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拆解：HP 8112A脈沖發生器

這個 50 MHz 脈沖發生器的構造像巖石一樣堅固。它幾乎全是金屬。我們將該單元完全拆開，從系統和電路板級別進行觀察。在 2024 年參觀麻省理工學院 swapfest 時，我遇到了一臺 HP 811...

HP 8112A 脈沖發生器 2025-06-18

面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術

隨著輕型可穿戴設備和先進數字終端設備的需求不斷增長，傳統晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環境下表現欠佳，難以適應行業的快速發展。如今，半導體制造商傾向于采用...

ERS Luminex 系列光子解鍵合機 2025-03-28

ERS 高功率液冷卡盤系統：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題

人工智能芯片的飛速發展正深刻改變著半導體行業。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業界開始呼吁...

ERS 晶圓測試 2025-03-26

基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無線充電解決方案

STEVAL-WBC2TX50 評估板基于 STWBC2 積體電路 (IC)，專為無線電源發射器應用而設計，可讓使用者快速啟動 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無線充電專案。STWB...

ST STWBC2-HP 2024-07-02

ERS全自動光子解鍵合設備問世

ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動設備：LUM300...

ERS 光子解鍵合設備 2024-05-30

ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器

半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設備專為處理300毫米基板而設，均采用了ERS最先進的光子解鍵...

ERS electronic 光子解鍵合 2024-05-29

以中國半導體市場的活力助推公司快速成長

ERS Electronic首席執行官Laurent Giai-Miniet半導體制造是地球上最為精密的自動化大規模生產體系，這個產業鏈涉及了諸多細分環節，在這個最精密的生產體系中，一個簡單的溫度加熱控制都可以影響整個晶...

202404 ERS 2024-04-11

以中國半導體市場的活力助推ERS快速成長

作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會，有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經驗和發展戰略...

半導體 ERS 2024-03-29

ERS在中國設立公司—上海儀艾銳思半導體電子有限公司

半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司：上海儀艾銳思半導體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區，與ERS中國實驗室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術支持和...

ERS 儀艾銳思半導體 2024-03-21

Nexperia現可提供采用節省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管

基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia近日宣布，現可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產品組合。該產品組合包括11種工業產品以及11種符合AEC-Q101標準的產品。本次產品發布是為了支持...

Nexperia CFP3-HP 2024-02-26

ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統

半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統。該技術針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Devic...

ERS electronic 高功率 2023-11-14

ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統

ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統，該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率。2023 年 11 月 14 日，半導...

ERS electronic 高功率溫度卡盤系統 2023-11-14

ERS參加中國國際半導體高管峰會發表精彩演講

2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了...

ERS 中國國際半導體高管峰會ISES2023 2023-10-20

三安自研HP-SAW，實現極高Q值及優異溫漂特性

聲學濾波器作為射頻前端解決方案關鍵器件之一，在通信系統的演進中也需要技術的迭代及突破。隨著第五代(5G)移動通信技術的廣泛推進，現實網絡環境頻譜復雜度提升。在3GPP發布PC1.5定義后，各手持設備設計需求也在提升輸出功...

三安 HP-SAW 2023-09-21

ERS進入中國的第六年：實驗室落戶上海

作為半導體從業者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環節，每個環節都會影響到產品的好壞。總的來說，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環節的影響，所以必須要通過測試環節來把控芯片質量的優劣...

ERS 封裝 2023-07-05

ERS electronic在上海成立實驗室

ERS electronic在上海成立實驗室慕尼黑，2023年6月29日半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic GmbH宣布公司與上海晶毅電子科技有限公司聯手在上海成立ERS中國實驗室。...

ERS 晶圓溫度盤 2023-06-29

NVIDIA攜手HP、臺北科大共同打造互動設計協作空間

NVIDIA（輝達）今（20）日宣布，與惠普科技（HP）攜手臺北科技大學互動設計系，共同打造「NVIDIA Studio x HP 協作空間」，強調未來將在此透過高階設備，提升互動設計系學生的創作流程與質量，并由臺北科技...

NVIDIA HP 2022-10-21

基于 PI LinkSwitch-HP LNK6774V 之 15W 小家電電源供應器方案

LinkSwitch-HP 裝置在單芯片上將控制器和高電壓功率 MOSFET整合到單一封裝。它具有最新開發的模擬控制設計，可實現具有連續導通模式 (CCM) 與一次側調節 (PSR) 功能的電源供應器，其功率高達 90 ...

PI LinkSwitch-HP 2022-10-14

Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管,進一步擴展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產品范圍

基礎半導體領域的高產能生產專家Nexperia近日宣布推出適用于電力應用的14款整流二極管，采用其新型CFP2-HP（銅夾片粘合FlatPower）封裝。提供標準版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100...

Nexperia CFP2-HP 2022-05-17

Nexperia推出全新汽車級CFP2-HP二極管

基礎半導體領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出適用于電力應用的14款整流二極管，采用其新型CFP2-HP（銅夾片粘合FlatPower）封裝。提供標準版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100...

Nexperia CFP2-HP 2022-05-16

惠普發布國產化臺式機HP 268 Pro G1：搭載兆芯處理器、全中文版BIOS界面

近日,惠普官方宣布推出國產化臺式機HP 268 Pro G1。據悉,該產品首次采用國產自主研發的兆芯開先E系列處理器,以及全中文版BIOS界面,提供可選預裝Windows 10神州網信政府版操作系統,主要面向中國企業級用...

惠普 HP 268 Pro G1 2020-04-16

HP重返PC第一奪走了聯想最后的榮耀

　　第三方咨詢機構IDC近期公布的全球PC市場出貨量顯示，惠普以1.4%的優勢取代聯想成為全球PC出貨冠軍。這打破了聯想從2013年第三季度開始，連續14個季度保持的全球PC第一的記錄。2013年第四季度和2015年第二...

HP 聯想 2017-04-18

HP-15濕度表電路

這個濕度表采用成品濕度傳感器HP-15P，將濕度轉換為電壓．驅動指針式電壓表。濕度傳感器HP-15特性如下：使用濕度范圍10％RH～90％RH；使用...

HP-15濕度 2017-02-27

HP-RTM技術用于汽車輕量化設計

航空工業目前正采用樹脂傳遞模塑成型工藝（RTM），進行大型高強度結構件的生產。然而，其生產效率很低，有時還需大量的手工作業。在汽車的...

HP-RTM汽車輕量化高壓計 2016-12-19

散熱為何如此優秀？HP暗影精靈II代拆解

　　早前，惠普曾經推出了一款十分高端的游戲本電腦——OMEN，中文名為“傲慢”。跑車燒色質感轉軸，超經典黑紅搭配，側面大角度的楔形設計使得所有接口都集中在了后部，這樣的激進...

HP 暗影精靈II 2016-08-29

強生、HP引入3D打印新思維！

　　3D打印技術是一項劃時代的發明。這一技術為人類的生產活動提供了更強有力的工具。而醫療領域的巨頭強生公司則對這一技術情有獨鐘。最近，公司與HP公司達成協議共同研究如何將3D打印技術應用于個性化醫療保健產品的開發過程。目...

強生 HP 2016-05-27

超越界限,定義未來-- HP刀片工作站WS460c Gen9無懼4K挑戰

　　現如今,媒體行業已經進入了數字化的時代，從視頻采集、后期制作、成品交付以及數據制作,缺一不可。海量級的視頻剪輯資料要依賴強大的硬件平臺進行編輯處理，因此，擁有一部性能卓越、高效率且安全可靠的硬件產品，在影視制作中能夠...

HP WS460c 2015-06-04

創新于思，卓越于器—HP ProLiant WS460c Gen9助力中國制造邁向“2025”

　　最近一段時間, “工業4.0”、“中國制造2025”正成為全民熱議的話題，而隨著日前國務院正式印發《中國制造2025》,無疑又一次將制造業推到了輿論的“風口...

HP WS460c 2015-05-28

小體積的成本拆解Pavilion Mini探究竟

　　第1頁：拆解Pavilion Mini探究竟　　HP Pavilion Mini主機整個體積十分小巧，可以說是手掌大小的設計，置于手掌中可輕松舉起。外觀設計方面，Pavilion Mini主機呈現出圓潤的造型思路...

HP Pavilion 2015-03-03

Gartner 2014存儲魔力四象限

　　DOSTOR圖解魔力象限：11月21日,全球著名分析咨詢公司Gartner最新發布的《2014存儲魔力四象限》報告，華為首次進入了通用磁盤陣列(general-purpose disk arrays)挑戰者(cha...

EMC HP 2014-11-26

支持OpenStack，風河為HP Helion云平臺注入運營商級可靠性

為實現運營商級的網絡功能虛擬化(NFV)能力，風河公司與惠普聯手合作，加速他們向NFV的轉變。...

風河 OpenStack 2014-11-18

Emulex支持HP ProLiant Gen9平臺優化高性能I/O并擴展數據中心工作負載

　　網絡連接、監控和管理領域的領導者Emulex公司宣布了一系列用于全新HP ProLiant Gen9機架和刀片服務器的I/O連接解決方案，進而為虛擬桌面基礎架構(VDI)、大數據分析等下一代工作負載，以及新興計算架構...

Emulex HP 2014-10-20

風河歡迎HP加入Titanium云計算NFV合作伙伴計劃

　　全球領先的智能互聯系統嵌入式軟件提供商風河®公司近日宣布，HP公司已經加入Titanium Cloud合作伙伴計劃。風河與HP將攜手對運行在HP ProLiant服務器上的 Wind River NFV軟件解...

風河嵌入式 2014-09-15

內部結構一目了然!HP Pavilion X360變形本拆機評測

或許大家已經忘記，今年MWC展會惠普推出一款可360°翻轉變形本——Pavilion X360，它采用與聯想YOGO相似設計。依托堅固精細的屏幕轉軸設計，用戶可隨意在“站立、帳篷、筆記本與平板電腦”4種形態模式間進行切換...

HP X360 2014-05-05

掌托為何不熱？拆解看Envy 4散熱奧秘

眾所周知，超極本的主要優點是輕薄便攜，電池續航時間長。不過受到內部空間的限制，散熱問題通常比較難以解決，因此多數超極本都是采用集成顯卡，從而減少熱量的產生。但與此同時，如果有廠商推出采用獨立顯卡的超極本，勢必會更加受到消...

HP Envy 2014-03-11

HP Z1工作站拆解

　　iFixit在拆解評測后，表示HP的Z1工作站在無需任何工具的情況下可以輕松更換零件，并給了10分滿分的完美維修體驗。這次維修體驗體現了HP研制這款27英寸的一體機上下的苦工，可以讓用戶不需要借助任何工具就能輕松更換...

HP 拆解 2013-07-23

基于HP-VISA庫的VXI總線測試應用編程

一、引言VXI總線是一種基于模塊化概念的標準儀器控制總線技術體系。經過十年來的發展，目前已在自動測......

HP-VISA庫 VXI 2013-03-30

解讀HP存儲虛擬化存儲網絡解決方案

存儲虛擬化是提高存儲可用性的一項關鍵技術，不會增加任何管理工作量。惠普存儲虛擬化產品家族提供全面的存儲網絡解決方案，滿足企業對可靠、可擴展的數據存儲不斷增長的需要。集成您的存儲資源企業經常要安裝新的服...

存儲解決方案 2012-10-30

HP推出第一只NFC鼠標及多款PC配件

?　　搭配剛推出的那一大堆筆電，HP 同時發表了一大票的配件。這當中最值得一提的，是第一只配備 NFC 能力的鼠標 Touch to Pair Mouse。如同名字的說明，只要將鼠標點一下要配對的對象，就能完成藍牙配對的...

HP NFC鼠標 2012-09-20

HP Z1工作站拆解

HP 一體機 2012-08-14

HP-ERS-T200