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Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案，加速AI驅動芯片創新

加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Mu...

Arteris Multi-Die 2025-06-19

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案

近年來隨著應用技術不斷推陳出新，造就終端應用的功率需求越來越大，例如:5G網通電源供應器、ATX/Gaming電源供應器等等，功率消耗大于一程度時電源供應器就要有功率因數校正(Power Factor Cor...

onsemi power 2023-10-11

羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統

羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協會合作，研發并認證了截至目前業內首套具有多到達角度功能（multi-AoA）的測試系統，該系統將用于CTIA 的OTA性能認證測試。該解決方案以一致性測試系統R&S TS8980為...

羅德與施瓦茨 CTIA 2022-10-11

希捷發布Multi-Actuator多讀寫臂技術：提高讀寫性能

　　隨著大數據云計算的發展需求，大規模數據中心不僅對于硬盤容量的需求日增，對于硬盤讀寫性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發布了全新Multi-Actuator多讀寫臂電機技術，通過兩組磁頭獨立讀寫的...

希捷 Multi-Actuator 2017-12-28

完整解決方案打包奉送：多點觸控智能家居平臺軟硬件實現

　　緒論　　近年來，多點觸控(Multi-Touch)成為了代替人機交互傳統方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標，實現了多人同時交互，是人機交互的一場革命性創新。但可惜的是，該項技術還處在初級階段，Multi-Touch...

智能家居 Multi-Touch 2015-08-27

Silicon Labs推出業界最低抖動的時鐘系列產品

　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣布針對高速網絡、通信和數據中心等當今互聯網基礎設施的根基，推出業界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Lab...

Silicon Labs Multi-PLL 2014-08-07

Silicon Labs推出業界最低抖動的時鐘系列產品

　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網絡、通信和數據中心等當今互聯網基礎設施的根基，推出業界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x...

Silicon Labs Si534x 2014-07-31

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時不像TN模式那樣平行於螢幕，而是垂直於螢幕，并且每個圖元都是由多個這種垂直取向的液晶分子疇組成。...

技術原理 2012-05-09

基于現場總線通訊環境的Multi-Agent系統模型

摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現場總線技術有著快速的發展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場......

現場總線 Multi-Agent系統 2011-11-14

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡化美國喬治亞理工學院電路設計教學The Challenge:　　實施一套 ......

NI ELVIS、NI 2011-11-03

污水處理智能化系統的Multi-Agent通信技術與實現

通過分析FIPA-ACL規范集合的系統組成、通信機制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協議，并給出了具體實現。...

通信技術實現 2010-03-12

三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB...

三星封裝 2009-11-06

DSP編程過程中的幾個關鍵問題的研究

...

匯編指令的歧義 Bootload 2009-10-20

泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

　　全球全球領先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版，新產品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配...

泰科連接器 2009-06-29

Multi touch技術

還記得在電影《Minority Report》（關鍵報告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，運用多種的手部姿勢對立體屏幕上的照片、數據及影像進行縮放、移動及旋轉等華麗動作的立體式影像操縱接口嗎？相信有觀看過這部...

技術 touch 2009-02-19

觸控屏幕市場火紅義隆電子”Multi-Finger”專利技術受關注

自從Nokia提出”科技始終來自于人性”廣告用語，強調其產品乃應用理性的科技原理，并考慮感性的人性因素來設計開發，更人性化的人機界面便成為填平使用者與產品之間鴻溝的新秘方。今年六月...

工業控制觸控屏 2007-10-15

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Multi-Fing

Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案，加速AI驅動芯片創新

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案

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希捷發布Multi-Actuator多讀寫臂技術：提高讀寫性能

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ADI家庭總線數據線供電解決方案

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