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應用材料公司宣布推出一種全新系統，可改進晶體管布線沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。芯片制造商正在利用光刻領域的先進技術將芯片制程縮小至3納米及以下節點。但隨著互連線變細，...

PVD 布線 2022-05-27

由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優點，ALD（原子層淀積）技術早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質沉積率先采用此技術，但近來ALD在其它半導體工藝領域也已發展出愈來愈廣泛的應用。...

ALD 半導體制造 2017-06-08

　　應用材料公司日前宣布，推出新的物理氣相沉積(PVD)和電漿強化化學氣相沉積(PECVD)技術，促使超高畫質(UHD)電視及高畫素密度屏幕的行動裝置邁向新紀元。　　這項重大轉型技術的關鍵是新的金屬氧化物與低溫多晶硅...

應用材料電視 2012-11-26

　　02專項的實施，對國內半導體材料企業尤其是設備企業來說，具有歷史性的意義，因為半導體設備的研發所需資金數額巨大，若完全由國內企業自己承擔，恐怕難以承受其重。02重大專項的實施，不僅表明國家支持半導體支撐業的決心，而且...

IC PVD 2011-04-13

　　道康寧公司今天宣布擴展其道康寧® 品牌的表面耐污涂料產品系列。新系列包含道康寧® 2634P產品，呈無溶劑球狀，其可通過物理氣相沉積 (PVD) 的方式來使用。　　經常受到觸摸的表面很容易受到污染...

道康寧 PVD 2010-09-09

　　半導體產業的低谷擋不住技術前進的腳步。近期兩大設備廠商Applied Materials和Novellus相繼推出了新型PVD機臺，目標均鎖定為32nm及更小的技術節點。　　5月28日，設備巨頭Novellus宣...

Novellus 半導體 2009-06-04

　　近日，應用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理氣相沉積）系統，這是業界唯一在亞55納米存儲芯片銅互聯的關鍵阻擋層薄膜沉積工藝中具有量產價值的系統。Extens...

應用材料 PVD 2008-07-25

　　英特爾曾試圖向自動測試設備(ATE)領域引入“標準平臺”或架構。現在，該公司暗中希望把類似的有爭議概念用于CVD、蝕刻、PVD和其它前端芯片廠設備。這個概念可能會引起關注，并可能改變芯片廠設備產業的趨勢。如果廣為流行...

嵌入式系統單片機 2007-11-05

　　據SEMI統計，2006年全球半導體產業、半導體設備業和半導體材料業的市場總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年，全球半導體總產能將比2006年增加17%。從2000年到2007年，中國半導...

模擬技術電源技術 2007-11-01

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