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LG Innotek宣布開發其所謂的全球首款“次世代智能集成電路基板”，這是用于信用卡、電子護照和美國國際信息管理（USIM）等智能卡的核心組件。公司表示，這種新基底不僅提升了耐用性，還將生產過程中產生的碳排放減半。這一...

LG Innotek 集成電路 2025-12-29

韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾&...

LG Innotek FC-BGA 2025-05-12

LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體組件市場的新產品－車用應用處理器模塊（Automotive Application Processor Module，AP模塊），將現有的電子組件業務擴展至車用. 車用A...

LG Innotek 車用半導體 2025-03-03

Source:Getty image/ 3dan3根據12月23日發布的一篇新聞稿，LG Innotek宣布開發出一款全新的RGBIR車內攝像頭模組。這款創新的攝像頭模組融合了RGB和紅外（IR）傳感器技術，可安裝于車輛...

LG Innotek RGBIR攝像頭模組 2025-01-03

Source:Getty Images在11月5日發布的一篇新聞稿中，LG Innotek宣布公司已開發出一款高性能環保磁體，該磁體在無需使用任何重稀土（HRE）金屬的情況下具有極強的磁力性能。LG Innotek與韓國...

LG Innotek 環保磁體 2024-11-15

7月14日，LG Innotek(代表：鄭哲東)宣稱公司成功研發世界上尺寸最小的藍牙模塊，借助本次研發，LG Innotek將進一步加快搶占IoT(Internet of Thing, 物聯網)通信模塊市場的步伐。 &n...

LG Innotek 低能耗藍牙 2020-07-14

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