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英飛凌和Flex組裝了分區(qū)控制器的各個組成部分

在軟件定義車輛（SDV）時(shí)代，汽車正迅速變成移動數(shù)據(jù)中心，集中式軟件取代了過于僵硬、無法無線更新的碎片化硬件。為了應(yīng)對軟件復(fù)雜性，汽車制造商正在將硬件重新布線為“區(qū)域架構(gòu)”。這里，曾經(jīng)針對特定領(lǐng)域設(shè)計(jì)的控制器——例如動力...

英飛凌 Flex 2026-01-19

英飛凌將攜手Flex在CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器開發(fā)套件

英飛凌科技股份公司與?Flex?進(jìn)一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進(jìn)程。在2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設(shè)計(jì)的模...

英飛凌 Flex 2026-01-09

CES：軟件定義車輛分區(qū)控制器開發(fā)套件

英飛凌和Flex將在CES上發(fā)布一款適用于軟件定義車輛的區(qū)域控制器開發(fā)套件。“開發(fā)套件采用可擴(kuò)展的方法，基于可重復(fù)使用的資產(chǎn)，結(jié)合了大約30個構(gòu)建模塊。英飛凌表示，這使得開發(fā)者能夠靈活配置不同的區(qū)域控制單元實(shí)現(xiàn)，并為串聯(lián)...

CES 2026 軟件定義車輛 2026-01-05

Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發(fā)布

隨著汽車智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計(jì)算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，也為構(gòu)建軟件定義汽車架構(gòu)創(chuàng)造了更清晰的技術(shù)...

Snapdragon Ride Flex 艙駕融合 2025-12-12

英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺

在2025年國際消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設(shè)計(jì)合作伙伴Flex，展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器...

英飛凌 Flex 2025-01-17

ADI收購eFPGA公司Flex Logix

自Flex Logix官網(wǎng)獲悉，日前，F(xiàn)lex Logix稱已將其技術(shù)資產(chǎn)出售給一家大型上市公司，該公司還聘請了Flex Logix的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。據(jù)媒體透露，該筆交易的買家為ADI。ADI發(fā)言人表示，通過收購Flex Lo...

ADI Flex Logix 2024-11-12

三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

根據(jù)外媒Techradar報(bào)道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設(shè)備，命名或?yàn)镕lex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infi...

三星頭顯 2024-01-11

150W DC-DC轉(zhuǎn)換器具有10:1輸入范圍和延長的掉電保持功能

Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC轉(zhuǎn)換器，它們具有16-160 V（185 V/1秒）超寬輸入范圍，適用于全球的鐵路相關(guān)應(yīng)用。在僅為62 x 40 x 13 mm（2.44 x 1....

DC-DC轉(zhuǎn)換器掉電保持 2023-12-06

擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達(dá)89%的效...

Flex Power Modules 1/4磚 2023-11-08

提供高達(dá)140A峰值電流的集成VRM功率級產(chǎn)品

Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR511，這是一款適用于電壓調(diào)節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產(chǎn)品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 ...

140A峰值電流 VRM功率級產(chǎn)品 2023-07-11

Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W（連續(xù)）、2320W（峰值）

Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標(biāo)稱值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸...

Flex Power Modules 1/4磚型 2023-05-30

英特爾Flex系列GPU發(fā)布軟件更新包，擴(kuò)展支持Windows云游戲等新功能

英特爾提供了一個面向Windows的云游戲參考堆棧，展示了如何讓遠(yuǎn)程游戲充分利用英特爾Flex系列GPU。去年，英特爾發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心和智能視覺云應(yīng)用的英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，它是一款極具靈活性的通用圖形...

英特爾 Flex 2023-05-26

Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉(zhuǎn)換器

Flex Power Modules現(xiàn)已推出BMR320，這是一款非隔離、非穩(wěn)壓的DC-DC中間總線轉(zhuǎn)換器，具有固定8:1輸入/輸出電壓比，外形緊湊。該產(chǎn)品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運(yùn)行，產(chǎn)生5至7.5 VDC輸...

Flex Power Modules 非隔離式總線轉(zhuǎn)換器 2022-11-17

英特爾推出數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列，加速智能視覺云應(yīng)用

全新產(chǎn)品：英特爾?數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列（曾用代號 Arctic Sound-M ）能夠幫助客戶突破孤立且封閉的開發(fā)環(huán)境的限制，同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心對于不得不使用多個分離、獨(dú)立的解決方案的需求。英特爾為客戶提供的單...

英特爾數(shù)據(jù)中心 2022-08-25

Flex Logix推出高性能、高效率AI 邊緣推理芯片

Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統(tǒng)領(lǐng)域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX X1可對目標(biāo)檢測與識別等各類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行加速，其應(yīng)用范圍包括機(jī)器人、工...

Flex Logix AI 2020-10-21

Beats推出售價(jià)50美元Beats Flex無線耳機(jī)：配有USB-C 電池續(xù)航12小時(shí)

據(jù)國外媒體報(bào)道，Beats今天發(fā)布了一款無線耳機(jī)Beats Flex，售價(jià)50美元，是首款用USB-C充電口替換傳統(tǒng)Lightning接口的Beats耳機(jī)。以及全新聲學(xué)驅(qū)動單元和升級版麥克風(fēng)，12小時(shí)續(xù)航時(shí)間。Beats...

Beats Beats Flex 2020-10-15

Switchtec? PCIe可編程交換機(jī)，為中國數(shù)據(jù)中心開發(fā)人員的開放式參考設(shè)計(jì)提供資源整合

　　隨著下一代開放式超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心規(guī)范逐步被全球各地的開發(fā)人員所采用，PCIe交換機(jī)的作用也變得越來越重要。今日，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Microsemi...

Microchip T-Flex 2019-03-25

Flex電源模塊推出業(yè)界最小的1/16磚式260W DC-DC轉(zhuǎn)換器

　　Flex電源模塊(Flex Power Modules)推出業(yè)界首款采用1/16磚式外形的DC-DC轉(zhuǎn)換器PKU4217D，可在10.4V的輸出電壓下提供高達(dá)260W的輸出功率。這意味著它是全球市場上可提供這種功...

Flex DC-DC 2019-02-18

辰芯科技選用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工藝的eFPGA IP

　　Flex LogixòTechnologies, Inc.今天宣布，大唐電信下屬芯片公司辰芯科技，已獲得EFLX4K eFPGA在TSMC 12納米FinFET Compact (12FFC)工藝上的授權(quán)許可...

FLEX eFPGA 2019-01-22

Molex 發(fā)布微端接解決方案

　　Molex 推出新型的微端接技術(shù)，可用于含有微小結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的應(yīng)用。對于醫(yī)療、智能手機(jī)和移動設(shè)備行業(yè)的客戶來說，隨著元器件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術(shù)產(chǎn)品，而本產(chǎn)品可作為一種理想的選擇。　　這種高...

Molex Temp-Flex 2018-12-05

Flex電源模塊推出新型1000W高端DC/DC高級總線轉(zhuǎn)換器

　　? 新型DC/DC高級總線轉(zhuǎn)換器模塊基于公司領(lǐng)先的混合調(diào)節(jié)比(HRR)拓?fù)洌稍趯捿斎腚妷悍秶鷥?nèi)提供高效率功率　　? BMR480效率高達(dá)97%，散熱性能優(yōu)異，可大幅降低能源和冷卻成本　　?&nb...

Flex BMR480 2017-12-04

口袋里的醫(yī)療器械將成電子私人醫(yī)院

10年前誰也不會想到，現(xiàn)代人每天捧著智能手機(jī)和平板電腦就將全世界連接了起來。而隨著寬帶網(wǎng)絡(luò)、信息技術(shù)等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，許多我們早已熟悉的傳統(tǒng)事物可能都會發(fā)生質(zhì)的改變，比如與每個人息息相關(guān)的醫(yī)療健康領(lǐng)域。或許在不久的將來，...

醫(yī)療器械電子私人醫(yī)院 2017-06-06

基于Flex和SSH架構(gòu)的在線商務(wù)咨詢管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：本文基于企業(yè)對網(wǎng)頁即時(shí)通訊的需要，研究了在線商務(wù)咨詢管理技術(shù)，分析了傳統(tǒng)在線客服的優(yōu)缺點(diǎn)，確定了基于Flex和SSH架構(gòu)的設(shè)計(jì)方案。基于Flex和SSH架構(gòu)在線商務(wù)咨詢管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，滿足了廣大用戶對網(wǎng)...

Flex SSH 2016-10-10

Molex推出市場上唯一符合軍用規(guī)范要求的FEP扁平帶狀電纜

　　Molex 公司推出Temp-Flex® FEP 扁平帶狀電纜，這是當(dāng)今市場上唯一一種滿足 M49055/11 和 M49055/12 軍用規(guī)范要求的解決方案，適用于機(jī)載航空電子設(shè)備和工業(yè)設(shè)備等惡劣環(huán)境下的應(yīng)...

Molex Temp－Flex FEP 2014-11-20

拆解Fitbit Flex智能腕帶續(xù)航7天帶NFC

　　近期比較流行智能腕帶，F(xiàn)itbit Flex健康追蹤器提供多種功能，包括充當(dāng)計(jì)步器，記錄行走路程，記錄燃燒的卡路里，用戶每天活躍的時(shí)間，睡眠時(shí)長以及睡眠質(zhì)量。Flex的續(xù)航時(shí)間5-7天。同時(shí)，這款設(shè)備還擁有防水特性。...

Fitbit Flex FuelBand 2014-08-11

LG G Flex拆機(jī)圖文評測

　　LG G Flex是首款中國上市的曲面屏手機(jī)，配備了6英寸720p曲面顯示屏，高通驍龍800四核處理器，2GB內(nèi)存，32GB存儲空間，1300萬像素?cái)z像頭，是一款旗艦級曲面屏智能手機(jī)。該機(jī)最大的亮點(diǎn)在于采用柔性曲面屏...

LG G Flex 2014-06-27

膽小勿入暴力拆解Fitbit Flex智能腕帶

智能穿戴設(shè)備似乎離我們還有點(diǎn)兒遠(yuǎn)，不過已經(jīng)有新新人類開始對這些高科技產(chǎn)物著迷，近期比較流行智能腕帶，它可以幫助用戶檢測卡路里消耗，睡眠質(zhì)量，定時(shí)運(yùn)動提醒，甚至是交友，鏈接iPhone可以顯示各種參考數(shù)據(jù)。像Jawbone...

Fitbit Flex 2014-03-19

E拆解： LG G Flex 曲屏之“曲折”

近期在國行發(fā)布的LG G Flex 身攜幾大亮點(diǎn)：曲屏設(shè)計(jì)，柔性顯示屏，柔性電池以及后殼的自我修復(fù)能力。曲屏手機(jī)?聽起來的確倍新鮮，卻也不禁令人發(fā)問“這曲屏設(shè)計(jì)和柔性顯示屏到底有什么用?” 據(jù)e...

LG Flex 2014-02-19

穿戴設(shè)備拆解篇之Fitbit Flex智能腕帶

Fitbit Flex 2014-01-15

Molex推出Temp-Flex?超低損耗柔性微波同軸電纜

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司已經(jīng)推出微波電纜組件，其中利用了Temp-Flex?空氣電介質(zhì)(air-dielectric)超低損耗(ultra-low-loss)柔性微波同軸電纜產(chǎn)品線，具有專利雙單絲空氣增...

Molex Temp-Flex 2013-07-25

基于FLEX10K50與CPCI總線的脈沖信號檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

在工業(yè)控制領(lǐng)域，通常有大量的脈沖信號用于控制其他設(shè)備或部件的開關(guān)或者工作狀態(tài)切換。這些脈沖信號除了常規(guī)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)采用的+5 V接口電平外，還有+12 V、+30 V，乃至更高幅度的接口電平，通常為功率型電流驅(qū)動信號...

FLEX CPCI 2013-02-28

FLEX 10K系列EAD的應(yīng)用

摘要：FLEX 10K是ALTERA公司研制的第一個嵌入式的PLD可編程邏輯器件系列。它具有高密度、低成本、低功率等特點(diǎn)，利用FLEX 10K系列CPLD可編程邏輯器件的EAB可在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)邏輯功能和存貯功能，文中介紹了...

FLEX 10K 2012-09-20

Dialog半導(dǎo)體借贏得JABRA設(shè)計(jì)擴(kuò)大其在無線音頻領(lǐng)域中的成功

高度集成和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已經(jīng)采用該公司的短距離無線音頻芯片，用以開發(fā)其Jabra PRO? 9450 Flex JP耳機(jī)，...

Dialog Jabra PRO 9450 Flex JP 2012-08-29

Molex子公司Temp-Flex推出新型微波同軸電纜

Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布，提供采用專有工藝的微波同軸電纜，設(shè)計(jì)用于高帶寬應(yīng)用。在軍用和航空航天、國防、自動測試設(shè)備和醫(yī)療應(yīng)用中，Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快的速度和更好...

Molex Temp-Flex 2012-07-06

Molex推出兩種新型Premo-Flex 跳線

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable，F(xiàn)FC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產(chǎn)品，這兩款產(chǎn)品可為包括醫(yī)療...

Molex 連接器 2012-05-21

基于NI Flex II創(chuàng)新技術(shù)的通用儀器可提供最高動態(tài)

技術(shù)的融合使系統(tǒng)制造商們能夠不斷滿足用戶的期望，但也給研發(fā)人員和測試工程師帶來極大的壓力，因?yàn)樗麄冃枰獪y試更多的功能，還要盡量縮短測試時(shí)間，使產(chǎn)品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發(fā)軟件和高度靈活的...

Flex 創(chuàng)新技術(shù) 2012-04-13

配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創(chuàng)嵌入式主板具備卓越計(jì)算性能和高端圖形性能

　　2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和...

嵌入式計(jì)算機(jī) 2008-12-03

Iu-Flex技術(shù)

前言最初的3GPP規(guī)范沒有考慮過無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)節(jié)點(diǎn)連接到多個核心網(wǎng)節(jié)點(diǎn)，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個RAN...

Iu-Flex 核心網(wǎng) 2006-09-26

LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料

Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300...

LAIRD T-FLEX™ 2006-01-30

LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性...

300 LAIRD 2006-01-27