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根據ZDNet 的報道，三星電子正在開發系統級面板（SoP）這一先進的半導體封裝技術。報道指出，如果 SoP 技術快速發展，三星可能會在特斯拉下一代 Dojo 封裝供應鏈中占據一席之地。目前，特斯拉計劃將其“A...

三星電子制程工藝 2025-08-13

美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款業內先進的新型汽車級光伏MOSFET驅動器...

Vishay SOP-4 2023-06-07

富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出業內最高密度8Mbit ReRAM(?注1?)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor S...

FRAM EEPROM 2020-05-31

?：什么是ReRAM？?：ReRAM：可變電阻式隨機存取存儲器ReRAM是一種非易失性存儲器，通過向金屬氧化物薄膜施加脈沖電壓，產生大的電阻差值來存儲“0”和“1”。?其結構非常簡單，兩側電極將金屬氧化物包夾于中間，這簡...

SOP 2020-05-13

　　高煥堂（臺灣VR產業聯盟主席、廈門VR/AR協會榮譽會長兼顧問）　　摘要：由于VR與各行各業都有密切關聯，各行各業的專業知識(如水力發電)與VR技術的結合，可以發展出該行業最簡潔有效的標準開發流程(SOP)。這項S...

VR 開發流程 2019-07-01

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到...

TinyBGA TSOP 2017-06-13

美國俄勒岡州威爾遜維爾—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ：MENT)今日宣布收購汽車系統架構和硬件參考平臺創建技術的領先廠商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽車電子設計領域擁有超...

Mentor Graphics XSe 2014-07-09

　　現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(SoP)階段。　　電子產品的發展大趨勢...

SoC SoP 2009-06-24

摘要：為了能夠實現通過集成所獲得的優點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間，出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chi...

SoC SoP 2006-11-29

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