的銷售日期終于敲定，英國亞馬遜將會于8月31日公開出售該款平板，售價 599.99英鎊。該平板擁有一個10.1英寸的1920 x1200 IPS顯示屏...

華碩 Transformer Pad 2012-07-25

輕松3G無線分享 pad超級伴侶配置全解析

現在3G網絡發展迅猛，越來越多的用戶在選擇移動上網的時候，通常會選擇3G上網卡，但普通的傳統上網卡只能針對一臺電腦設備進行3G連網。其局限性顯而易見，就是無法實現多人的網絡共享。但自從市面上出現了可分享3G網...

伴侶配置 2012-06-25

超極本挑戰平板電腦勝算幾何(上)

隨著臺式PC趨于式微，平板電視走向成熟，當今世界電子工業將邁往何方?...

平板電腦 PC 2012-05-17

ANADIGICS推出新型功率放大器雙工器(PAD)系列

ANADIGICS, Inc. (納斯達克股票代碼：ANAD)是全球首屈一指的射頻 (RF) 解決方案供應商。該公司日前推出采用其創新型第三代低功耗高效率 (HELP3E(TM))技術的新型雙頻功率放大器-雙工器系列新品...

ANAD 功率放大器 2012-02-28

在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

POWERPCB BOND 2012-01-17

華碩Eee Pad四核平板實機拆箱(組圖)

華碩Eee Pad Transformer Prime平板于上月已經正式發布，12月19日在美國各大在線零售網開賣，數周后便可進入實體零售賣場。目前只提供WiFi版本，還沒有3G版本的消息。今天看到的是國外媒體放出的拆箱...

華碩 Eee 2012-01-04

村田開發出世界最小的高性能發射模塊（PAD）

株式會社村田制作所開發出適用于3G設備的集功率放大器*1、耦合器*2和雙工器*3為一體的世界最小發射模塊（PAD）。...

村田制作所 PAD 2011-10-14

蘋果iPad全程詳盡拆解分析

iPad今日已在美國上市銷售。雖然你可以一眼揪出它的種種缺陷，比如不支持多任務，不支持Flash，無攝像頭，無通用外設接口等等。但你不能不承認，蘋果又一次成功的吸引了全球消費者的眼球。就像美國“主流媒體”的評論一樣，現階...

蘋果 Pad 2011-10-12

PAD在接收機動態可重構結構中的應用設計

可重構結構是一種可以根據具體運算情況重組自身資源，實現硬件結構自身優化、自我生成的計算技術。動態可重構技術可快速實現器件的邏輯重建，它的出現為處理大規模計算問題提供了一種兼具通用處理器靈活性和ASIC電路...

應用設計 2011-01-13

2011 CES華碩發布四款新pad

美國當地時間1月4日下午2點，北京時間1月5號早上6點，華碩在位于拉斯維加斯的Aria酒店發布了旗下最新的四款平板電腦：7英寸的Eee Pad MeMO、12英寸的Eee Slate EP121、10英寸的Eee Pad...

華碩 pad 2011-01-07

在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝

POWERPCB BOND 2010-08-18

義隆電子ITO Touch Pad Module 提供"Multi-Finger" Solution

　　義隆電子深耕電容式觸控晶片(Capactive Touch Pad)產品多年，并全力發展具有透明觸控屏效能的銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，簡稱ITO)導電玻璃之技術。目前，具有透明觸控屏效能的方案可提...

義隆消費電子 2007-11-07

VICTREX® PEEK® 電纜扎帶耐受高侵蝕性環境

美國捆扎固定裝置制造商Click Bond公司選用了具有耐受高侵蝕性環境能力的VICTREX PEEK聚芳醚酮材料，開發出一種新型電纜扎帶，用在高溫應用環境中捆扎和固定電線和電纜。在石油鉆探應用以及衛星和敏感性軍事系統等...

Click Bond 2004-10-15

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Bond-pad