DFM(Design for Manufacture)是指可制造設(shè)計(jì),過去在芯片設(shè)計(jì)流程中,IC設(shè)計(jì)業(yè)者將電路設(shè)計(jì)交由晶圓代工廠生產(chǎn)的垂直分工,在進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)時遇到了困難,原因是制程技術(shù)愈來愈復(fù)雜,設(shè)計(jì)與生產(chǎn)之間的整合溝通必須更加緊密,因此,IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM,讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者得以用其中的設(shè)計(jì)流程等規(guī)范早期便融入設(shè)計(jì)IC階段中,以提升芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)效率。因此,從制造者的觀點(diǎn),此套完整的方法,便稱為可制造設(shè)計(jì)流程DFM,同理,若是IC設(shè)計(jì)業(yè)者遇到后段封測問題,從封測業(yè)者角度,便稱為DFT(Design for Test)或DFP(Design for Packaging) 。。