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電子廠smt焊接和dip焊接，哪個(gè)好一點(diǎn)？

在電子制造行業(yè)中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見的電子元器件組裝方式。對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)...

SMT DIP 2024-05-29

SMT貼片與DIP插件，你知道它們的區(qū)別嗎？

在電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見的組裝技術(shù)。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。下面，我們將從多個(gè)方面對(duì)這兩種加工方式進(jìn)行比較，以便更好地理解它們之間的區(qū)別。一、定義與特點(diǎn)SMT貼片加工：SMT，...

電子制造 SMT 2024-03-29

MCU連接DIP 開關(guān) 掌握這幾個(gè)知識(shí)點(diǎn)是關(guān)鍵！

問(wèn)：DIP 開關(guān)與單片機(jī) MCU接口的基本原理將單片機(jī) (微控制器) 連接到雙列直插式封裝( DIP ) 開關(guān)是一種常見的應(yīng)用。俗稱 “DIP” 的開關(guān)可用于各種設(shè)計(jì)，從適合面包板原型設(shè)計(jì)的傳統(tǒng) DIP 到表面...

DIP 旋轉(zhuǎn)開關(guān) 2024-01-04

Vishay推出的新型光耦在實(shí)現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時(shí)，還可滿足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸...

DIP-6 SMD-6光可控硅輸出光耦 2019-04-15

采用鍍金觸點(diǎn)的堅(jiān)固開關(guān)

　　瓦爾登堡(德國(guó))，2019 年 1 月 28 日 - 伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開關(guān)，為其產(chǎn)品系列新增了一款高性能 DIP 開關(guān)：鍍金觸點(diǎn)可確保 WS-DITU 開關(guān)的接觸電阻保持穩(wěn)定。這款開關(guān)十分堅(jiān)...

伍爾特 DIP 2019-01-28

DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個(gè)？

　　芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以...

芯片封裝 2018-11-23

工程師必備元件封裝知識(shí)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到...

TinyBGA TSOP 2017-06-13

電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂...

BGA DIP 2016-11-01

考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計(jì)及制作

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對(duì)考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說(shuō)明。Dip Meter主要用來(lái)做為頻率測(cè)試之用，尤其在...

Meter Dip 2016-10-16

采用DIP-8封裝、輸出電流1A的集成功率光敏

VishayIntertechnology宣布，推出兩款新的集成功率光敏，分別是輸出電流為0.9A的VO2223和輸出電流為1A的VO......

DIP-8封裝輸出電流 2013-03-16

金升陽(yáng)推出全新系列小體積1~5W SIP封裝AC-DC電源

LS03系列電源產(chǎn)品，是金升陽(yáng)公司在2009年特別針對(duì)微功率客戶需求推出的一款小體積、高性能的電源。其最大的特點(diǎn)在于顛覆了傳統(tǒng)AC-DC電源模塊采用的DIP封裝，進(jìn)而大膽地采用SIP封裝形式，能夠最大程度的減小產(chǎn)品的占板...

金升陽(yáng) AC-DC 2013-02-19

第一款由國(guó)人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問(wèn)世

封裝形式Qipai8，是第一款由中國(guó)人發(fā)明的封裝形式。它由我國(guó)封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間的市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開發(fā)成功。...

Qipai8 DIP 2012-07-10

DIP-8封裝單片高壓功率型開關(guān)電源模塊

1 VIPer22A器件功能簡(jiǎn)介VIPer22A型單片式開關(guān)電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯(lián))；S—負(fù)端，1p2腳（并聯(lián)），即是功率...

開關(guān)電源模塊 2012-05-16

考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計(jì)及

Meter Dip 2012-04-15

LED封裝--中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)介紹

我們經(jīng)常聽說(shuō)某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用......

封裝 LED 2011-02-24

考畢茲振蕩電路與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計(jì)及制作

Meter Dip 2010-05-28

TMS 32OF2812與DIP-IPM的通用電路設(shè)

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TMS 32OF2812 DIP-IPM 2010-01-25

TMS32OF2812與DIP-IPM的通用電路設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園...

TMS32OF2812 DSP 2009-08-31

TMS320F2812與DIP-IPM的通用電路設(shè)計(jì)

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DSP 2009-08-17

TMS 32OF2812與DIP-IPM的通用電路設(shè)計(jì)

結(jié)合三相電機(jī)的調(diào)速控制原理，對(duì)高速數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)TMS320F2812和三菱智能功率模塊DIP-IPM進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，提出了完整的的通用變頻電路設(shè)計(jì)方案。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法控制精度高，工作穩(wěn)定，能夠?qū)崿F(xiàn)多種...

DIP-IPM 2812 2009-08-14

封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　封裝技術(shù)現(xiàn)狀　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循...

封裝 DIP 2009-06-30

三菱電機(jī)推出第四代DIP-IPM

三菱電機(jī)將攜同最新推出的第四代DIP-IPM（雙列直插型智能功率模塊），在3月18至20日于上海新國(guó)際博覽中心舉行之2008慕尼黑上海電子展（展位5102）上，為參觀者帶來(lái)現(xiàn)今世界上最領(lǐng)先的變頻家電節(jié)能技術(shù)。三菱電機(jī)...

三菱 DIP-IPM 功率模塊電源 200802 2008-02-01

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