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　　DFM(Design for Manufacture)是指可制造設計，過去在芯片設計流程中，IC設計業者將電路設計交由晶圓代工廠生產的垂直分工，在進入先進制程技術時遇到了困難，原因是制程技術愈來愈復雜，設計與生產之間的整合溝通必須更加緊密，因此，IC制造業者必須有套完整的DFM，讓IC設計業者得以用其中的設計流程等規范早期便融入設計IC階段中，以提升芯片的設計、生產效率。因此，從制造者的觀點，此套完整的方法，便稱為可制造設計流程DFM，同理，若是IC設計業者遇到后段封測問題，從封測業者角度，便稱為DFT(Design for Test)或DFP(Design for Packaging) 。。

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