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BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無(wú)死角滲透，返修成本直降

一次失效=30萬(wàn)報(bào)廢？不，只是錢(qián)的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對(duì)智能駕駛芯片，焊點(diǎn)脫落=死神踩油門(mén)！中國(guó)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子也日新月異，驅(qū)動(dòng)智能設(shè)備邁向新高...

BGA QFN 2025-07-28

電源設(shè)計(jì)，進(jìn)無(wú)止境

5 推動(dòng)電源管理變革的5大趨勢(shì)電源管理的前沿趨勢(shì)我們矢志不渝地致力于突破電源限制：開(kāi)發(fā)新的工藝、封裝和電路設(shè)計(jì)技術(shù)，從而為您的應(yīng)用提供性能出色的器件。無(wú)論您是需要提高功率密度、延長(zhǎng)電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號(hào)完...

QFN EMI 2020-08-24

高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺(tái)上。...

PMIC AVN 2020-08-10

新型F1490射頻放大器具有超低靜態(tài)電流可降低功耗、提高增益鏈路余量，且性能穩(wěn)定

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán) 近日宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其強(qiáng)大的射頻放大器產(chǎn)品線，推出新產(chǎn)品F1490，可提供遠(yuǎn)低于競(jìng)品的靜態(tài)電流（75mA）。F1490作為第二代高增益2級(jí)射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0...

QFN CATV 2020-08-05

Imagination推出支持成本敏感型應(yīng)用的iEW410知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品?IMG iEW410?。為滿足中低端市場(chǎng)的需求，Imagination在其最新發(fā)布的IMG i...

IoT IP 2020-07-29

東芝面向車載應(yīng)用推出恒流2相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向車載應(yīng)用推出恒流2相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB9120AFTG”。新款I(lǐng)C僅使用一個(gè)簡(jiǎn)單的時(shí)鐘輸入接口就能輸出正弦波電流，無(wú)需功能先進(jìn)的MCU或?qū)Ｓ密浖B9120A...

IC QFN 2020-07-17

德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

德州儀器（TI）近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個(gè)集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達(dá)160A的輸出電流，比市場(chǎng)上其...

QFN IC 2020-03-10

QFN封裝之薄型電源模塊

2019年10月9日于格蒙登–RECOM最新推出的DC/DC轉(zhuǎn)換器系列是薄型QFN封裝中尺寸最小的降壓型穩(wěn)壓器。RPX-2.5模塊采用倒裝芯片技術(shù)，可提高功率密度并改善熱管理，因此性能十分出色。RECOM的新型電源模塊采...

QFN 電源模塊 2019-10-17

高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

摘要本文探討一套解決芯片單元級(jí)電測(cè)試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當(dāng)采用QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)芯片進(jìn)入量產(chǎn)預(yù)備期時(shí)，電源電流失效是一個(gè)進(jìn)退維谷的制造難題。...

QFN-mrBiCMOS 意法半導(dǎo)體 2017-06-04

高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

　　摘要　　本文探討一套解決芯片單元級(jí)電測(cè)試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當(dāng)采用QFN-MR(四邊扁平無(wú)引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)芯片進(jìn)入量產(chǎn)預(yù)備期時(shí)，電源電流失效是一個(gè)進(jìn)退...

BiCMOS QFN-MR 2017-03-06

小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析

　　一、引言　　隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于8Gbp...

QFN PCB 2015-07-09

德州儀器推出QFN封裝、更多模塊設(shè)計(jì)與新軟件

日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開(kāi)始推出基于藍(lán)牙 (Bluetooth?) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無(wú)線器件，以嵌入式應(yīng)用最完整的無(wú)線連接產(chǎn)...

TI QFN 2012-10-30

本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問(wèn)題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問(wèn)題,尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的...

QFN LED 2012-09-14

QFN封裝解決LED顯示屏散熱問(wèn)題

QFN LED 2012-01-17

QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問(wèn)題

QFN LED 2010-08-12

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問(wèn)題

前言現(xiàn)今大多數(shù)的顯示屏廠商，于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問(wèn)題，尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問(wèn)題確實(shí)讓設(shè)計(jì)者頭痛。本文將進(jìn)一步...

顯示屏散熱 2009-09-02

數(shù)字VGA可簡(jiǎn)化無(wú)線收發(fā)器設(shè)計(jì)

正因?yàn)槿绱耍谠S多無(wú)線射頻收發(fā)器中，可變?cè)鲆娣糯笃?VGA)已經(jīng)成為基本的組成模塊。例如，HMC625LP5型在直流到6G......

增益控制噪聲系數(shù) 2008-03-15

DFN和QFN封裝板級(jí)應(yīng)用手冊(cè)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園...

ONSemiconductor公司 DFN 2007-07-31

NIS6111無(wú)鉛封裝(QFN)板安裝手冊(cè)

ONSEMICONDUCTOR NIS6111 2007-03-26

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QFN-mrBiCMOS

BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無(wú)死角滲透，返修成本直降

電源設(shè)計(jì)，進(jìn)無(wú)止境

高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

新型F1490射頻放大器具有超低靜態(tài)電流可降低功耗、提高增益鏈路余量，且性能穩(wěn)定

Imagination推出支持成本敏感型應(yīng)用的iEW410知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

東芝面向車載應(yīng)用推出恒流2相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

QFN封裝之薄型電源模塊

高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析

德州儀器推出QFN封裝、更多模塊設(shè)計(jì)與新軟件

QFN封裝--解決LED顯示屏散熱問(wèn)題

QFN封裝解決LED顯示屏散熱問(wèn)題

QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問(wèn)題

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問(wèn)題

數(shù)字VGA可簡(jiǎn)化無(wú)線收發(fā)器設(shè)計(jì)

DFN和QFN封裝板級(jí)應(yīng)用手冊(cè)

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)

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