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DFM

  DFM(Design for Manufacture)是指可制造設(shè)計(jì),過去在芯片設(shè)計(jì)流程中,IC設(shè)計(jì)業(yè)者將電路設(shè)計(jì)交由晶圓代工廠生產(chǎn)的垂直分工,在進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)時遇到了困難,原因是制程技術(shù)愈來愈復(fù)雜,設(shè)計(jì)與生產(chǎn)之間的整合溝通必須更加緊密,因此,IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM,讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者得以用其中的設(shè)計(jì)流程等規(guī)范早期便融入設(shè)計(jì)IC階段中,以提升芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)效率。因此,從制造者的觀點(diǎn),此套完整的方法,便稱為可制造設(shè)計(jì)流程DFM,同理,若是IC設(shè)計(jì)業(yè)者遇到后段封測問題,從封測業(yè)者角度,便稱為DFT(Design for Test)或DFP(Design for Packaging) 。。

  • DFM資訊

理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

PCB的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)(DFM)

貿(mào)澤電子的《讓創(chuàng)意走進(jìn)現(xiàn)實(shí)》系列推出新一期電子書 探索面向制造的設(shè)計(jì)階段所面臨的挑戰(zhàn)

PCB設(shè)計(jì)的DFM問題

使用最佳精益的NPI方法-在設(shè)計(jì)階段中將DFM驗(yàn)證前移

Mentor Graphics推出精益的NPI解決方案

Mentor NPI 2014-04-01

PCB設(shè)計(jì)DFM的一些注意事項(xiàng)

PCB DFM 2013-07-26

聯(lián)華28納米節(jié)點(diǎn)采用Cadence物理和電學(xué)制造性設(shè)計(jì)簽收解決方案

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

Cadence DFM 2013-07-10

基于LTCC的DFM方法來實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功

通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)介紹

PCB DFM 2012-03-25

CAM350中的DFM檢驗(yàn)應(yīng)用

CAM 350 2012-03-23

基于DFM方法提高LTCC設(shè)計(jì)

DFM LTCC 2012-02-23

DFM系統(tǒng)--PCB可制造性設(shè)計(jì)分析

DFM PCB 2012-01-02

“突破電子制造困境 就在今天”技術(shù)研討會圓滿結(jié)束

Mentor Graphics EDA 2011-11-09

通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)

PCB DFM 2011-02-09

CAM350中關(guān)于DFM檢驗(yàn)應(yīng)用

CAM 350 2011-02-09

利用LTCC的DFM方法來實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)成功

PCB可制造性設(shè)計(jì)分析(DFM系統(tǒng))

PCB DFM 2010-06-30

年首次PCB設(shè)計(jì)師活動日邀請函

PCB DFM 2010-02-22

摩爾定律持續(xù)作用 FPGA正改變系統(tǒng)設(shè)計(jì)未來

重新可編程 FPGA 2009-02-18

Cadence為TSMC提供高級可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案

Cadence 晶圓 2008-06-16

Cadence多種領(lǐng)先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本

Cadence TSMC 2008-06-13

65nm后,DFM的作用將逐步體現(xiàn)

迎接納米級IC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) DFM應(yīng)成為普及化概念

數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺的最新軟件版本

CADENCE DFM 2007-04-25

Synopsys公司發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品

DFM Synopsys 2007-01-25
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